特色：
●MONTECH十週年紀念，獲得Red Dot Design Award紅點設計大獎2026年Product Design產品設計獎，一切設計始於點線面，打破傳統機殼固定式配置思維，進化為可調整、可重構、可隨需求改變的模組化安裝平台
●提供M1(氣流專家)、M2(水冷菁英)、I3(極簡空間)三種安裝配置，依照配置不同最大可裝Micro-ATX主機板、425mm顯示卡、ATX電源供應器
●高透氣網孔設計，前方/頂部/底部/左側/右側拆裝免工具
●提供最多10個風扇位置，預裝1個92mm風扇，依照配置不同可在頂部/側面/底部裝360mm一體式水冷排。底部配置磁吸式過濾網
特色：
●雙艙設計，左艙可裝ATX主機板(支援背插式主機板)及430mm顯示卡，右艙可裝ATX電源供應器及儲存裝置，並提供充足整線空間
●左艙一體式曲面強化玻璃延伸至前方左側，無視野斷層讓內部組件一覽無遺，頂部網孔板及右艙側板拆裝免工具
●提供最多11個風扇位置，預裝2個360mm單框三合一發光反向風扇及2個120mm發光風扇，頂部可裝360mm一體式水冷排。底部及右艙側板配置磁吸式過濾網
●配置7個無支架標準擴充槽，不用擔心介面卡連接埠會被阻擋，機殼內建可調高度的顯示卡支撐架
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●水冷頭頂部4.5吋480×854解析度IPS LCD螢幕固定在具備阻尼的鉸鏈轉軸上，可調整角度最大至90度，滿足傾斜及側視角度。側邊具備ARGB燈光
●連接USB後透過DEEPCREATIVE控制中心軟體可即時監控硬體數據及顯示系統詳細資訊，提供警戒線、流光代碼、像素世界三種預設主題，即時顯示多種關鍵監控數據，並可上傳JPG/PNG圖片、GIF動畫、影片等自訂媒體，也可開啟D-Cast把螢幕當成延伸顯示器使用
●第六代三相馬達高性能水泵，具備FOC控制，最高轉速可達3400RPM，處理器接觸面預塗高導熱係數散熱膏
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度157mm單塔散熱器採向後偏移設計，提供最大的記憶體閃避空間
●7支熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用Core Touch 2.0(CTT 2.0)技術組合，搭配54層鰭片
●採用磁吸固定的頂部裝飾蓋內建溫度/使用率/功率/頻率數位顯示幕。升級版DeepCreative介面可取代BIOS的風扇調整，AI模式下可依照CPU負載自動匹配最佳風扇轉速曲線，確保強勁冷卻與低噪音運作的完美平衡(當CPU溫度超過80°C時風扇會全速轉速，降至80°C以下時會自動回復預設模式)。4種環境模式可選：睡眠模式(0～20dBA)、辦公模式(20～25dBA)、遊戲模式(25～33dBA)、超頻模式(25～40dBA)。手動控制模式可手動調整風扇轉速
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度153.5mm單塔散熱器，可安裝在大部分機殼內
●4支第三代熱導管採直觸式設計，搭配49層鰭片，頂部裝飾蓋無限鏡內建ARGB燈光
●隨附1個發光風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度157mm單塔散熱器採向後偏移設計，提供最大的記憶體閃避空間
●4支第三代熱導管採直觸式設計，搭配52層鰭片，頂部裝飾蓋內建ARGB燈光
●隨附1個發光風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度159mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配57層鰭片，頂部裝飾蓋內建ARGB燈光
●隨附1個120×130mm外風扇及1個130×130mm內風扇，支援PWM轉速控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度159mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配51層鰭片，頂部裝飾蓋內建ARGB燈光
●隨附1個發光外風扇及1個內風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度153mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管採直觸式設計，搭配50層鰭片，頂部裝飾蓋無限鏡內建ARGB燈光
●隨附1個發光外風扇及1個內風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度158mm雙塔散熱器採偏置設計，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第四代無重力熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配56層鰭片
●採用磁吸固定的頂部裝飾蓋內建溫度數位顯示幕
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700及AMD AM5/AM4平台
●Type-C磁吸連接的水冷頭R15黃金曲面L形6.67吋2K解析度60Hz更新率AMOLED螢幕安裝在CNC鋁合金框架，表面覆蓋具備AG抗反光塗層的強化玻璃，提供細緻及超寬廣視角顯示效果，螢幕位置具備5段高度調整
●T’OWEI控制軟體內建多個3D影片及硬體監控模板展示曲面L形螢幕顯示效果，可調整螢幕正向及反向顯示，使用者也可以自行上傳圖片及影片素材，自訂全螢幕或是雙螢幕分割顯示，可增加3組自訂種類及顏色的硬體監控資訊。螢幕錄製功能可快速錄製符合水冷螢幕尺寸比例的影片
●TCOMAS X6M-P高性能水冷泵浦，支援PWM 4pin調速，無氧銅底處理器接觸面預塗TGB300高性能散熱膏
特色：
●小巧機殼尺寸內可裝Micro ATX主機板(支援背插式主機板)、160mm ATX/SFX電源供應器、435mm顯示卡
●提供最多9個風扇位置(使用SFX電源時前方可裝140mm風扇)，頂部可裝360mm一體式水冷排。底部配置磁吸式過濾網
●配置4個標準擴充槽，具備可調整高度的顯示卡支撐架
●前置USB埠提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
