Thermaltake The Tower 300機殼特色：
●正面配置3片強化玻璃，內部組件一覽無遺
●支援背插式主機板，讓正面線路數量降到最低
●正面3片強化玻璃、正面下方網孔板、左側網孔板、右側網孔板、頂部通風網孔蓋、後方蓋板均為免工具可拆裝設計
●右側/頂部/電源艙頂部/後方均有安裝風扇的位置，提供最多8個140mm風扇安裝空間。頂部預裝2個CT140風扇，風扇線路使用方便串接的短線設計，並附上延長線
●右側可安裝420mm一體式水冷散熱排
●底部配置前抽式過濾網，正面下方/正面左下/正面右下/後方配置磁吸式過濾網，頂部通風網孔蓋/左側板/右側板配置可拆式過濾網
●配置4個標準擴充槽
●前置I/O面板提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
●主機板底板後方可拆卸式固定板可安裝2個3.5吋/2.5吋裝置，右側下方可拆卸式固定板可安裝1個3.5吋/2.5吋裝置
●可選購支架，讓Thermaltake The Tower 300 機殼採平躺方式放置，並附上交換用底部通風網孔蓋
Thermaltake The Tower 300機殼規格：
本體尺寸：551×342×281mm
可安裝主機板種類：ITX、Micro ATX，支援背插式主機板
前置I/O埠：2個USB3.2 Type-A、1個USB3.2 Type-C、耳機3.5mm插孔、麥克風3.5mm插孔
擴充槽：4個標準擴充槽
3.5吋安裝空間：3個
2.5吋安裝空間：3個(與3.5吋共用)
右側風扇安裝空間：3個120mm/140mm
頂部風扇安裝空間：2個120mm/140mm(預裝2個CT140風扇)
電源艙頂部風扇安裝空間：1個120mm/140mm
後方風扇安裝空間：2個120mm/140mm
過濾網：頂部、正面下方、正面左下、正面右下、左側面、右側面、底部、後方
右側可安裝水冷排尺寸：360/420mm
可安裝CPU散熱器高度：最大210mm
可安裝顯示卡長度：最大400mm(未裝電源艙開口護蓋)/280mm(安裝電源艙開口護蓋)
可安裝電源供應器長度：最大220mm
CT140風扇尺寸：140×140×25mm
CT140風扇轉速：1500RPM
CT140風扇噪音：30.5dBA
▼其中兩面外箱有商標、彩色外觀圖(情境圖僅供參考)、產品名稱
▼另外兩面外箱有商標、提把開口、朝上/易碎注意標誌、產品名稱、產品規格表、彩色外觀圖、設計廠商、原廠網址、認證標誌、產地(中國)、條碼
▼隨附配件有安裝說明書(A)、保證書(B)、電源艙開口護蓋(C)、2.5吋螺絲(D)、皿頭螺絲(E)、電源艙頂部風扇固定長螺絲(F)、主機板銅柱/3.5吋螺絲(G)、風扇固定螺絲(H)、電源螺絲(I)、塑膠束帶(J)、蜂鳴器(K)、備用卡榫卡扣(L)
▼配件內額外附上可安裝TT 3.9吋LCD模組的正面下方通風網孔板，兩側通風口有磁吸式過濾網
▼機殼正面上方強化玻璃採按壓式押扣固定，同時按壓2個紅色箭頭處即可解鎖，解鎖後將強化玻璃上緣往外開啟一個小縫後，將強化玻璃整片往上提脫離下緣的插入式固定架，即可取下
▼正面強化玻璃背面，上緣塑膠條有2個押扣(紅色箭頭)，下緣金屬條有插入式固定架
▼機殼正面上方兩側的長方形強化玻璃採用卡榫固定，拆除正面強化玻璃後，從玻璃背面上緣及下緣往外推即可脫離卡榫。背面上/下緣金屬條各有2個定位銷及1個球狀卡榫，裝回時注意長邊黑色區域需靠最左側及最右側
