港都狼窩 WolfLSI's Den

其實很早以前就有將自畫像實體化的動機，但早期3D建模需要Maya及3D STUDIO MAX(3DS MAX)等專業軟體，門檻高，且3D列印還沒開始流行，想把紙上角色變成實體，要透過原型師以手工製作實物，依照原型精細度以及大小，價格十分高昂，除非是打算翻模量產並且成功銷售出去，才有回本的可能。近期3D列印盛行，高解析度光固化機種問世，透過Blender及ZBrush等較容易入門的3D建模軟體，越來越多原型/動漫角色可以透過3D建模及3D列印，從二次元踏入三次元世界

首先請觀賞在下自畫像從二次元轉換成三次元的實際成品，後面在下會介紹從二次元轉換成三次元的主要流程

Part II，新增測試設備、部分測試增加/修改說明

每次發表電源測試文後，很多網友都會詢問該如何看懂裡面的數據，或是分出好壞，也有多數網友表示看不太懂，這個問題困擾在下許久，這次提出一篇電源測試文閱讀小指南，希望能對閱讀電源測試文有所助益

JONSBO喬思伯VR4機殼特色：

MONTECH SKY TWO機殼特色：

有網友提問，對於搭配雙風扇的雙塔散熱器，風扇安裝方式是否會影響散熱，於是進行下列的實驗

測試平台配置如下：

特色：

特色：
●安裝簡易的金屬背板及托架，零組件相容性良好，支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台

Core P3 TG Pro是一款具備4mm厚強化玻璃側板的開放式中直立式機殼，相較於Core P3 TG，Core P3 TG Pro重新設計本體右側前端下沉式凹槽及站立腳座，並增加1個額外的風扇支架，同時升級前置I/O埠

感謝朋友出借此條模組化線供在下測試

這次測試電源供應器原裝12VHPWR模組化線材以及外廠訂製12VHPWR模組化線材，於無強制對流機殼內連續運作2.5小時FurMark測試，對顯示卡端12VHPWR接頭進行全程溫度記錄以及拍攝紅外線熱影像圖

測試配備：