九州風神DEEPCOOL ASSASSIN IV散熱器特色：
●精緻簡約優雅的時尚美學外觀設計，同時具備集中氣流的效果，獲得2023年iF Design Award產品設計獎及Red Dot Award紅點設計獎
●黑色外觀高度164mm散熱器，採向後偏移設計，不阻擋前方記憶體燈光及拆裝
●安裝簡易的金屬扣具支援Intel LGA 1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台
●7支直徑6mm熱導管，加速處理器熱量傳遞，搭配52層雙塔黑化鰭片，提供卓越散熱性能
●透過散熱器頂部開關可快速切換性能模式/靜音模式，頂部商標燈光點亮表示性能模式開啟
●內建三相6極馬達低功耗FDB軸承140mm及120mm風扇，打開頂部磁吸固定網孔蓋可快速拆裝140mm風扇，散熱器後方120mm風扇固定框採卡榫固定，同樣可快速拆裝，並具備2段高度調整
●隨附前方風扇支架，可額外擴充1個120mm風扇，具備8段高度調整
●隨附DM9工業等級散熱膏、擦拭棉及安裝用長柄十字/六角起子
●提供6年有限保固
九州風神DEEPCOOL ASSASSIN IV散熱器規格：
整體尺寸：144×147×164mm
散熱片尺寸：140×110×160mm
重量：1575克
支援平台：Intel LGA 1700/1200/115x/20xx，AMD AM5/AM4
風扇尺寸：中間140×140×25mm，後方120×120×25mm
風扇轉速：性能模式500-1700RPM±10%，靜音模式500-1350RPM±10%
風扇風量：性能模式79.1CFM(中間)/58.06CFM(後方)，靜音模式63.76CFM(中間)/46.75CFM(後方)
風扇風壓：性能模式2.44mmAq(中間)/2.1mmAq(後方)，靜音模式1.58mmAq(中間)/1.35mmAq(後方)
整體噪音：性能模式29.3dBA，靜音模式22.6 dBA
風扇軸承：FDB
風扇連接線：4pin PWM
風扇馬達：三相6極馬達
風扇電壓：DC12V
風扇電流：中間0.1A，後面0.07A
風扇功率：中間1.2W，後面0.84W
整體功率：性能模式2.88W，靜音模式1.56W
▼此面外盒有產品名稱、空冷系列圖示、外觀圖、iF Design Award 2023圖示、reddot winner 2023圖示、商標
▼此面外盒有商標
▼此面外盒有”如需要更多資訊，請瀏覽網站”多國語言、原廠網址、規格、認證標誌、代理商貼紙、條碼、產地
▼此面外盒有CPU COOLER標示
▼其他配件有前方風扇固定架(A)、DM9散熱膏(B)、刮刀/擦拭棉(C)、Intel LGA1700/1200/115x背板(D)、AMD固定柱(E)、Intel固定柱(F)、托架固定手轉螺帽(G)、前方風扇螺絲(H)、LGA20xx螺柱(I)、AMD托架(J)、Intel托架(K)、長柄十字/六角起子(L)、安裝說明書(M)、說明書封套(N)
▼散熱器本體除前方/後方外都用黑色外殼包覆，除美觀外還可以集中氣流，底座兩邊各伸出7支直徑6mm熱導管，黑色外殼內有2組鰭片，每組由52片鰭片構成
▼散熱器後方風扇固定框開口可直接看到扇葉，左/右邊有網狀通風口
▼散熱器左/右側面有網孔板
▼後方風扇固定框左/右側面標示安裝方向朝上的箭頭
▼散熱器頂部右上有模式開關，右下有商標。模式開關撥到2個方塊為靜音模式，撥到4個方塊為性能模式
▼散熱器底座的壓板兩邊設置鎖在托架上的彈簧螺帽，處理器接觸面有一張保護貼，上面用英文標示”警告!安裝前撕除52×42mm”
▼散熱器本體含風扇重量為1384克
▼散熱器頂部網孔蓋使用磁吸固定
▼將中間風扇兩旁金屬固定卡榫支架一起往內壓，同時將風扇往上拉，就可取出
▼中間風扇取出後，將拆除連接器插頭的風扇線路一併從開口抽出
▼中間風扇尺寸為140×140×25mm，採用FDB軸承和6極馬達，9葉片扇葉軸心有商標
▼中間風扇外框中心標籤上有商標、型號(DFr1402512CH)、電壓/電流、認證標誌、產地
▼中間風扇外框其中一邊有氣流方向標示及安裝金屬固定卡榫支架，另一邊有防震膠墊及電源線穿出孔，電源線路為4pin PWM
▼中間風扇安裝位置開口的兩側鰭片邊緣形狀如下圖所示
▼安裝在固定框的後方風扇尺寸為120×120×25mm，採用FDB軸承和6極馬達，9葉片反向扇葉軸心有商標
▼安裝在固定框的後方風扇外框中心標籤上有商標、型號(DF1202512CM)、電壓/電流、認證標誌、產地
▼後方風扇電源線路為4pin PWM，線路上的標籤有廠商、產品名稱、電壓/電流、型號、認證標誌、產地、序號條碼、移除保固無效字樣
▼散熱器內建轉速控制電路，主機板風扇4pin插頭線路接至散熱器內部，並分接出2個風扇連接插座連接中間風扇及後方風扇。主機板風扇4pin插頭的線路有套管
