AG-850M(STG-850M)電源產品特色：
1.支援最新Intel七代/八代處理器平台
2.提供十年產品保固
3.80PLUS金牌認證，在115VAC負載下可達90%轉換效率，220-240VAC負載下可達92%效率
4.採用頂級日本品牌電容器確保電源使用壽命
5.全模組化扁平線材設計，可便利安裝整線，美化機殼內線材排列，改善氣流
6.支援NVIDIA SLI與AMD Crossfire多GPU應用
7.採用140mm低噪音風扇，出色的可靠性和安靜的運行
8.多重保護設計，包含OVP(過電壓)、UVP(欠電壓)、OCP(過電流)、OPP(過功率)、SCP(短路)等保護
AG-850M(STG-850M)電源輸出接頭數量：
ATX24P：1個
CPU12V 4+4P：1個
PCIE 6+2P：6個
SATA：10個
大4P：4個
小4P：1個(轉接線)
外盒正面，左上為Apexgaming品牌商標，左下為英文特色說明/80PLUS金牌認證標章/型號AG-850M，右側為電源本體外觀照片，右下印上十年保固圖樣
外盒背面，印有商標、多國語言特色說明、型號、輸出接頭圖樣、線組長度、線組/接頭數量
外盒左右側面，印有商標、型號、轉換效率圖表、風扇溫控曲線、產品詳細規格表
外盒上下側面，印有品牌商標及型號、廠商聯絡方式、電源線形式、產品條碼、官網網址及安規認證標誌
包裝內容物一覽，有電源本體、模組化線組束口收納袋、交流電源線/束線帶、螺絲包及說明/保證書
保固部分有特別說明只有把電源使用在標準電腦系統的狀況下才有十年保固，不包含用於挖礦等其他用途
隨附交流電源線為1.25mm²x3規格
電源供應器本體使用黑色消光烤漆處理
本體左右兩側皆有造型凹槽及裝飾貼紙，並依照電源安裝位置改變貼紙黏貼方向
外殼上直接沖壓出六角孔/長橢圓孔組合的風扇護網，中央有品牌LOGO裝飾圓牌
六角孔網狀散熱出風口，交流輸入插座及電源總開關設置於此
模組化輸出插座，左下以白色印刷標示各連接埠種類，右下有品牌LOGO
輸出規格標籤，上有商標、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組輸出電流/功率、總輸出功率、安規認證標誌、警告訊息、代工商及產地
自印有品牌LOGO的黑色束口收納袋取出所有的模組化線組及轉接線
一組ATX20+4P帶狀模組化線路，長度為60公分
一組CPU12V 4P+4P帶狀模組化線路，長度為65公分
三組分接雙頭PCIE6+2P帶狀模組化線路，長度為60公分，接頭間長度為15公分
三組SATA帶狀模組化線路，其中兩組每條提供三個直角SATA接頭，長度為52公分，接頭間長度為11.5公分，另一組提供四個直角SATA接頭，長度為50公分，接頭間長度為12公分
一組大4P帶狀模組化線路，提供四個直式大4P接頭，長度為45公分，接頭間長度為10公分，並提供一條大4P轉小4P轉接線，長度10公分
將所有模組化線路插上的樣子，還有多出一個未使用插座
電源內部結構，AG-850M為首利代工，採用半橋LLC諧振功率級/12V同步整流/DC-DC轉換3.3V及5V的結構布局，並採全模組化輸出
內部主電路板功能分區如下：
紅色：輸入EMI濾波電路
水藍色：橋式整流及APFC電路
黃色：輔助電源電路5VSB
紫色：一次側半橋LLC諧振+二次側同步整流12V主功率級
綠色：3.3V/5V DC-DC轉換電路子卡
主電路板背面，二次側大電流路徑採用敷錫來增大電流承載能力，APFC及功率級一次側控制IC安置在主電路板背面
使用深圳志譽科技AV-F14025HS 14公分12V/0.5A油封軸承兩線式風扇，並設有氣流擋片
交流輸入插座後方加上電路板，上方有兩個Y電容與一個X電容，臥式安裝交流輸入保險絲並未包覆絕緣套管
AG-850M的電源總開關不直接控制交流電源輸入L/N線路，而是直接連接控制電路來決定電源是否工作，所以可以看到電源開關接出的控制信號線比較細，接頭也很小
交流輸入插座電路板背面的電路敷錫加強載流能力，空焊處U601為X電容放電IC預留安裝位置，背面未加上絕緣隔板
L/N電源線磁環及其線路有包覆絕緣套管
電路板上L/N輸入端突波吸收器(黃色圓餅狀元件)外面未加上絕緣套管
電路板上有兩個共模電感、兩個Y電容及一個X電容，組成EMI濾波電路
兩顆並聯配置的GBU1506V橋式整流器一起鎖在散熱片上
