Part II，新增測試設備、部分測試增加/修改說明
每次發表電源測試文後，很多網友都會詢問該如何看懂裡面的數據，或是分出好壞，也有多數網友表示看不太懂，這個問題困擾在下許久，這次提出一篇電源測試文閱讀小指南，希望能對閱讀電源測試文有所助益
- 4月 12 週五 201920:00
電源測試文閱讀小指南Part II
Part II，新增測試設備、部分測試增加/修改說明
每次發表電源測試文後，很多網友都會詢問該如何看懂裡面的數據，或是分出好壞，也有多數網友表示看不太懂，這個問題困擾在下許久，這次提出一篇電源測試文閱讀小指南，希望能對閱讀電源測試文有所助益
- 3月 11 週三 202600:00
MSI MAG A1200PLS PCIE5 1200W白金全模組電源開箱
特色：
●通過80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計，採用壓紋線材，每條線上有2個可調整的固定架(除SATA/大4P外)
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1，支援新款顯示卡，插頭插入插座的部分改為黃色，方便使用者判斷是否完全插入插座
●GPU SAFEGUARD保護功能，內部微控制器會即時監測12V-2×6插座的6組12V電流，當出現電流不平均及超越規格時，會發出蜂鳴聲警告使用者降低負載並進行檢查，若異常狀況未排除仍持續通電，會在3分鐘後強制關閉
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分HDB軸承風扇採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡，並具備FAN SAFEGUARD保護功能
●105℃主電容
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：4個
SATA：6個
大4P：3個
▼外盒正面有龍圖樣、名稱、外觀圖、雙色12V-2×6接頭圖示、GPU SAFEGUARD圖示、80PLUS白金認證、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示
- 2月 12 週四 202602:23
Thermaltake TOUGHPOWER TF3 1300W鈦金全模組電源開箱
特色：
●通過80PLUS鈦金認證轉換效率
●全模組化設計，採用壓紋帶狀線材
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供2個12V-2×6插座及2條模組化線材，相容ATX 3.1，支援新款顯示卡，插入插座的部分改為淺綠色，方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用無橋主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流，搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率。OCM(超頻模式)開關可在多路12V模式及單路12V模式之間切換
●14公分風扇採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電解電容，提供10年保固
輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12V-2×6：2個
PCIE 6+2P：5個
SATA：16個
大4P：8個
▼外盒正面有商標、名稱、80PLUS鈦金認證、輸出功率、外觀圖、PCIe Gen 5.1 Ready 16-PIN連接器圖示、ATX 3.1相容圖示、超頻模式開關圖示、100%日系電解電容圖示、10年保固圖示
- 1月 16 週五 202618:23
LIAN LI RS1200G可旋轉交流輸入插座金牌全模組電源開箱
特色：
●通過CYBENETICS金牌、PPLP.INFO金牌、80PLUS金牌轉換效率認證，並通過CYBENETICS ATX 3.1認證
●首創可旋轉交流輸入插座及ATX 20+4P模組化線材兩側出線，相容電源供應器採標準安裝及轉向安裝的機殼
●隨附RS Hub可固定於電源上或是磁吸固定在機殼內，並由電源供應器供電，滿足機殼內部USB 2.0裝置擴充及電力需求
●全模組化設計，採用壓紋(ATX 20+4P及12V-2×6)及帶狀(其他)線材，ATX 20+4P及12V-2×6模組線上有可調整的固定架，並提供額外的固定架。磁吸式線扣可快速把帶狀線路固定在機殼內部並視需要改變位置
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭，支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1/PCIe 5.1，支援新款顯示卡，採用焊接銅合金端子，插頭插入插座的部分改為藍色，方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●TDK EPCOS 105℃主電容，提供10年(電源)/2年(Hub)保固
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 8P：1個
EPS 4+4P：1個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：5個
SATA：12個
大4P：4個
▼外盒正面有商標/標語、10年保固圖示、PPLP.INFO金牌認證、CYBENETICS金牌認證、80PLUS金牌認證、外觀圖、名稱、輸出功率、內含RS HUB字樣、相容標準及轉向安裝字樣
- 1月 15 週四 202612:00
Fractal Design Ion 3 Gold 1000W金牌全模組電源開箱
特色：
