FSP Hydro G PRO 850W特色:
1.通過80PLUS金牌認證,典型轉換效率高於90%
2.相容ATX12V V2.52,支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台,單路12V提供最佳系統相容性
3.全模組化設計,帶狀模組化線組,讓電腦組件安裝及維護更輕鬆,減少線路凌亂
4.靜音長壽命12公分FDB液態軸承風扇,搭配智慧風扇控制電路,可手動開啟/關閉低於30%輸出下風扇停轉功能,兼顧靜音與散熱
5.電路板及元件以三防膠(Conformal coating)覆蓋,提供嚴苛環境下防護濕氣/灰塵/異物的侵害
6.3.3V/5V DC-DC轉換設計,使12V可用功率最大化,並改善交叉調整率
7.12V功率級二次側除了內部金屬散熱片,也可將熱量傳導至電源外殼,協助發散運作中的熱量
8.內部主電路板/子板之間以銅金屬條連接,降低傳輸損失
9.提供OCP/OVP/SCP/OPP/OTP保護
10.全105℃日系電容,提供十年產品保固

FSP Hydro G PRO 850W輸出接頭數量:
ATX20+4P:1個
CPU12V 4+4P:2個
PCIE 6+2P:6個
SATA:14個
大4P:5個
小4P:1個

外盒正面有商標、產品外觀、80PLUS金牌、特色圖示、產品名稱、輸出功率、10年保固圖示、IEC62368 READY圖示、支援最新處理器圖示

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外盒背面有商標、產品名稱、輸出功率、產品內部結構圖及各部特色英文介紹。下方有80PLUS金牌、安規認證標章、QR碼連結、製造商資訊、條碼、產地

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外盒下側面有輸出規格表、輸出功率VS風扇轉速/噪音表,轉換效率表、模組化線組配置圖及接頭數量表
外盒上側面有商標、產品名稱、輸出功率、官方網站網址

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外盒左側面有”有關產品詳細規格,請瀏覽FSP官方網站”的多國語言字樣
外盒右側面有商標、產品名稱、輸出功率、隨附交流電源線種類標示、製造商/代理商相關資訊

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打開外盒上蓋,開口處內側有”POWER NEVER ENDS”標語

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包裝內容有電源本體、內含模組化線材/電源線的FSP商標黑色束口袋、使用說明書、保證卡、固定螺絲及兩款裝飾用貼紙

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電源本體採黑色塗裝搭配裝飾貼紙

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本體外殼左右側面有Hydro G PRO裝飾貼紙及箭頭狀造型凸起

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由金屬板沖壓而成的造型風扇護網採外部安裝,可拆下清潔,中央有H字樣標誌圓牌

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後方散熱出風口處有交流輸入插座、電源總開關、風扇ECO模式切換開關,並有灰色POWER NEVER ENDS標語
ECO打開時,30%負載以下時風扇不會運轉,負載提升後才會啟動;ECO關閉時,風扇為常時溫控運轉
八個安裝螺絲孔讓電源正反向均可安裝鎖固

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模組化線組輸出插座旁有白色字樣標示,右上角有H標誌及PRO字樣

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規格標籤上面印上商標、名稱、型號、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、安規/BSMI認證標章、警告訊息、製造商資訊、80PLUS金牌認證標章、產品條碼、產地

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從束口收納包內取出所有模組化線材及電源線
隨附兩條魔鬼氈整線束帶

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一組ATX20+4P黑色帶狀模組化線路,長度為60公分

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兩組CPU12V 4+4P黑色帶狀模組化線路,長度為70公分

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三組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路,提供六個PCIE 6+2P接頭,其中一條至第一個接頭長度為65公分,另兩條至第一個接頭長度為50公分,接頭間線路長度均為15公分

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一組直式SATA裝置帶狀模組化線路,提供四個直式SATA接頭,至第一個接頭長度為50公分,接頭間線路長度為15公分
一組直角SATA裝置帶狀模組化線路,提供四個直角SATA接頭,至第一個接頭長度為50公分,接頭間線路長度為15公分
一組直角SATA/大4P/小4P裝置帶狀模組化線路,提供兩個直角SATA接頭、一個大4P接頭、一個小4P接頭,至第一個接頭長度為50公分,接頭間線路長度為15公分,大4P無省力易拔設計
兩組直角SATA/大4P裝置帶狀模組化線路,每組提供兩個直角SATA接頭、兩個大4P接頭,至第一個接頭長度為50公分,前三個接頭間線路長度為15公分,最後面兩個大4P之間的線路長度為10公分,大4P無省力易拔設計

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FSP Hydro G PRO 850W內部結構及使用元件說明簡表

