特色：
●通過80PLUS金牌認證轉換效率
●全模組化設計，採用帶狀線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6 H++插座及1條模組化線材，相容ATX 3.0及PCI-E 5.0，支援新款顯示卡
●採用主動功率因數修正、半橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用12公分FDB軸承風扇，風扇於低負載/溫度下自動停止轉動，負載/溫度提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●105℃日系主電容
●終身保固，5年免費，參加活動登錄後可再免費延長2年
輸出接頭數量：
ATX 20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12V-2×6：1個
PCIE 6+2P：4個
SATA：6個
大4P：6個
▼外盒正面有snake蛇吞象商標、80PLUS金牌認證、名稱、輸出功率、特色圖示
▼外盒背面有snake蛇吞象商標、兩款型號線組接頭數量/風扇尺寸、保護圖示、產品特色、產品資訊、總代理/進口商資訊、BSMI認證、條碼
▼外盒上/下側面有snake蛇吞象商標
▼外盒左側面有轉換效率表、保固說明、保固延長活動、QR碼連結、延長保固須知。外盒右側面有兩款型號輸出規格表、安規認證、QR碼連結
▼包裝內容有電源、印有商標的黑色尼龍袋(內裝模組化線組、3×1.5mm² 15A交流電源線、塑膠束帶、固定螺絲)、說明書
▼電源尺寸140×150×86mm，側邊外殼有80PLUS金牌認證、輸出功率、GAMER PRO+名稱、snake蛇吞象商標
▼直接在外殼上沖壓風扇護網，護網上有snake蛇吞象商標
▼電源背面標籤有80PLUS金牌認證、輸出功率、GAMER PRO+名稱、snake蛇吞象商標、MP-850W-U-G型號、ATX V3.0標示、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、安規認證
▼電源出風口處設有交流輸入插座及電源總開關
▼模組化線組輸出插座有名稱標示，下方以英文註明"請勿使用其他電源供應器的模組化線材"
▼1條主機板電源模組化線路，提供1個ATX 20+4P接頭，18AWG線路長度60公分
▼2條處理器電源模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，18AWG線路長度70公分
▼2條顯示卡電源模組化線路，提供4個PCIE 6+2P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度60公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼1條12V-2×6模組化線路，16AWG/26AWG線路長度65公分，接頭標示600W
▼12V-2×6接頭外殼側面有H++標示
▼12V-2×6接頭內部金屬連接器的樣式如下圖所示
▼2條SATA模組化線路，提供4個直角及2個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度50公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼2條大4P模組化線路，提供4個直角及2個直式大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度50公分，接頭間18AWG線路長度14.5公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼12V-2×6模組化線路插頭連接處近照
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼採用BDK寶迪凱BDH12025S 12V/0.2A風扇，內建氣流導風片
▼主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
▼交流輸入插座焊點加上2個Y電容(CY1/CY2)及1個X電容(CX1)，CX1底部小電路板有X電容放電IC及電阻。磁芯有包覆套管，交流輸入插座焊點/總開關焊點/CX1電容本體/CX1電容接腳未包覆套管
▼主電路板上有2個共模電感(CM1/CM2)、2個X電容(CX2/CX3)、2個Y電容(CY3/CY4)。保險絲有包覆套管，突波吸收器未包覆套管。NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼一次側散熱片，上面有2個並聯的GBU2508橋式整流器、2個並聯的S65R070F TO-247封裝APFC MOSFET、1個芯塔電子TD5G10065A APFC二極體、2個維安WML36N60F2全絕緣封裝一次側MOSFET
▼環狀磁芯APFC電感旁的APFC電容採用Nippon Chemi-con 450V 680µF KMZ系列105℃電解電容
▼1個諧振電感及1個諧振電容組成一次側諧振槽
▼主電路板正面的虹冠電子CM6500UNX負責APFC電路控制
▼主電路板正面的onsemi NCP1397BG負責12V功率級一次側諧振控制
▼主電路板正面的德普微電子DP2221輔助電源電路一次側整合IC
▼主變壓器及輔助電源電路變壓器均包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼主電路板正面二次側散熱片下方的6個U300N06負責12V功率級二次側同步整流
▼主電路板正面2個環狀電感下方的2個芯潭微電子NDP23B0QB負責轉換3.3V及5V
▼主電路板正面的芯潭微電子NDP2430KC負責轉換-12V
▼主電路板正面的極創電子IN1S315I-SAG電源管理IC負責監控輸出電壓、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼輸出端的14個NJcon固態電容及5個TEAPO電解電容
▼模組化插座板背面與諧振電容/主變壓器之間有隔板，正面插座之間設置14個NJcon固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
▼使用標示H++(紅框)的12V-2×6插座
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼空載功耗
▼20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.49%/92.12%/89.54%，符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
▼10%/20%/50%/100%輸出的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9926，滿足80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數大於0.9
▼綜合輸出負載測試，輸出45%時3.3V/5V電流達11A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出8%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為58.7mV