▼位於機殼頂部通風網孔蓋的橫置式I/O埠、按鈕與指示燈，由左至右分別是電源/硬碟指示燈、圓形電源按鈕、橢圓形重置按鈕、麥克風/耳機3.5mm插座、2個USB3.2 Type-A、1個USB3.2 Type-C
▼機殼頂部通風網孔蓋，從後方穿線開口施力往上拉即可取下。取下後鬆開紅色箭頭手轉螺絲可取下頂部風扇固定板
▼頂部通風網孔蓋背面配置可拆式過濾網，拆卸時按壓紅色箭頭卡扣即可取下過濾網
▼取下機殼頂部風扇固定板後的內部圖，靠近後方處(圖片下方)設置2個穿線開口
▼頂部風扇固定板，預裝2個CT140風扇，從機殼內往上排氣
▼頂部風扇固定板可安裝2個120mm(水藍色孔)/140mm(黃色孔)風扇，並額外配置2個2.5吋裝置的固定孔(紫色孔)
▼CT140風扇，扇葉軸心有商標貼紙，外框中央貼紙有商標、型號、電壓、電流、製造商、產地(中國)、認證標誌。外框正反面4個角落螺絲孔有灰色防震墊，外框側邊有商標，風扇至串接用連接器線路長度8.5公分，串接用連接器至風扇4pin接頭線路長度12.5公分
▼隨附1條風扇4pin分接線，風扇4pin接頭接出1長1短4pin連接器，線路較長的連接器具備PWM信號及轉速回傳，線路較短的連接器僅有PWM信號，轉速不會回傳
▼機殼連接線組，1為電源按鈕/重置按鈕/電源指示燈/硬碟指示燈一體接頭，2為耳機麥克風插座接頭，3為USB3.2 Type-A主機板接頭，4為USB3.2 Type-C主機板接頭
▼機殼底部腳座有防滑墊，底部通風口配置前抽式過濾網，自紅色箭頭把手處往前拉即可抽出
▼頂部通風網孔蓋後方有穿線開口。後方蓋板採卡榫固定，從蓋板頂部凸出把手施力往外拉開，待兩側卡榫全部鬆脫後即可取下。通風口有磁吸式過濾網，左下方開口為電源供應器安裝位置
▼後方蓋板背面兩側共有4個卡榫，通風口旁的固定孔可安裝2個120mm(水藍色孔)/140mm(黃色孔)風扇
▼主機板底板後方可拆卸式固定板上方使用2個手轉螺絲(紅色箭頭)固定，下方兩側有卡扣(紅框)，拆卸時鬆開手轉螺絲並把固定板往上推脫離兩側卡扣即可取下，裝回時先把固定板對準兩側卡扣確實放入後往下推並鎖回手轉螺絲
▼取下主機板底板後方可拆卸式固定板示意圖，使用背插式主機板時，可拆卸式固定板會阻礙到CPU電源插座附近的2個紅色框開口，無法使用可拆卸式固定板安裝3.5吋/2.5吋裝置及120mm/140mm風扇
▼主機板底板後方可拆卸式固定板上方除了網狀通風孔外，還有2個3.5吋裝置鎖點(紅色孔)、2個2.5吋裝置鎖點(紫色孔)、1個120mm風扇鎖點(水藍色孔)、1個140mm風扇鎖點(黃色孔)
▼主機板底板後方可拆卸式固定板可選擇安裝2個3.5吋裝置、2個2.5吋裝置、1個120mm風扇、1個140mm風扇
▼後方左/右側有固定線路用塑膠夾具(左3右2)，開口處可稍微打開放入線路
▼可拆卸式電源供應器固定板提供2種安裝方向孔位
▼機殼左側及右側配置通風網孔板，拆卸時從頂部凸出處施力往外拉開，待磁吸磁鐵鬆脫後即可取下
▼左側/右側通風網孔板背面上緣配置2個磁吸磁鐵，下緣配置插入式固定架，配置可拆式過濾網
▼右側內部圖，拆卸紅色箭頭皿頭螺絲即可拆卸風扇/水冷排固定架。下方有1片可拆卸式3.5吋/2.5吋固定板，拆卸紫色手轉螺絲即可拆卸
▼右側風扇/水冷排固定架的長條形固定孔可安裝3個120mm/140mm風扇，水冷排可裝到420mm(水冷排最長長度小於456mm)