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FSP Hydro G PRO 850W採用半橋諧振(HB-LLC)結構,二次側12V同步整流,經DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

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使用的風扇為Protechnic MGA12012XF-O25 12V/0.52A 12公分FDB軸承二線式風扇,並設置氣流導風片

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電路板背面,焊點整體做工良好,部分大電流線路有額外敷錫處理,表面塗上一層三防漆,達到防塵/防潮/防異物的要求

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電路板底部的絕緣隔板於靠近後方出風口處進行加高,形成防蟲檔板,阻擋蟲類/灰塵進入電路板背面空間

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外殼對應電路板背面二次側同步整流功率元件及輔助電源電路二次側整流二極體的位置處設有導熱膠墊,使其熱量可以傳遞至電源背面外殼,協助散熱

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交流輸入插座後方焊點有加上一個X電容,兩個Y電容,插座及開關焊點處未包覆套管

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電路板交流輸入端的直立安裝保險絲有包覆絕緣套管,突波吸收器則無包覆套管

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電路板上EMI濾波電路設有兩個共模電感,一個X電容,兩個Y電容,每個共模電感下方各有兩個玻璃放電管,總共四個玻璃放電管

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兩顆GBJ2506橋式整流器安裝散熱片上

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橋式整流器旁的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流,在電源啟動後會使用繼電器將其短路,去除NTC所造成的功耗損失

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環狀APFC電感外面包覆有銅箔內襯的黑色聚酯薄膜膠帶

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APFC電容採用Nippon Chemi-con 450V 680µF KHS系列105℃電解電容

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APFC功率元件使用兩顆Infineon IPA60R180P7全絕緣封裝Power MOSFET及一顆ST STPSC6H065D碳化矽蕭特基二極體,另外輔助電源電路所用的CET CEF04N7G全絕緣封裝Power MOSFET也安裝在同一個散熱片的背面

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安裝在電路板背面的APFC控制器,為Infineon ICE2PCS02

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安裝在電路板正面的輔助電源電路用PWM控制器

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一次側MOSFET隔離驅動變壓器(右)及輔助電源電路變壓器(左)均包覆黑色聚酯薄膜膠帶
一次側半橋諧振(HB-LLC)功率級使用兩顆ST STF28N60M2全絕緣封裝Power MOSFET

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一個諧振電感與四個諧振電容組成一次側LLC諧振槽,諧振電感左側為一次側電流偵測用比流器

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安裝在電路板背面的12V功率級一次側HB-LLC及二次側同步整流控制器,為Champion CM6901T2X

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12V功率級主變壓器,主變壓器旁有-12V轉換電路用電感

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安裝在電路板背面的12V同步整流功率元件,採用四顆TOSHIBA TPHR8504PL MOSFET組成全波同步整流電路,並透過焊點將熱量傳遞至正面金屬散熱片

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12V輸出濾波電路採用Nippon Chemi-con PSG系列固態電容及同廠牌電解電容
正面其中一個二次側金屬散熱片旁有風扇溫控電路用熱敏電阻

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輸出3.3V/5V的DC-DC子卡,上方有環形電感,並採用Nippon Chemi-con PSG系列固態電容

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DC-DC子卡背面,DC-DC的控制核心為Anpec APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器,3.3V及5V的功率級均採用三顆DIODES DMN3009SK3 MOSFET,採一個High-Side加兩個Low-Side組合,共配置兩組
左邊的APW9010,用來控制散熱風扇

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DC-DC子卡正面還有SITI PS223H電源管理IC,負責監控輸出電壓、電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號

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安裝在電路板背面的DIODES AP6503同步交換式降壓IC,負責產生-12V電壓

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模組化輸出插座板正面有增強載流用實心金屬條,插座之間安置Nippon Chemi-con PSG系列固態電容,加強輸出濾波/退耦效果

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模組化輸出插座板背面敷錫增加載流能力,並加上SMD MLCC積層陶質電容強化濾波/退耦,同樣有塗佈三防漆

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接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
依照80PLUS認證測試電流設定,FSP Hydro G PRO 850W於20%/50%/100%下效率分別為91.36%/92.13%/88.73%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異,會對效率產生0.06%至0.56%左右的影響

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3.3V/5V/12V綜合輸出下各段轉換效率表,於輸出73%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率限制,所以3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加

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綜合輸出各百分比下轉換效率折線圖(橫軸:輸出百分比、縱軸:轉換效率)

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綜合輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為60.5mV

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綜合輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為34.9mV

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綜合輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為24mV

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綜合效率測試結束時於輸出101%下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是二次側91.2℃,橋式整流76.5℃,主變壓器65.4℃,APFC區57.6℃,3.3V/5V DC-DC區56.8℃,一次側55.8℃

