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裡面住著一隻愛搞電的港都狼仔

部落格全站分類:數位生活

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  • 6月 29 週三 202222:55
  • 錢沒有不見,只是變成你想像中的樣子:二次元轉換三次元心得談

12.jpg

其實很早以前就有將自畫像實體化的動機,但早期3D建模需要Maya及3D STUDIO MAX(3DS MAX)等專業軟體,門檻高,且3D列印還沒開始流行,想把紙上角色變成實體,要透過原型師以手工製作實物,依照原型精細度以及大小,價格十分高昂,除非是打算翻模量產並且成功銷售出去,才有回本的可能。近期3D列印盛行,高解析度光固化機種問世,透過Blender及ZBrush等較容易入門的3D建模軟體,越來越多原型/動漫角色可以透過3D建模及3D列印,從二次元踏入三次元世界
首先請觀賞在下自畫像從二次元轉換成三次元的實際成品,後面在下會介紹從二次元轉換成三次元的主要流程
▼360度影片
▼前方正面
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  • 個人分類:公仔
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  • 4月 12 週五 201920:00
  • 電源測試文閱讀小指南Part II

電源測試文閱讀小指南Part II
Part II,新增測試設備、部分測試增加/修改說明
每次發表電源測試文後,很多網友都會詢問該如何看懂裡面的數據,或是分出好壞,也有多數網友表示看不太懂,這個問題困擾在下許久,這次提出一篇電源測試文閱讀小指南,希望能對閱讀電源測試文有所助益
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  • 個人分類:電源供應器
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  • 2月 12 週四 202602:23
  • Thermaltake TOUGHPOWER TF3 1300W鈦金全模組電源開箱


特色:
●通過80PLUS鈦金認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋帶狀線材
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供2個12V-2×6插座及2條模組化線材,相容ATX 3.1,支援新款顯示卡,插入插座的部分改為淺綠色,方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用無橋主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率。OCM(超頻模式)開關可在多路12V模式及單路12V模式之間切換
●14公分風扇採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電解電容,提供10年保固
輸出接頭數量:
ATX 24P:1個
EPS 8P:1個
EPS 4+4P:1個
12V-2×6:2個
PCIE 6+2P:5個
SATA:16個
大4P:8個
▼外盒正面有商標、名稱、80PLUS鈦金認證、輸出功率、外觀圖、PCIe Gen 5.1 Ready 16-PIN連接器圖示、ATX 3.1相容圖示、超頻模式開關圖示、100%日系電解電容圖示、10年保固圖示
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  • 個人分類:電源供應器
▲top
  • 2月 06 週五 202600:31
  • ANTEC FLUX M機殼開箱


特色:
●小巧機殼尺寸下仍可安裝Micro ATX主機板、160mm長度ATX電源供應器、405mm長度顯示卡
●F-LUX垂直風道設計平台,提供最多9個風扇位置,頂部可裝360mm一體式水冷排,後方可裝120mm一體式水冷排,預裝3個120mm ARGB PWM發光風扇及3個120mm PWM反向風扇。頂部及底部配置磁吸式過濾網
●配置5個標準擴充槽,具備可調整高度的顯示卡支撐架
●前置USB埠提供1個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●提供2個3.5吋或2.5吋安裝位置
規格:
本體尺寸:459×247×365mm
可安裝主機板種類:Micro-ATX、Mini-ITX
前置I/O面板:1個USB3.2 Type-A、1個USB3.2 Type-C、耳機麥克風四極3.5mm插孔
3.5吋/2.5吋安裝位置:2個
標準擴充槽:5個
頂部風扇安裝空間:3個120mm
底部風扇安裝空間:3個120mm(預裝3個120mm PWM反向風扇)
前方風扇安裝空間:2個120mm(預裝2個120mm ARGB PWM發光風扇)
後方風扇安裝空間:1個120mm(預裝1個120mm ARGB PWM發光風扇)
過濾網:頂部磁吸式過濾網、底部磁吸式過濾網
可安裝CPU散熱器高度:175mm
可安裝電源供應器長度:160mm
可安裝顯示卡長度:405mm
頂部可安裝水冷排尺寸:360mm/240mm/120mm
後方可安裝水冷排尺寸:120mm
▼此面外箱有商標、外觀圖、名稱
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  • 個人分類:機殼散熱
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  • 2月 03 週二 202612:00
  • XPG VALOR MESH NANO機殼開箱


特色:
●小巧機殼尺寸下仍可安裝Micro ATX主機板、170mm長度ATX電源供應器、370mm長度顯示卡
●提供最多6個風扇位置,頂部可裝360mm一體式水冷排,後方可裝120mm一體式水冷排,預裝1個VENTO120 ARGB發光風扇。底部配置嵌入式過濾網
●配置5個標準擴充槽,具備可調整高度及位置的顯示卡支撐架
●前置USB埠提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●提供1個3.5吋及2個2.5吋安裝位置
規格:
本體尺寸:357×220×436mm
可安裝主機板種類:Micro-ATX、Mini-ITX
前置I/O面板:2個USB3.2 Type-A、1個USB3.2 Type-C、耳機麥克風四極3.5mm插孔
3.5吋安裝位置:1個
2.5吋安裝位置:2個
標準擴充槽:5個
頂部風扇安裝空間:3個120mm或2個140mm
底部風扇安裝空間:2個120mm
後方風扇安裝空間:1個120mm(預裝1個VENTO120 ARGB發光風扇)
過濾網:底部嵌入式過濾網
可安裝CPU散熱器高度:170mm
可安裝電源供應器長度:170mm(同時安裝頂部水冷排及較長顯示卡時推薦使用140mm電源供應器)
可安裝顯示卡長度:370mm
頂部可安裝水冷排尺寸:360mm/240mm
後方可安裝水冷排尺寸:120mm
▼此面外箱有特色圖示、外觀圖、商標、名稱
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  • 個人分類:機殼散熱
▲top
  • 1月 16 週五 202618:23
  • LIAN LI RS1200G可旋轉交流輸入插座金牌全模組電源開箱