▼後方風扇固定框有4個卡榫，左右邊各2個，散熱器後方開口兩邊各有4個卡榫插入孔(紅色方框)
▼若後方有較高元件(例如LGA20xx的記憶體或主機板後方I/O埠保護罩)，可選擇位置較高的卡榫插入孔安裝後方風扇固定框
▼使用位置較高的卡榫插入孔安裝後方風扇固定框時，固定框會凸出散熱器頂部15mm
▼如要加強散熱對流，可在散熱器前方開口加裝額外的風扇，配件內有前方風扇固定架，上方標註頂端記號
▼前方風扇固定架左右邊各有2個卡榫，散熱器前方開口兩邊的上下有前方風扇固定架卡榫滑動溝槽(紅色方框)，使其具備8段可調高度
▼前方風扇固定架安裝於散熱器前方開口的最低位置示意圖
▼前方風扇固定架安裝於散熱器前方開口的最高位置示意圖
▼前方風扇固定架安裝於散熱器前方開口的最高位置時，風扇架會凸出散熱器頂部22mm
▼前方風扇固定架安裝於散熱器前方開口的最低位置時，風扇外框距離記憶體插槽42mm
▼處理器接觸面的表面無明顯紋路
▼處理器接觸面長邊(上)/短邊(下)平整度如下圖所示
▼隨附長柄工具較長的十字頭那一端可用來拆裝散熱器彈簧螺帽及托架固定手轉螺帽
▼隨附長柄工具較短的六角頭那一端可用來拆裝風扇固定螺絲
▼安裝於Intel LGA1700/1200/115x平台時需使用Intel背板，背板四個角有可推動調整的螺牙
▼將螺牙往外推為對應LGA1700位置(上)，將螺牙往內推為對應LGA1200/115x位置(下)
▼Intel固定柱，其中一端有白色墊片
▼托架固定手轉螺帽，其中一端有十字槽
▼因為ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4的VRM散熱片及白色飾蓋高度較高，會和ASSASSIN IV右下的熱導管發生干涉，所以這次測試將裝在VRM散熱片高度較低的MSI MPG Z790 CARBON WIFI
▼安裝於LGA1700平台時，把背板4支螺牙調整至對應LGA1700位置，並對準主機板背面散熱器孔位放入(1)
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺牙(2)，將4個Intel固定柱鎖入螺牙直到完全平貼主機板(3)
▼4個Intel固定柱鎖入螺牙後，放上Intel托架，孔洞對準標示2的位置(4)，鎖上托架固定手轉螺帽(5)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板元件/散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，處理器表面使用擦拭棉清潔後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面的保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺牙，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼將中間風扇線路放入開口並從底部穿出，風扇往下插回原位，確保兩邊卡榫都定位後，蓋上頂部網孔蓋
▼安裝於LGA1700平台的側面圖
▼安裝於LGA1700平台時，散熱器後方風扇與主機板後方I/O埠保護罩距離示意圖
▼安裝於LGA1700平台時，散熱器與記憶體插槽距離示意圖
▼安裝於LGA1700平台時，於前方加裝120mm風扇示意圖
▼安裝於LGA1200/115x平台時，把背板4支螺牙調整至對應LGA1200/115x位置，並對準主機板背面散熱器孔位放入(1)
▼背板正確安裝後，主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺牙(2)，將4個Intel固定柱鎖入螺牙直到完全平貼主機板(3)
▼4個Intel固定柱鎖入螺牙後，放上Intel托架，孔洞對準標示1的位置(4)，鎖上托架固定手轉螺帽(5)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板元件/散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，處理器表面使用擦拭棉清潔後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面的保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺牙，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼將中間風扇線路放入開口並從底部穿出，風扇往下插回原位，確保兩邊卡榫都定位後，蓋上頂部網孔蓋
▼安裝於LGA1200/115x平台的側面圖
▼安裝於LGA1200/115x平台時，散熱器與記憶體插槽距離示意圖
▼安裝於AMD平台時，需使用AMD固定柱，其中一端有黑色套管