▼可拆卸式3.5吋/2.5吋固定板有1個3.5吋裝置鎖點(紅色/水藍色孔)及1個2.5吋裝置鎖點(紫色/水藍色孔)
▼可拆卸式3.5吋/2.5吋固定板安裝1個3.5吋裝置(上)或1個2.5吋裝置(下)示意圖
▼左側內部圖
▼正面內部圖
▼正面下方通風網孔板使用卡榫固定，施力往外拉開，待兩側卡榫鬆脫後即可取下。換上配件內隨附LCD模組用正面下方通風網孔板時，可安裝TT 3.9吋LCD模組
▼正面下方通風網孔板背面配置磁吸式過濾網
▼正面左下/右下通風口背面配置磁吸式過濾網
▼電源艙頂部網狀隔板使用4個螺絲固定，需要時可拆卸，靠近後方有2個穿線開口
▼電源艙頂部網狀隔板使用配件隨附長螺絲可安裝1個120mm(水藍色孔)/140mm(黃色孔)風扇。未安裝顯示卡或是顯示卡長度小於280mm時，可安裝配件隨附的護蓋(下圖)，護蓋上有2個穿線開口
▼主機板安裝底板可對應ITX及Micro ATX主機板。底板上有背插主機板用接頭開口及穿線開口，使用背插主機板時，需取下最下方穿線開口的護套
▼主機板安裝位置取消後方I/O擋板固定框，僅保留4個擴充槽固定架，建議使用內建後方I/O擋板的主機板
▼於底板上安裝Micro ATX規格的ASROCK B650M-HDV/M.2主機板及九州風神DEEPCOOL ASSASSIN IV塔式散熱器(高度164mm)，散熱器頂部距離正面玻璃47mm
▼安裝MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE(337×140×62mm)，顯示卡前端與機殼底部距離72mm
▼安裝MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE(337×140×62mm)，顯示卡頂端與電源艙頂部網狀隔板開口的前端邊緣距離28mm
▼安裝MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE(337×140×62mm)，顯示卡左側與機殼左側網孔板距離38mm
▼在右側風扇/水冷排固定架安裝Thermaltake TH360 V2 ARGB Sync一體式水冷散熱器的水冷排
▼內部安裝ASROCK B650M-HDV/M.2主機板、MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE顯示卡及Thermaltake TH360 V2 ARGB Sync一體式水冷散熱器示意圖
▼水冷排的風扇與電源艙頂部網狀隔板右側距離12mm，表示安裝360/420mm一體式水冷時右側無法安裝3.5吋/2.5吋裝置
▼內部安裝完成圖
▼因為頂部有2個140mm風扇，拆裝主機板及介面卡線路時，要先掀開頂部風扇固定架，才能接觸到連接埠，線路也要從頂部後方開口穿至擴充槽附近的開口，才不會阻礙頂部風扇支架活動。主機板後方I/O擋板與頂部風扇固定架距離70mm，若線路/USB插入裝置高度過高，會阻礙風扇固定架蓋上及扇葉運轉
▼內部燈光點亮圖
▼裝上正面及兩側強化玻璃，電源指示燈為藍色，硬碟指示燈為紅色
▼從右前方及左前方看內部配置
▼可選購支架，讓Thermaltake The Tower 300 機殼採平躺方式放置。外盒正面有商標、外觀單線圖(不包含機殼)、顏色標示、產品名稱、原廠網址
▼外盒背面有商標、支架/底部通風網孔蓋尺寸圖、產品名稱、特色、材質、條碼、認證標誌、廠商資訊、原廠網址