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綜合效率測試結束時於輸出101%下電源供應器背面外殼紅外線熱影像圖,溫度較高點為57.6℃

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純12V輸出下各段轉換效率表,這時僅對12V進行負載測試,3.3V/5V維持空載

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純12V輸出各百分比下轉換效率折線圖(橫軸:輸出百分比、縱軸:轉換效率)

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純12V輸出4%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為41.7mV

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純12V輸出4%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為41.6mV

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純12V輸出4%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為19mV

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純12V效率測試結束時於輸出99%下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是二次側90.2℃,橋式整流76.5℃,主變壓器64.9℃,APFC區59.6℃,一次側56.1℃,3.3V/5V DC-DC區44.8℃

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純12V效率測試結束時於輸出99%下電源供應器背面外殼紅外線熱影像圖,溫度較高點為55.5℃

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純12V效率測試結束時於輸出99%下電源供應器模組化輸出插座紅外線熱影像圖,溫度較高點為40℃

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綜合輸出3.3V/14A、5V/14A、12V/62A滿載輸出下Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,於20ms(0.020s)時12V開始呈現雪崩式下跌,符合Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求

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CH1黃色波型為動態負載電流變化波型,CH2藍色波形為12V電壓波型,CH3紫色波型為5V電壓波型,CH4綠色波型為3.3V電壓波型

當輸出無負載時,各路輸出無明顯漣波

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當3.3V/5V維持空載,12V電流增加至6A時,在3.3V/5V上出現稍微不同的漣波波形

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於3.3V/14A、5V/14A、12V/62A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.8mV/17.2mV/21.6mV,高頻漣波分別為10mV/13.6mV/17.6mV

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於12V/70A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.8mV/11.2mV/18.8mV,高頻漣波分別為8.8mV/9.2mV/14.8mV

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3.3V啟動動態負載,最大變動幅度408mV,同時造成5V產生68mV、12V產生62mV的變動,3.3V電壓變動高峰處維持時間在300微秒左右

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5V啟動動態負載,最大變動幅度為344mV,同時造成3.3V產生44mV、12V產生84mV的變動,5V電壓變動高峰處維持時間在200微秒左右

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12V啟動動態負載,最大變動幅度為292mV,同時造成3.3V產生70mV、5V產生48mV的變動

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本體及內部結構心得小結:
1.全模組化設計,搭配全黑帶狀線材,提供兩組CPU 4+4P供電線材,週邊裝置線材其中三條線採多種接頭混合配置,並提供小4P電源接頭
2.金屬板沖壓而成的造型風扇護網採外部安裝,可卸下清潔
3.散熱風扇可切換兩種運作模式,於輸出負載30%以下停止運轉或是常時溫控運轉
4.交流輸入插座/開關後方焊點未包覆絕緣套管
5.底部絕緣檔板靠近後方出風口處有進行加高,避免蟲類/灰塵等異物進入電路板背面空間
6.電路板背面焊點整體做工良好,一次側Power MOSFET使用全絕緣封裝,避免灰塵/濕氣累積而發生漏電情形。全面塗佈三防漆,達到防塵/防潮/防異物的要求
7.採用英飛凌方案APFC、虹冠方案HB-LLC、同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換出3.3V/5V/-12V
8.內部12V功率級功率元件採用Infineon/ST產品,DC-DC功率元件採用DIODES產品
9.內部電容採用Nippon Chemi-con/Rubycon等日系品牌
10.電路板背面12V同步整流功率元件及輔助電源電路二次側整流二極體有導熱膠墊,將熱量傳導至金屬外殼處協助散熱

各項測試結果簡單總結:
1.依照80PLUS認證測試電流設定,FSP Hydro G PRO 850W於20%/50%/100%下效率分別為91.36%/92.13%/88.73%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
2.從內部紅外線熱影像圖來看,無論是綜合輸出還是純12V輸出,二次側都有最高的溫度,另外橋式整流、主變壓器等區域同樣有明顯溫度,一次側諧振電感/諧振電容剛好在風扇軸心正下方無風區域,也有一定溫度
3.全負載輸出時,切斷AC輸入模擬電力中斷,20ms後12V輸出電壓才呈現雪崩式下跌,符合Intel制定Hold-up time至少16ms的要求
4.輸出漣波測試,電源供應器於空載下各路輸出無明顯漣波,於3.3V/14A、5V/14A、12V/62A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為24.8mV/17.2mV/21.6mV;於12V/70A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為22.8mV/11.2mV/18.8mV
5.動態負載測試,3.3V/5V/12V的最大變動幅度分別為408mV/344mV/292mV,3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間分別在300/200微秒左右

報告完畢,謝謝收看

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