
續上篇MSI B850MPOWER主機板開箱硬體篇,下面搭配AMD RYZEN 7 9800X3D進行測試
處理器規格:
外盒正面有AMD 3D V-CACHE技術AMD商標RYZEN 9000系列處理器數字7中間透明視窗可直接看到處理器
外盒背面有ZEN 5架構AMD 3D V-CACHE技術AM

續上篇MSI B850MPOWER主機板開箱硬體篇,下面搭配AMD RYZEN 7 9800X3D進行測試
處理器規格:
外盒正面有AMD 3D V-CACHE技術AMD商標RYZEN 9000系列處理器數字7中間透明視窗可直接看到處理器
外盒背面有ZEN 5架構AMD 3D V-CACHE技術AM

為了完整發揮Zen 5架構AMD Ryzen 9000系列處理器,以往需搭配較高價格的X870E/X870晶片組,AMD近期新推出B850晶片組,將價格定位在主流等級市場,支援處理器超頻與EXPO記憶體超頻,支援PCIe 5.0的PCIe插槽及M.2 NVMe插槽,提供8組PCIe 4.0通道4組P

感謝朋友出借NVIDIA GEFORCE RTX 5090 FE顯示卡給在下測試
特點:
FEFounders Edition創始版獨特外觀設計具有相當高的辨識度,並在正面背面頂端GEFORCE RTX字樣加上白色燈光
雙氣流穿透散熱設計,將主電路板縮小至中間,PCIe金手指及HDMI/Displa

特色:
XPG MARS 980 BLADE具備PCIe Gen54新世代傳輸介面,符合NVMe 2.0標準,同時支援Intel和AMD最新平台,提供無與倫比的速度效率和耐用性,釋放系統完整潛力,全面提升電競娛樂內容創作高階專業應用和生產力需求的使用體驗
採用最新台積電6nm製程Silicon Mo

特色:
Kingston FURY Renegade G5 PCIe 5.0 NVMe M.2 SSD運用最新PCIe Gen5 x4控制器和3D TLC NAND快閃記憶體,讀取/寫入速度最高可達14,800/14,000MB/s4096GB,專為內容創作高階應用和生產力需求量身打造,提供無與倫比

產品特色:
輕薄鋁合金外殼設計,輕巧便攜,適用於居家辦公與外出使用
將單一全功能USB-C埠擴充1個HDMI輸出埠2個USB-A埠1個SD插槽1個Micro SD插槽
HDMI 2.0埠最高輸出解析度4K@60Hz
USB3.2 Gen1 USB-A埠最高傳輸速度5Gbps
SD 3.0/Micro

產品特色:
輕薄鋁合金外殼設計,輕巧便攜,適用於居家辦公與外出使用
將單一全功能USB-C埠擴充1個HDMI輸出埠2個USB-A埠1個SD插槽1個RJ-45乙太網路埠1個USB-C PD 3.0資料傳輸兼供電輸入埠
HDMI 2.0埠最高輸出解析度4K@60Hz
USB3.2 Gen1 USB-A埠

產品特色:
輕薄鋁合金外殼設計,輕巧便攜,適用於居家辦公與外出使用
將單一全功能USB-C埠擴充1個HDMI輸出埠2個USB-A埠1個SD插槽1個Micro SD插槽1個3.5mm四極耳機麥克風埠1個USB-C PD 3.0資料傳輸兼供電輸入埠
HDMI 2.0埠最高輸出解析度4K@60Hz
USB

感謝MSI出借此張顯示卡給在下測試
特點:
設計靈感來自鑽石切線,採三角形切面構成簡約幾何形狀,搭配髮絲紋質感及精細拋光鏡面倒角邊緣的尖端金屬表面處理技術,展現精緻工藝及優雅層次感
MSI HYBRID COOLING SYSTEM新一代混合散熱系統,結合了空氣與液體散熱,提升顯示卡的散熱能力
專利

特色:
採用ASMedia ASM2464PD橋接晶片,支援USB4 Gen32橋接至PCIe Gen44介面NVMe SSD,最高傳輸頻寬可達40Gbps,並可相容Thunderbolt 3/4USB3.2 Gen22USB3.2 Gen2USB3.2 Gen1USB 2.0
鋁合金外殼,透明上蓋