▼外盒長邊及短邊側面有商標
▼包裝內容有底座、支撐架、底部通風網孔蓋、安裝說明書、保證書
▼底部通風網孔蓋，造型與頂部通風網孔蓋相同，只是少了橫置式I/O埠、按鈕與指示燈
▼底部通風網孔蓋背面配置可拆式過濾網，拆卸時按壓紅色箭頭卡扣即可取下過濾網
▼安裝支架時，把支撐架插入底座的對應孔洞(紅色箭頭)並且完全到底
▼從底座背面看，確認支撐架兩側卡榫要完全扣住底座孔洞兩側(紅色箭頭)
▼支架安裝完成圖，上面4片防滑墊可避免機殼滑動
▼機殼放上支架後，拆卸機殼底部方形腳座4個固定螺絲(紅色框)
▼移除方形腳座及前抽式過濾網
▼蓋上底部通風網孔蓋
▼主機平躺放上支架正面圖
▼主機平躺放上支架背面圖
▼主機平躺放上支架側面圖
▼主機平躺放上支架內部燈光點亮圖
接下來進行站立放置及平躺放置的CPU+GPU高負載前/後溫度比較
處理器：AMD Ryzen 5 7500F
主機板：ASROCK B650M-HDV/M.2
記憶體：AORUS Memory DDR5-5200MHz 32GB(16GB×2)
作業系統碟：WD_BLACK SN850 1TB
顯示卡：MSI GEFORCE RTX 4070Ti GAMING X TRIO WHITE
散熱器：Thermaltake TH360 V2 ARGB Sync一體式水冷散熱器
電源供應器：Seasonic Focus ATX 3.0 GX-750
主機板UEFI設定均維持預設值
▼站立放置CPU+GPU高負載前(左)及高負載30分鐘後(右)的Core Temp、GPU-Z感測器、AIDA64感測器頁面
▼站立放置CPU+GPU高負載30分鐘後的紅外線熱影像圖
▼平躺放置CPU+GPU高負載前(左)及高負載30分鐘後(右)的Core Temp、GPU-Z感測器、AIDA64感測器頁面
▼平躺放置CPU+GPU高負載30分鐘後的紅外線熱影像圖
不錯的點：
○正面配置3片強化玻璃，內部組件一覽無遺。通風網孔蓋/強化玻璃/網孔板/蓋板均可免工具拆裝
○支援背插式主機板
○右側/頂部/電源艙頂部/後方提供最多8個140mm風扇安裝空間，頂部預裝2個CT140風扇，風扇線路使用方便串接的短線設計，並附上延長線。右側可安裝420mm一體式水冷散熱排
○底部配置前抽式過濾網，正面下方/正面左下/正面右下/後方配置磁吸式過濾網，頂部通風網孔蓋/左側板/右側板配置可拆式過濾網
○前置I/O面板提供2個USB3.2 Type-A及1個USB3.2 Type-C
○主機板底板後方可拆卸式固定板可安裝2個3.5吋/2.5吋裝置，右側下方可拆卸式固定板可安裝1個3.5吋/2.5吋裝置
○可選購支架，讓Thermaltake The Tower 300 機殼採平躺方式放置，並附上交換用底部通風網孔蓋
可改進的點：
○強化玻璃/通風網孔蓋/網孔板/蓋板僅使用按壓卡扣、卡榫或磁吸固定，移動搬運時需注意避免意外開啟及不慎掉落。正面3片強化玻璃邊緣裸露無防護，取放時需注意避免撞擊
○主機板底板背面可拆卸式固定板上安裝3.5吋裝置或風扇時，後方無法安裝風扇；使用背插式主機板時，要移除可拆卸式固定板
○Tower 200的顯示卡輔助固定架被取消
○右側安裝360/420mm一體式水冷的水冷排時，會影響到右側下方1個3.5吋/2.5吋裝置安裝位置
報告完畢，謝謝收看
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