特色：
●14公分短機身設計，通過80PLUS白金認證，最高效率達92%，降低廢熱產生，節省電能消耗及電費支出
●全模組化設計，搭配黑色帶狀模組化線組，提供2個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台
●單路12V輸出，全橋諧振搭配12V同步整流及3.3V/5V DC-DC轉換設計，使12V可用功率最大化，改善各輸出電壓交叉調整率
●內部12公分散熱風扇可切換Smart Zero Fan模式及正常模式，開啟Smart Zero Fan模式後於低負載/低溫下風扇會停止運轉，能在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電解電容，加強可靠度及耐用度，並提供十年產品保固
Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W輸出接頭數量：
ATX24P：1個
EPS 4+4P：2個
PCIE 6+2P：8個
SATA：12個
大4P：4個
小4P：1個(大4P轉小4P轉接線)
▼外盒正面有商標、產品特色、產品外觀圖、80PLUS白金認證、產品名稱、輸出功率
▼外盒背面有商標、特色說明、接頭圖片/數量表、轉換效率圖表、風扇轉速VS負載圖表、漣波雜訊長條圖、電壓調整率長條圖、輸入/輸出規格表、廠商資訊、條碼、安規認證
▼外盒上側面有商標。外盒下側面有多國語言產品特色簡介
▼外盒左/右側面有商標、風扇護網外觀圖、80PLUS白金認證、產品名稱
▼包裝內容，印上商標的黑色不織布套內裝電源本體、印上商標的黑色收納包內裝模組化線路，還有三芯1.0mm²歐規交流電源線、塑膠束帶、固定螺絲、保固說明書及使用說明書
▼本體尺寸為150mmx86mmx140mm
▼本體左/右側面有商標、產品系列及產品名稱裝飾貼紙，靠近風扇處有長條橢圓孔通風口
▼直接在外殼上沖壓長條橢圓孔風扇護網，中間有商標銘牌
▼本體背面的標籤有商標、產品系列、產品名稱、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、型號、安規認證、80PLUS白金認證、條碼、警告訊息、廠商資訊、產地
▼本體出風口處配置交流輸入插座、電源總開關、Smart Zero Fan切換開關，交流輸入插座貼了一張注意事項標籤，提醒使用者於Smart Zero Fan ON模式下，低負載時風扇停轉
▼模組化線組輸出插座有白色字體名稱標示，左上有商標
▼1組主機板電源黑色帶狀模組化線路，提供1個ATX24P接頭，16AWG/22AWG線路長度為59公分
▼2組處理器電源黑色帶狀模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，16AWG線路長度為65公分
▼4組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，提供8個PCIE 6+2P接頭，至第一個接頭16AWG線路長度為49.5公分，接頭間16AWG線路長度為15公分
▼3組SATA接頭黑色帶狀模組化線路，提供9個直角SATA接頭及3個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度為49公分，接頭間18AWG線路長度為14公分
▼1組大4P接頭黑色帶狀模組化線路，提供4個省力易拔大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度為505公分，接頭間18AWG線路長度為15公分。隨附1條大4P轉小4P接頭轉接線，22AWG線路長度為15公分
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W內部結構及使用元件說明簡表
▼Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W為CE-LINK代工，採用APFC、全橋諧振、二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V
▼採用Hong Sheng A1225M12S(TT-1225)12公分12V/0.38A風扇，有設置氣流導風片
▼扇葉軸心處有商標貼紙，四周螺絲孔有灰色防震墊
▼電路板背面焊點做工良好，大電流路徑有敷錫
▼交流輸入插座後方焊點加上2個Y電容(CY1/CY2)及1個X電容(CX1)，X電容及接腳、磁芯、風扇模式開關焊點有包覆套管，交流輸入插座、總開關焊點及風扇模式開關線路未包覆套管
▼X電容底部小電路板上有X電容放電IC
▼主電路板EMI濾波電路有2個共模電感(CM1/CM2)、2個Y電容(CY3/CY4)、1個X電容(CX2)。直立安裝的保險絲及突波吸收器有包覆套管
▼兩顆並聯配置的橋式整流器中間加上一片散熱片
▼散熱片上的APFC功率元件有2顆Lonten龍騰LSD65R099GF全絕緣封裝MOSFET及1顆泰科天潤G3S06510A二極體。APFC二極體前方包覆套管的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，在電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼位於主電路板背面的Champion CM6500UNX及Champion CM03AX負責APFC控制
▼輔助電源電路一次側使用SanKen STR-A6069H整合式電源IC，輔助電源電路變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼位於主電路板背面的On-Bright OB2005WCP同步整流器，負責輔助電源電路二次側5VSB輸出整流
▼APFC電容採用1顆nichicon 400V 1000µF GG系列105℃電解電容
▼一次側採用4顆Lonten龍騰LSD55R140GF全絕緣封裝MOSFET，分別裝在2片散熱片上，左上的MOSFET隔離驅動變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼1個諧振電感與1個諧振電容組成一次側LLC諧振槽，諧振電感外包覆黑色聚酯薄膜膠帶，諧振電容右側為一次側比流器
▼主變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼主變壓器二次側板狀繞組直接焊接在同步整流子卡上
▼同步整流子卡上有8顆Infineon BSC014N04LS MOSFET組成同步整流電路，子卡上的金屬板除用來傳導電流外，也充當散熱片使用
▼位於主電路板背面的Champion CM6901T6X負責控制一次側諧振轉換及二次側12V同步整流
▼12V輸出端的Nichicon電解電容及TEAPO固態電容
▼額外用粗導線從主電路板拉一組12V輸出至模組化輸出插座板
▼3.3V/5V DC-DC子卡正面有環形電感及TEAPO固態電容
▼3.3V/5V DC-DC子卡背面MOSFET用導熱墊片覆蓋後，再加上散熱片
▼位於主電路板背面的grenergy GR8329N電源管理IC，負責監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼模組化輸出插座板背面與3.3V/5V DC-DC子卡之間未配置隔板
▼模組化輸出插座板背面左側有5VSB切換用重慶華潤微電子CRTD045N03L MOSFET
▼模組化輸出插座板正面配置實心金屬條增加強度及提高載流，插座間配置16顆TEAPO固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W於20%/50%/100%下效率分別為91.87%/93.12%/91.29%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異，會對效率產生0.04%至0.46%的影響