▼綜合輸出8%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為158.5mV
▼綜合輸出8%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為125mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出6%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為26.9mV
▼純12V輸出6%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為26.3mV
▼純12V輸出6%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為123mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率75.6%，輸出12V/2A效率82.9%，輸出12V/3A效率87.1%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/11A、5V/11A、12V/62A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0ms)時，12V上升時間16ms，5V上升時間3ms，3.3V上升時間3ms
▼3.3V/11A、5V/11A、12V/62A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0ms)時，12V於7ms開始下降，13ms降至11.41V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載(上圖)及輸出12V/1A(下圖)的漣波
▼輸出12V/13A(上圖)及輸出12V/14A(下圖)的漣波
▼於3.3V/11A、5V/11A、12V/62A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為38mV/9.6mV/11.6mV，高頻漣波分別為36.4mV/8.8mV/11.6mV
▼於12V/69A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為38mV/11.2mV/11.6mV，高頻漣波分別為34.8mV/8mV/10mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度576mV，同時造成5V產生98mV、3.3V產生130mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度620mV，同時造成5V產生140mV、3.3V產生206mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至55A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.13V，同時造成5V產生216mV、3.3V產生294mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至69A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.07V，同時造成5V產生234mV、3.3V產生300mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC電感(上圖)及APFC MOSFET/APFC二極體/一次側MOSFET/諧振電感(下圖)的紅外線熱影像圖
▼電源供應器滿載輸出下主變壓器/二次側(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖
本體及內部結構心得小結：
○全模組化設計，採用帶狀線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個600W 12V-2×6、4個PCIE 6+2P、6個SATA(4個直角，2個直式)、6個大4P(4個直角，2個直式)，未提供小4P接頭或轉接線
○電源端12V-2×6插座S4/S3接至COM，為600W定義
○直接在外殼上沖壓風扇護網，風扇於低負載/低溫下停止運轉，待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉
○磁芯及保險絲有包覆套管，交流輸入插座焊點/總開關焊點/CX1本體/CX1接腳/突波吸收器沒有包覆套管
○主電路板背面沒有任何元件，焊點整體做工良好，部分大電流線路有敷錫
○採用一次側主動功率因數修正及半橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC二極體採用芯塔電子，一次側MOSFET採用維安，3.3V/5V/-12V DC-DC採用芯潭微電子。APFC採用TO-247封裝MOSFET，一次側採用全絕緣封裝MOSFET
○APFC電容使用Nippon Chemi-con，其他固態/電解電容使用TEAPO/NJcon(南京永立電子)
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓是否在正常範圍
各項測試結果簡單總結：
○20%/50%/100%輸出轉換效率分別為91.49%/92.12%/89.54%，符合80PLUS金牌認證要求
○功率因數修正，符合80PLUS金牌認證要求
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間16ms，5V上升時間3ms，3.3V上升時間3ms
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於7ms開始下降，13ms降至11.41V
○綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為38mV/9.6mV/11.6mV，於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為38mV/11.2mV/11.6mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度576mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度620mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至55A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.13V
○12V動態負載測試，變動範圍20A至69A，維持時間500微秒，最大變動幅度1.07V
○熱機下3.3V過電流截止點23A(153%)，5V過電流截止點23A(153%)，12V過電流截止點101A(142%)
報告完畢，謝謝收看
留言列表