環狀APFC電感，前方用白色固定膠固定的兩顆NTC(綠色圓餅狀元件)採並聯方式連接，主要功能是接通交流電源APFC尚未啟動時用來對APFC電容”預充電”，以抑制電源啟動瞬間APFC開始升壓的湧浪電流，當APFC電容電壓提升起來以後就不會參與電力傳輸
APFC電容採用兩顆Rubycon MXG系列400V 330uF 105度電解電容並聯組合
APFC電路用控制器Champion虹冠CM6502SUNX安裝在主電路板背面
APFC及一次側的MOSFET共用一組散熱片，右側(綠色框)為APFC電路使用的三顆無錫紫光微電子TPA60R150C MOSFET，左側(紅色框)為功率級一次側電路使用的兩顆Infineon英飛凌IPA60R125P6 MOSFET，採全絕緣封裝MOSFET可避免日後因灰塵/濕氣累積，可能造成打火及短路的狀況
前方(藍色框)獨立小散熱片上為APFC電路使用的CREE C3D08060碳化矽高壓快速整流二極體
12V功率級一次側控制IC安裝在主電路板背面，採用MPS芯源系統HR1001B增強型LLC諧振控制IC，控制一次側半橋LLC諧振轉換器MOSFET(IPA60R125P6*2)
主變壓器左側方形元件為諧振電容，主變壓器二次側繞組直接焊上電路板以減少傳輸損失
12V功率級主變壓器，採用整合諧振電感及雙層結構的設計，上層繞組為一次側/諧振電感(Lr)，下層繞組為二次側12V/-12V，左下兩顆小電解電容用於-12V輸出整流濾波
輔助電源電路一次側採用OB5224AP整合電源IC
輔助電源電路二次側輸出電容採用Elite金山/Su’scon冠坤電解電容，變壓器上包覆黃色聚酯薄膜膠帶
功率級二次側同步整流控制IC安裝在主變壓器旁的12V同步整流子卡上，採用MPS芯源系統MP6923同步整流控制IC，控制二次側12V同步整流MOSFET
同步整流MOSFET為四顆Alpha & Omega萬國半導體AON6590 MOSFET組成二次側全波整流電路，運作時的熱量直接透過電路板及貼在電路板上面的散熱片來散發
同步整流子卡散熱片下方有12V輸出用八顆BERYL綠寶石BC系列固態電容，電容採懸空安裝，未貼平電路板表面
12V/5V/3.3V輸出端也有一些Elite金山/Su’scon冠坤電解電容
3.3V/5V DC-DC電路子卡，負責將12V轉換成3.3V/5V，DC-DC電路子卡正面配置輸出環狀電感及BERYL綠寶石BC系列固態電容，固態電容同樣採懸空方式安裝
DC-DC電路子卡後方安裝ANPEC茂達APW7159C雙通道同步降壓PWM控制IC，每組通道搭配三顆UBIQ力祥QM3004D MOSFET，組成1HS+2LS功率級
Weltrend偉詮WT7527V電源管理IC安裝在電源管理/溫控風扇子卡上，提供輸出過電壓/欠電壓/過電流/短路保護、接受PS-ON信號控制及產生Power Good信號
在3.3V/5V輸出端有兩顆量測電流用的分流器(Shunt)，用來偵測輸出電流
模組化輸出插座電路板背面電路敷錫加強載流，並加上濾波用MLCC積層陶質電容(褐色方形小元件)，不過未加上絕緣塑膠片
模組化輸出插座電路板正面安裝一些Su’scon電解電容，還有預留一些電容焊接位置
本體及內部結構心得小結：
1.模組化線路均為扁平帶狀線路設計，提供一條小4P接頭轉接線
2.僅提供一條CPU12V 4+4P模組化線路
3.沖壓成型風扇護網，使用者無法自行拆卸清潔
4.使用油封軸承風扇
5.功率級中LLC諧振與同步整流採用較少見的MPS方案
6.內部怕鬆動的插座/元件有點上固定膠，電源開關信號線、電源輸入L/N線及磁環均有包覆絕緣套管
7.輸入保險絲與突波吸收器未加上套管，輸入插座及模組化插座電路板後方也未加上絕緣隔板
8.電壓較高的APFC/一次側MOSFET採用全絕緣封裝，可避免後期灰塵濕氣累積造成對散熱片漏電的情形
9.外盒特色說明雖然有"內有頂級日系Rubycon電容”字樣，但僅有APFC電容採用日系Rubycon電容，二次側部分均為台系(Elite金山/Su’scon冠坤)電解、陸系(BERYL綠寶石)固態電容
10.綜合第4點與第9點，產品仍提供10年保固令人驚訝，不過保固條件有限制僅限標準電腦使用用途
報告完畢，謝謝收看
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