特色:
●通過CYBENETICS金牌、PPLP.INFO金牌、80PLUS金牌轉換效率認證,並通過CYBENETICS ATX 3.1認證
●首創可旋轉交流輸入插座及ATX 20+4P模組化線材兩側出線,相容電源供應器採標準安裝及轉向安裝的機殼
●隨附RS Hub可固定於電源上或是磁吸固定在機殼內,並由電源供應器供電,滿足機殼內部USB 2.0裝置擴充及電力需求
●全模組化設計,採用壓紋(ATX 20+4P及12V-2×6)及帶狀(其他)線材,ATX 20+4P及12V-2×6模組線上有可調整的固定架,並提供額外的固定架。磁吸式線扣可快速把帶狀線路固定在機殼內部並視需要改變位置
●提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡,採用焊接銅合金端子,插頭插入插座的部分改為藍色,方便使用者判斷是否完全插入插座
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●TDK EPCOS 105℃主電容,提供10年(電源)/2年(Hub)保固
輸出接頭數量:
ATX 20+4P:1個
EPS 8P:1個
EPS 4+4P:1個
12V-2×6:1個
PCIE 6+2P:5個
SATA:12個
大4P:4個
▼外盒正面有商標/標語、10年保固圖示、PPLP.INFO金牌認證、CYBENETICS金牌認證、80PLUS金牌認證、外觀圖、名稱、輸出功率、內含RS HUB字樣、相容標準及轉向安裝字樣
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  • 個人分類:電源供應器
▲top
  • 1月 15 週四 202612:00
  • Fractal Design Ion 3 Gold 1000W金牌全模組電源開箱


特色:
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計,採用柔軟帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●OPTISINK設計,表面黏著封裝APFC及一次側功率元件可將產生的熱量傳導至電路板大面積銅箔及散熱片
●Fractal Design MOMENTUM 14風扇具備ZERO RPM模式,開啟後於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容,提供10年保固
輸出接頭數量:
ATX 20+4P:1個
EPS 4+4P:2個
12V-2×6:1個
PCIE 6+2P:3個
SATA:10個
大4P:2個
▼外盒卡其色紙套正面有商標、標語、名稱、輸出功率
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  • 個人分類:電源供應器
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  • 1月 15 週四 202612:00
  • ENERMAX PLATIMAX II 1200DF白金全模組電源開箱


特色:
●通過CYBENETICS 230V白金認證、CYBENETICS白金認證、CYBENETICS A噪音認證、80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●13.5公分滾珠軸承風扇具備專利DFR(Dust-free Rotation)逆轉彈塵功能,啟動後風扇將全速逆轉及全速正轉數秒,掃除扇葉及內部灰塵,也可由開關手動啟動。啟動後風扇於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容
輸出接頭數量:
ATX 20+4P:1個
EPS 4+4P:2個
12V-2×6:1個
PCIE 6+2P:3個
SATA:8個
大4P:4個
▼外盒正面有商標、名稱、80PLUS白金認證、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、CYBENETICS 230V白金認證、CYBENETICS白金認證、CYBENETICS A噪音認證、外觀圖
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  • 個人分類:電源供應器
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  • 1月 15 週四 202612:00
  • ENERMAX REVOLUTION III S 1000W ATX 3.1白金全模組電源開箱


特色:
●通過PPLP.INFO白金認證、PPLP.INFO ATX 3+認證、80PLUS白金認證轉換效率
●全模組化設計,採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階INTEL/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1/PCIe 5.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、全橋諧振及12V同步整流,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇於低負載/溫度下自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●全日系電容
●安全最佳化設計,通過海拔5000公尺認證
輸出接頭數量:
ATX 20+4P:1個
EPS 4+4P:2個
12V-2×6:1個
PCIE 6+2P:4個(其中2個PCIE 6+2P由12V-2×6轉接線提供)
SATA:9個
大4P:3個
▼外盒正面有商標、PPLP.INFO白金認證、PPLP.INFO ATX 3+認證、輸出功率、名稱、80PLUS白金認證、ATX 3.1 Ready圖示、PCIe 5.1 Ready圖示、外觀圖
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  • 個人分類:電源供應器
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  • 1月 13 週二 202600:00
  • XPG CORE REACTOR II VE 750W ATX 3.1金牌全模組電源開箱


特色:
●通過CYBENETICS GOLD及80PLUS金牌轉換效率認證,CYBENETICS STANDARD++噪音認證
●全模組化設計,採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭,支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材,相容ATX 3.1,支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級,單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●12公分FDB軸承風扇採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
輸出接頭數量:
ATX 24P:1個
EPS 4+4P:2個
12V-2×6:1個
PCIE 6+2P:3個
SATA:6個
大4P:2個
▼外盒正面有80PLUS金牌認證、CYBENETICS GOLD效率認證、CYBENETICS STANDARD++噪音認證、12V-2×6圖示、ATX 3.1圖示、外觀圖、品牌虛擬角色、商標、名稱、輸出功率
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  • 個人分類:電源供應器
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