▼Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W於10%、20%、50%、100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9833，符合80PLUS白金認證要求50%輸出下功率因數需大於0.95的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出37%時3.3V/5V電流達12A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出6%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為54.4mV
▼綜合輸出6%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為55.1mV
▼綜合輸出6%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為16mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為32.9mV
▼純12V輸出5%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為32.9mV
▼純12V輸出5%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為11mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率56.9%，輸出12V/2A效率69.7%，輸出12V/3A效率76.1%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/78A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為8ms，5V與3.3V上升時間為6ms
▼3.3V/12A、5V/12A、12V/78A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於21ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH1黃色波形為動態負載電流變化波形，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載時，12V帶有漣波
▼輸出12V/1A至12V/3A時，無明顯漣波(上圖)。輸出12V/4A時出現弦波狀漣波，之後波形不變(下圖)
▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/78A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.8mV/15.2mV/10.8mV，高頻漣波分別為15.2mV/15.2mV/11.2mV
▼於12V/86A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20mV/14.8mV/8.8mV，高頻漣波分別為16mV/14.4mV/9.2mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為288mV，同時造成3.3V產生52mV、5V產生50mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為288mV，同時造成3.3V產生64mV、5V產生68mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度為622mV，同時造成3.3V產生122mV、5V產生126mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流(上圖)及APFC MOSFET/DIODE(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下一次側/諧振電感(上圖)及主變壓器/二次側(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下DC-DC的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P(雙頭)連續輸出21A(252W)10分鐘後的模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
本體及內部結構心得小結：
◆採用全模組化設計，搭配黑色帶狀模組化線組。具備2個EPS 4+4P、8個PCIE 6+2P、9個直角SATA、3個直式SATA、4個省力易拔大4P，並附上1條大4P轉小4P轉接線。ATX24P主要線材、EPS 4+4P/PCIE 6+2P線材均採用16AWG
◆直接在安裝散熱風扇的正面及側面外殼上沖壓多個長形橢圓孔通風開口
◆交流輸入插座後方焊點加上X/Y電容。X電容底部小電路板上有X電容放電IC。X電容及接腳、磁芯、風扇模式開關、保險絲、突波吸收器有包覆套管，輸入插座、總開關及風扇模式線路未包覆套管
◆電路板背面焊點做工良好，大電流路徑有敷錫
◆採用APFC、全橋諧振、同步整流輸出12V，並透過DC-DC轉換3.3V/5V
◆APFC功率元件使用龍騰及泰科天潤，一次側MOSFET使用龍騰，12V同步整流MOSFET使用Infineon，APFC與一次側均使用全絕緣封裝MOSFET
◆內部電解電容使用Nippon Chemi-con/nichicon/Rubycon日系品牌，固態電容使用TEAPO，經詢問廠商，表示外盒所標的100%全日系電容，所指的是電解電容的部分
◆二次側電源管理IC可偵測輸出電壓及電流是否在正常範圍
各項測試結果簡單總結：
◆Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W於20%/50%/100%下效率分別為91.87%/93.12%/91.29%，符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
◆Thermaltake TOUGHPOWER PF1 1050W的功率因數修正，滿足80PLUS白金認證要求輸出50%下功率因數需大於0.95
◆偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均無出現超出±5%範圍情形
◆電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間為8ms，3.3V/5V上升時間為6ms
◆綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於21ms降至11.41V
◆輸出無負載時，12V帶有漣波；輸出12V/1A至12V/3A時，無明顯漣波；輸出12V/4A時出現弦波狀漣波，之後波形不變；於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.8mV/15.2mV/10.8mV；於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20mV/14.8mV/8.8mV
◆12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為288mV
◆12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為288mV
◆12V動態負載測試，變動範圍10A至70A，維持時間500微秒，最大變動幅度為622mV
◆熱機下3.3V過電流截止點在29A(145%)，5V過電流截止點在31A(155%)，12V過電流截止點在115A(131%)
報告完畢，謝謝收看
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