特色:
●採用新型銅鋁複合材質散熱片,結合銅的絕佳導熱和鋁的快速散熱,同時獨特的奈米碳塗層覆蓋整個散熱片,可以讓廢熱更快消散,強化散熱片的被動散熱效果
●採用多層電路板設計,提供更高的工作頻率及穩定性
●DDR5具備On-die ECC錯誤修正功能,於記憶體顆粒內可以偵測及修正資料錯誤,提升可靠性
●搭載電源管理晶片(PMIC),滿足DDR5記憶體對低電壓穩定度的要求,提升訊號完整性,同時讓記憶體電壓更容易調節
●支援最新的 XMP 3.0技術,不僅可以套用預設XMP設定檔,還提供自訂XMP設定檔,可自行定義及微調參數,並將調整好的設定檔儲存到SPD中,方便快速套用參數

規格:
記憶體種類:DDR5 UDIMM 288pin
記憶體容量:32GB雙通道套組(2 x 16GB)
散熱技術:銅鋁複合材質散熱片輔以奈米碳塗層
散熱片顏色:AORUS灰
支援效能模式:XMP 3.0
XMP頻率:DDR5-5200MHz
XMP時序/電壓:40-40-40-80,1.25V
標準頻率:DDR5-4800MHz
標準時序/電壓:40-40-40-77,1.1V
保固:有限終身保固
認證:通過Intel Z690平台認證
標準:符合JEDEC DDR5工業標準

▼外盒正面,有產品名稱、速度、容量、外觀圖、代理商貼紙、商標

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▼外盒背面,有商標、產品名稱、外觀圖、多國語言產品介紹、條碼、詳細規格QR碼連結、加州65號法案警告、加入會員QR碼連結、認證標誌、製造商資訊、產地(台灣)

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▼外盒上/下/左/右側面有商標及產品名稱

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▼包裝內容,記憶體模組放在透明塑膠泡殼內,隨附一份保固說明文件

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▼記憶體頂部/正面/底部/背面,頂部灰色部分左右兩邊有商標,正面/背面有放射狀平行線條搭配AORUS圖樣及標語,背面角落有型號/規格/條碼/產地貼紙

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▼記憶體左/右側面,單面配置的模組被採用奈米碳塗層的銅鋁複合材質散熱片夾住,散熱片厚度達2mm,有效提升散熱效果

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以下進行上機測試
主機板:GIGABYTE B660 AORUS MASTER
處理器:Intel Core i5-12500
散熱器:THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK及THERMALRIGHT LGA17XX-BCF BLACK改裝扣具
作業系統碟:Seagate FireCuda SE BESKAR INGOT DRIVE 1TB
電源供應器:BitFenix Formula Gold 750W
作業系統:Windows 11

▼安裝上GIGABYTE B660 AORUS MASTER主機板示意圖

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▼以XMP 5200MHz運作下CPU-Z的CPU /Mainboard/Memory/SPD/Graphics資訊

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▼記憶體模組的詳細硬體資訊

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▼以XMP 5200MHz運作下AIDA64的快取/記憶體測試結果

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▼以XMP 5200MHz運作下記憶體高負載測試10分鐘後的硬體監控畫面

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▼以XMP 5200MHz運作下記憶體高負載測試10分鐘後的紅外線熱影像

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報告完畢,謝謝收看

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