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計，採用柔軟帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1/PCIe 5.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●OPTISINK設計，表面黏著封裝APFC及一次側功率元件可將產生的熱量傳導至電路板大面積銅箔及散熱片
●Fractal Design MOMENTUM 14風扇具備ZERO RPM模式，開啟後於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容，提供10年保固
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：10個
大4P：2個
▼外盒卡其色紙套正面有商標、標語、名稱、輸出功率
- 1月 15 週四 202612:00
ENERMAX PLATIMAX II 1200DF白金全模組電源開箱
特色：
●通過CYBENETICS 230V白金認證、CYBENETICS白金認證、CYBENETICS A噪音認證、80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計，採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1/PCIe 5.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分滾珠軸承風扇具備專利DFR(Dust-free Rotation)逆轉彈塵功能，啟動後風扇將全速逆轉及全速正轉數秒，掃除扇葉及內部灰塵，也可由開關手動啟動。啟動後風扇於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：8個
大4P：4個
▼外盒正面有商標、名稱、80PLUS白金認證、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、CYBENETICS 230V白金認證、CYBENETICS白金認證、CYBENETICS A噪音認證、外觀圖
- 1月 15 週四 202612:00
ENERMAX REVOLUTION III S 1000W ATX 3.1白金全模組電源開箱
特色：
●通過PPLP.INFO白金認證、PPLP.INFO ATX 3+認證、80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計，採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1/PCIe 5.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容
●安全最佳化設計，通過海拔5000公尺認證
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：4個(其中2個PCIE 6+2P由12V-2×6轉接線提供)
SATA：9個
大4P：3個
▼外盒正面有商標、PPLP.INFO白金認證、PPLP.INFO ATX 3+認證、輸出功率、名稱、80PLUS白金認證、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、外觀圖
- 1月 13 週二 202600:00
XPG CORE REACTOR II VE 850W ATX 3.1金牌全模組電源開箱
特色：
●通過CYBENETICS GOLD及80PLUS金牌轉換效率認證，CYBENETICS A-噪音認證
●全模組化設計，採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：6個
大4P：2個
▼外盒正面有80PLUS金牌認證、CYBENETICS GOLD效率認證、CYBENETICS A-噪音認證、12V-2×6圖示、ATX 3.1圖示、外觀圖、品牌虛擬角色、商標、名稱、輸出功率
- 1月 13 週二 202600:00
XPG CORE REACTOR II VE 750W ATX 3.1金牌全模組電源開箱
特色：
●通過CYBENETICS GOLD及80PLUS金牌轉換效率認證，CYBENETICS STANDARD++噪音認證
●全模組化設計，採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
輸出接頭數量：
ATX 24P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：6個
大4P：2個
▼外盒正面有80PLUS金牌認證、CYBENETICS GOLD效率認證、CYBENETICS STANDARD++噪音認證、12V-2×6圖示、ATX 3.1圖示、外觀圖、品牌虛擬角色、商標、名稱、輸出功率
- 1月 13 週二 202600:00
InWin VE125 1250W ATX 3.1金牌全模組電源開箱
特色：
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計，採用壓紋帶狀線材
●提供1個EPS 4+4P接頭及1個EPS 8P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用12公分FDB軸承溫控散熱風扇，具備ZERO FAN模式，開啟後於低負載/溫度下風扇自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用日系電解電容，提供5年保固
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：1個
EPS 8P：1個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：3個
SATA：9個
大4P：3個
▼外盒正面有商標、名稱、外觀圖、ATX 3.1圖示、80PLUS金牌認證、5年保固圖示