▼安裝於AMD AM5/AM4平台前，先將主機板原裝散熱器托架拆除，只保留原裝散熱器背板(1)，將4個AMD固定柱有黑色套管那一端鎖入背板鎖點直到黑色套管平貼主機板(2)
▼4個AMD固定柱鎖入背板鎖點後，對準AMD托架上標示D的孔洞放入(3)，鎖上托架固定手轉螺帽(4)
▼正式安裝前先試裝，確認散熱器熱導管不會與主機板元件/散熱片發生干涉，確認完成後取下散熱器，處理器表面使用擦拭棉清潔後塗上散熱膏，撕除散熱器底座處理器接觸面的保護貼，將壓板兩端彈簧螺帽對準托架上的螺牙，用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底，不可一次將單邊螺帽直接鎖到底
▼將中間風扇線路放入開口並從底部穿出，風扇往下插回原位，確保兩邊卡榫都定位後，蓋上頂部網孔蓋
▼安裝於AMD平台的側面圖
▼安裝於AMD平台時，散熱器與記憶體插槽距離示意圖
以下進行上機測試，LGA1700測試平台配置如下：
主機板：MSI MPG Z790 CARBON WIFI
處理器：INTEL CORE i7-12700K
處理器扣具：THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體：AORUS Memory DDR5-5200 16GB×2
作業系統碟：Seagate Beskar Ingot Drive Special Edition FireCuda PCIe Gen4 NVMe 1TB SSD
電源供應器：EVGA G6 1000W
採用預設CPU風扇溫控模式，不過這片主機板風扇提速比較慢，要開始高負載20秒後才會達到最高轉速
因主機板的處理器預設核心電壓較高，進行降壓調整使處理器功耗數據接近原本主機板
攝影相機離風扇葉片30公分，噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處，影片前幾秒是待機狀態運作聲音，之後是高負載狀態運作聲音
▼散熱器頂部模式開關撥至效能模式時，DeepCool標誌會發光，撥至靜音模式時，標誌不會發光
▼效能模式(上)及靜音模式(下)風扇最高轉速差異
▼效能模式待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼效能模式高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼效能模式待機狀態(前10秒)及高負載狀態(11秒後)運作聲音
▼靜音模式待機(左)及高負載(右)的CORE TEMP及AIDA64感測器畫面
▼靜音模式高負載30分鐘CORE TEMP溫度記錄圖
▼靜音模式待機狀態(前10秒)及高負載狀態(11秒後)運作聲音
▼高負載前半段以靜音模式運作，後半段以效能模式運作的CORE TEMP溫度記錄圖
▼高負載下切換靜音模式/效能模式的運作聲音比較
總結：
九州風神DEEPCOOL ASSASSIN IV散熱器具備精緻簡約優雅的時尚美學外觀，兼具集中氣流效果，並獲得2023年iF Design Award產品設計獎及Red Dot Award紅點設計獎。安裝簡易的金屬扣具支援Intel LGA 1700/1200/115x/20xx及AMD AM5/AM4平台，高度164mm的散熱器採向後偏移設計，不阻擋前方記憶體燈光及拆裝，7支直徑6mm熱導管搭配52層雙塔黑化鰭片，加速熱量傳遞提供卓越散熱性能。內建三相6極馬達低功耗FDB軸承140mm及120mm風扇，打開頂部磁吸固定網孔蓋可快速拆裝中間140mm風扇，後方採卡榫固定的120mm風扇固定框也可快速拆裝，前方可加裝風扇支架擴充120mm風扇，透過散熱器頂部開關快速切換性能模式/靜音模式，開啟性能模式時會點亮頂部商標。隨附DM9工業等級散熱膏、擦拭棉及安裝用長柄十字/六角起子，提供6年有限保固
安裝前要注意主機板VRM散熱片高度，若高度過高會導致熱導管與VRM散熱片之間發生干涉，因採不對稱偏置設計，無法透過轉向安裝解決。散熱器前方可加裝12公分風扇，記憶體高度小於40mm時不會頂高前方加裝的風扇，高度可8段調整，最高可調整至凸出散熱器頂部22mm。後方風扇固定框高度可2段調整，第2段高度會凸出散熱器頂部15mm
無法安裝的主機板：
ROG STRIX Z790-H GAMING WIFI
ROG STRIX Z690-E GAMING WIFI
ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI
MSI MEG X570 GODLIKE
MSI B650M APE WIFI
ROG CROSSHAIR X670E GENE
MSI MEG Z790 ACE
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