其實很早以前就有將自畫像實體化的動機,但早期3D建模需要Maya及3D STUDIO MAX(3DS MAX)等專業軟體,門檻高,且3D列印還沒開始流行,想把紙上角色變成實體,要透過原型師以手工製作實物,依照原型精細度以及大小,價格十分高昂,除非是打算翻模量產並且成功銷售出去,才有回本的可能。近期3D列印盛行,高解析度光固化機種問世,透過Blender及ZBrush等較容易入門的3D建模軟體,越來越多原型/動漫角色可以透過3D建模及3D列印,從二次元踏入三次元世界

首先請觀賞在下自畫像從二次元轉換成三次元的實際成品,後面在下會介紹從二次元轉換成三次元的主要流程

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Part II,新增測試設備、部分測試增加/修改說明

每次發表電源測試文後,很多網友都會詢問該如何看懂裡面的數據,或是分出好壞,也有多數網友表示看不太懂,這個問題困擾在下許久,這次提出一篇電源測試文閱讀小指南,希望能對閱讀電源測試文有所助益

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JONSBO喬思伯VR4機殼特色:

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MONTECH SKY TWO機殼特色:

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有網友提問,對於搭配雙風扇的雙塔散熱器,風扇安裝方式是否會影響散熱,於是進行下列的實驗

測試平台配置如下:

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特色:

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特色:
●安裝簡易的金屬背板及托架,零組件相容性良好,支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台

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Core P3 TG Pro是一款具備4mm厚強化玻璃側板的開放式中直立式機殼,相較於Core P3 TG,Core P3 TG Pro重新設計本體右側前端下沉式凹槽及站立腳座,並增加1個額外的風扇支架,同時升級前置I/O埠

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感謝朋友出借此條模組化線供在下測試

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這次測試電源供應器原裝12VHPWR模組化線材以及外廠訂製12VHPWR模組化線材,於無強制對流機殼內連續運作2.5小時FurMark測試,對顯示卡端12VHPWR接頭進行全程溫度記錄以及拍攝紅外線熱影像圖

測試配備:

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