XPG LEVANTE 240 ARGB一體式水冷CPU散熱器簡測 @ 港都狼窩 WolfLSI's Den

XPG LEVANTE 240 ARGB特色：
1.搭載Asetek最新可靠、高效能的一體式CPU散熱技術，確保CPU溫控管理能有最好的散熱品質，與CPU接觸的銅底板內有0.15mm薄的散熱銅鰭片，可提供較大的散熱面積，並提高熱交換效率，有效降低CPU溫度，維持CPU運作效能
2.全鋁合金材質240mm水冷散熱排具備11條高速散熱水道，可安裝兩個120mm風扇，最佳化散熱氣流及冷卻性能
3.隨附120mm半透明扇葉雙光圈(各含24個ARGB LED)低噪音FDB液態軸承四線式PWM轉速控制靜音風扇，於40℃下MTBF長達40000小時，同時兼顧美觀、散熱性能、耐用性、低噪音
4.水冷頭同樣內建ARGB LED，提供絢麗燈光效果
5.預塗散熱膏及預填充低揮發冷卻液，安裝步驟簡易
6.支援Intel和AMD等多種新款CPU平台
7.提供五年產品保固

XPG LEVANTE 240 ARGB產品規格：
水冷頭尺寸(H*W*D)：72.5x72.5x36mm
水冷頭底部材質：銅
相容CPU平台：Intel LGA1366/115x/2066/2011、AMD AM4
散熱膏：預先塗抹
水冷排尺寸：276x119x27mm
水冷排材質：鋁
水管材質：編織網包覆EPDM(三元乙丙橡膠)硬管
可安裝風扇數量：2個120mm風扇
風扇規格：120x120x25mm
風扇軸承：FDB液態軸承
轉速控制：PWM
風扇轉速：600-2000RPM±10%
最大氣壓：1.42毫米水柱
最大氣流：61.5CFM
風扇噪音：34dBA

外盒正面，左上為ARGB、低噪音風扇、全鋁水冷排、高品質低噪音幫浦、安裝簡易等五個特色圖示，右上為XPG標誌，中間為風扇/水冷頭RGB效果示意圖，左下為產品名稱，右下為支援各主機板廠RGB控制圖示

外盒底部側面，有英文產品規格及尺寸圖

外盒頂部側面，有風扇/水冷頭RGB效果示意圖、QR碼、Cooling by Asetek字樣、產品資訊、廠商聯絡資訊、產地、條碼、五年保固圖示

外盒側面，有產品名稱、英文特色說明、風扇/水冷頭RGB效果示意圖

外盒側面，有產品名稱、PWM控制風扇轉速/噪音圖表、風扇RGB效果示意圖

包裝內容，有一體式水冷本體、風扇、扣具/螺絲組、線材包、說明書、裝飾貼紙

一體式水冷包含水冷排及水冷頭，幫浦設置在水冷頭上，兩條水管均有包覆編織網，長度為33公分，直徑為10.8mm；水冷頭幫浦電源+轉速3PIN線長度為30公分；水冷頭ARGB控制線長度為48公分，ARGB分接頭線路長度為10公分

水冷頭採圓柱形設計，尺寸為72.5x72.5x36mm，上方有可透光XPG標誌

水冷頭底部處理器接觸面為銅製，於中央處已經預塗一層導熱介質，周圍使用星型沉頭螺絲固定

水冷頭直角進/出水管可旋轉，可依需要改變水管角度

Asetek第六代快扣型水冷頭，可在水冷頭周圍看到扣具用卡榫，可用旋轉方式安裝在扣具上或從扣具拆卸下來

全鋁製水冷排，整體尺寸為276x119x27mm，進/出水管位於同一側

水冷排底部有貼紙，此一體式水冷由Asetek製造，形式為n6f。Asetek也幫多家知名品牌代工一體式水冷系統

隨附的Intel/AMD各平台扣具及螺絲組，在AMD平台上使用時，需拆除主機板上原廠散熱器固定座，改裝成隨附銅柱以固定水冷頭扣具

Intel平台用背板為塑膠製，並附兩塊泡棉雙面膠

背板固定螺柱裝在可調整橢圓形開孔內，使其相容LGA1366、LGA115X兩種平台散熱器孔距

隨附兩顆120mm半透明扇葉雙光圈低噪音FDB液態軸承四線式PWM轉速控制靜音風扇，PWM四線式風扇電源線長度為12公分，至分接頭線路長度為7公分；ARGB控制線長度為11公分，至分接頭線路長度為7公分

背面軸心處貼紙有XPG標誌、型號、電壓/電流規格

扇葉上的造型設計

風扇四周螺絲鎖孔處有防震橡膠墊

每個風扇均附上一條長度為44公分的PWM延長線，及一條長度為45公分的ARGB延長線，ARGB控制線有提供串接用分接頭，其長度為7公分

風扇的PWM及ARGB線路也有可與其他風扇/裝置串接使用的分接頭

將隨附風扇裝上水冷排的樣子

以下示範將XPG LEVANTE 240 ARGB裝在Intel LGA115x平台上
先將配件中Intel平台用背板對準主機板背面散熱器安裝孔放上去

取出配件中四個兩端螺牙相同的銅柱，鎖上背板的螺絲孔，安裝正確的話，轉到底時銅柱底部不會與主機板正面接觸，會如下圖般呈現懸空狀

四支銅柱安裝完成圖

將水冷頭裝上Intel用扣具

圓形水冷頭加上多方向卡榫設計，使水冷頭可以用不同角度裝上扣具，讓進出水管位置可以避開處理器插槽旁較高的元件(例如VRM散熱片/記憶體等)
確認水冷頭安裝方向時，要注意水冷頭的L型水管頭是否會阻礙/碰撞到鄰近的元件，另外CPU插槽周圍較高元件(例如電感/電容)不可頂到水冷頭底部，避免造成水冷頭與處理器接觸不完全而大幅影響散熱性能