XPG LEVANTE 240 ARGB特色:
1.搭載Asetek最新可靠、高效能的一體式CPU散熱技術,確保CPU溫控管理能有最好的散熱品質,與CPU接觸的銅底板內有0.15mm薄的散熱銅鰭片,可提供較大的散熱面積,並提高熱交換效率,有效降低CPU溫度,維持CPU運作效能
2.全鋁合金材質240mm水冷散熱排具備11條高速散熱水道,可安裝兩個120mm風扇,最佳化散熱氣流及冷卻性能
3.隨附120mm半透明扇葉雙光圈(各含24個ARGB LED)低噪音FDB液態軸承四線式PWM轉速控制靜音風扇,於40℃下MTBF長達40000小時,同時兼顧美觀、散熱性能、耐用性、低噪音
4.水冷頭同樣內建ARGB LED,提供絢麗燈光效果
5.預塗散熱膏及預填充低揮發冷卻液,安裝步驟簡易
6.支援Intel和AMD等多種新款CPU平台
7.提供五年產品保固

XPG LEVANTE 240 ARGB產品規格:
水冷頭尺寸(H*W*D):72.5x72.5x36mm
水冷頭底部材質:銅
相容CPU平台:Intel LGA1366/115x/2066/2011、AMD AM4
散熱膏:預先塗抹
水冷排尺寸:276x119x27mm
水冷排材質:鋁
水管材質:編織網包覆EPDM(三元乙丙橡膠)硬管
可安裝風扇數量:2個120mm風扇
風扇規格:120x120x25mm
風扇軸承:FDB液態軸承
轉速控制:PWM
風扇轉速:600-2000RPM±10%
最大氣壓:1.42毫米水柱
最大氣流:61.5CFM
風扇噪音:34dBA

外盒正面,左上為ARGB、低噪音風扇、全鋁水冷排、高品質低噪音幫浦、安裝簡易等五個特色圖示,右上為XPG標誌,中間為風扇/水冷頭RGB效果示意圖,左下為產品名稱,右下為支援各主機板廠RGB控制圖示

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外盒底部側面,有英文產品規格及尺寸圖

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外盒頂部側面,有風扇/水冷頭RGB效果示意圖、QR碼、Cooling by Asetek字樣、產品資訊、廠商聯絡資訊、產地、條碼、五年保固圖示

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外盒側面,有產品名稱、英文特色說明、風扇/水冷頭RGB效果示意圖

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外盒側面,有產品名稱、PWM控制風扇轉速/噪音圖表、風扇RGB效果示意圖

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包裝內容,有一體式水冷本體、風扇、扣具/螺絲組、線材包、說明書、裝飾貼紙

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一體式水冷包含水冷排及水冷頭,幫浦設置在水冷頭上,兩條水管均有包覆編織網,長度為33公分,直徑為10.8mm;水冷頭幫浦電源+轉速3PIN線長度為30公分;水冷頭ARGB控制線長度為48公分,ARGB分接頭線路長度為10公分

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水冷頭採圓柱形設計,尺寸為72.5x72.5x36mm,上方有可透光XPG標誌

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水冷頭底部處理器接觸面為銅製,於中央處已經預塗一層導熱介質,周圍使用星型沉頭螺絲固定

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水冷頭直角進/出水管可旋轉,可依需要改變水管角度

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Asetek第六代快扣型水冷頭,可在水冷頭周圍看到扣具用卡榫,可用旋轉方式安裝在扣具上或從扣具拆卸下來

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全鋁製水冷排,整體尺寸為276x119x27mm,進/出水管位於同一側

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水冷排底部有貼紙,此一體式水冷由Asetek製造,形式為n6f。Asetek也幫多家知名品牌代工一體式水冷系統

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隨附的Intel/AMD各平台扣具及螺絲組,在AMD平台上使用時,需拆除主機板上原廠散熱器固定座,改裝成隨附銅柱以固定水冷頭扣具

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Intel平台用背板為塑膠製,並附兩塊泡棉雙面膠

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背板固定螺柱裝在可調整橢圓形開孔內,使其相容LGA1366、LGA115X兩種平台散熱器孔距

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隨附兩顆120mm半透明扇葉雙光圈低噪音FDB液態軸承四線式PWM轉速控制靜音風扇,PWM四線式風扇電源線長度為12公分,至分接頭線路長度為7公分;ARGB控制線長度為11公分,至分接頭線路長度為7公分

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背面軸心處貼紙有XPG標誌、型號、電壓/電流規格

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扇葉上的造型設計

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風扇四周螺絲鎖孔處有防震橡膠墊

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每個風扇均附上一條長度為44公分的PWM延長線,及一條長度為45公分的ARGB延長線,ARGB控制線有提供串接用分接頭,其長度為7公分

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風扇的PWM及ARGB線路也有可與其他風扇/裝置串接使用的分接頭

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將隨附風扇裝上水冷排的樣子

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以下示範將XPG LEVANTE 240 ARGB裝在Intel LGA115x平台上
先將配件中Intel平台用背板對準主機板背面散熱器安裝孔放上去

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取出配件中四個兩端螺牙相同的銅柱,鎖上背板的螺絲孔,安裝正確的話,轉到底時銅柱底部不會與主機板正面接觸,會如下圖般呈現懸空狀

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四支銅柱安裝完成圖

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將水冷頭裝上Intel用扣具

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圓形水冷頭加上多方向卡榫設計,使水冷頭可以用不同角度裝上扣具,讓進出水管位置可以避開處理器插槽旁較高的元件(例如VRM散熱片/記憶體等)
確認水冷頭安裝方向時,要注意水冷頭的L型水管頭是否會阻礙/碰撞到鄰近的元件,另外CPU插槽周圍較高元件(例如電感/電容)不可頂到水冷頭底部,避免造成水冷頭與處理器接觸不完全而大幅影響散熱性能

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將扣具四個螺絲孔對準銅柱螺牙套入,再用配件中有十字牙口的手轉螺絲鎖上,採對角+交叉方式將所有螺絲用手鎖到底,,至此水冷頭安裝完成

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風扇RGB燈效影片:

水冷頭RGB燈效影片:

以下進行上機測試
處理器:Intel Xeon E3-1230v3 @3.3GHz
主機板:ASUS Z97-PRO GAMER

XPG LEVANTE 240 ARGB水冷頭運作圖,開機一瞬間會聽到水在流動的聲音,表示幫浦正在啟動循環,測試過程中沒有聽到明顯的幫浦運作聲音

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水冷排風扇的CPU Q-FAN Control設定值採”標準Profile”,幫浦設定為全速運轉
風扇(接在CPU_FAN接頭上)及幫浦(接在機箱#3接頭上)於待機下的轉速如下圖

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XPG LEVANTE 240 ARGB的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-CPU

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XPG LEVANTE 240 ARGB的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#0

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XPG LEVANTE 240 ARGB的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#1

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XPG LEVANTE 240 ARGB的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#2

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XPG LEVANTE 240 ARGB的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#3

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鐮刀牌無限伍及XPG LEVANTE 240 ARGB的30分鐘測試溫度數據比較表,兩者於待機下的處理器溫度幾乎相同,於高負載下XPG LEVANTE 240 ARGB溫度比無限伍低了4至5℃

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CPU供電VRM區紅外線熱影像圖,XPG LEVANTE 240 ARGB水冷頭本身及周圍完全沒有風扇可帶動氣流,其VRM區的溫度接近63℃

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XPG LEVANTE 240 ARGB其散熱排出水/入水及循環路徑的紅外線熱影像圖,從水冷頭過來的水自水冷排頂部右邊進入,經水冷排一半部分走到底部,再從底部從水冷排另一半回到頂部,然後從水冷排頂部左邊流回水冷頭

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報告完畢,謝謝收看

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