00.jpg

MONTECH君主AIR COOLER 210特色:
6支熱導管加上大面積鰭片,可對應210W TDP散熱能力,滿足高效能處理器散熱需求
對應Intel LGA1200/115x/1366/2011(V3)/2066、AMD AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)平台
散熱器本體採偏置配置,不置中於底座,對記憶體的干涉程度可降到最低
全高僅15.3公分,標準尺寸電腦機殼即可安裝
隨附12公分11葉片FDB軸承PWM風扇,最大風量達73CFM,平均使用壽命可達60,000小時
支援ASUS AURA SYNC、ASRock POLYCHROME RGB、msi Mystic Light Sync、GIGABYTE RGB FUSION等3pin 5V ARGB主機板連動控制。即使主機板不支援ARGB,配件內隨附燈光控制盒可提供10種預設燈效,也可控制顏色及速度

MONTECH君主AIR COOLER 210規格:
支援平台:Intel LGA1200/115x/1366/2011(V3)/2066、AMD AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)
本體尺寸:152.7x130x98.5mm(包含風扇)
風扇尺寸:120*120*25mm
風扇電壓:DC12V(10.8V-13.2V)
風扇轉速:4pin PWM控制,600至1500RPM(10%)
風扇噪音值:27dBA
風扇風量:73CFM
風扇軸承種類:FDB
風扇預期壽命:60,000小時
風扇RGB燈光:3pin 5V ARGB

外盒上蓋有商標、標語、各廠牌主機板RGB圖示、產品外觀圖、產品名稱

01.jpg

此面外盒側面有商標、產品外觀圖、產品名稱

02.jpg

此面外盒有商標、產品名稱、產品規格表、尺寸圖、廠商資訊

03.jpg

此面外盒有商標、4種語言產品特色說明

04.jpg

此面外盒有商標、產品名稱

05.jpg

取出所有內容物時,不要忘了內部泡棉背後還有一支長螺絲起子

06.jpg

包裝內容,有散熱器本體、風扇、配件包、長螺絲起子、燈光控制盒、安裝說明書

07.jpg

配件包內容物一覽,有Intel用托架*2、Intel LGA1200/115x/1366用背板、Intel背板螺柱固定護套*4、套管*4、Intel LGA2011/2011(V3)/2066用螺柱*4、Intel托架用手轉固定螺帽*4、Intel背板螺柱*4、AMD用托架*2、AMD用固定螺絲*4

08.jpg

隨附2組4支風扇彈性鋼絲扣,可以讓散熱器兩邊都扣上風扇

09.jpg

隨附散熱膏及長螺絲起子

10.jpg

隨附燈光控制盒,上面有MODE、SPEED、LIGHT三個按鍵,3pin 5V ARGB公頭有保護蓋,供電用SATA接頭線路長度為40公分

11.jpg

散熱器本體由38片鰭片(包含最上方固定裝飾頂蓋的鰭片)組成

12.jpg

從側面看,散熱器本體採偏置配置,不置中於底座

13.jpg

散熱器本體裝飾頂蓋有銀色商標,商標兩旁有2顆十字沉頭螺絲

14.jpg

十字沉頭螺絲取下後會露出孔洞,由此插入隨附十字起子,便可轉動鰭片下方散熱器壓板彈簧螺絲及固定螺絲

15.jpg

散熱器壓板兩邊有彈簧螺絲,中央處使用一顆螺絲固定在散熱器底座上

16.jpg

六支熱導管連接底座CPU接觸面

17.jpg

隨附風扇採用乳白色扇葉,共有11個葉片,RGB LED安裝在軸心處,外框中央有商標貼紙

18.jpg

外框其中2個側面有MONTECH字樣。燈光3pin 5V ARGB母頭線路與風扇4pin PWM線路長度均為50公分

19.jpg

使用隨附的彈性鋼絲扣把風扇固定在散熱器上,安裝時彈性鋼絲扣要嵌入散熱器側邊的溝槽內(紅色箭頭)

20.jpg

風扇彈性鋼絲扣只能對應25mm(2.5cm)厚的12公分風扇,無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇

21.jpg

風扇安裝完成正面圖

22.jpg

安裝於Intel LGA1200/115x/1366平台時,需使用Intel LGA1200/115x/1366用背板、Intel背板螺柱*4、Intel背板螺柱固定護套*4、套管*4、Intel托架用手轉固定螺帽*4、Intel用托架*2。Intel LGA1200/115x/1366用背板支援2種Intel平台孔距:LGA1366(圖左)、LGA1200/115x(中),背板螺柱頭部的六角形要完全插入背板六角形孔內,然後套入Intel背板螺柱固定護套(圖右),這樣就不會脫落

23.jpg

將背板螺柱對準主機板背面散熱器孔位後放入,注意處理器扣具底板螺絲鎖點位置要在背板開孔處(紅色箭頭),到底後處理器扣具底板剛好會與背板彼此接觸

24.jpg

背板安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支背板螺柱(圖左),將4個套管套進背板螺柱(圖右)

25.jpg

將Intel用托架的開孔對準背板螺柱套入(圖左),使用配件內4顆Intel托架用手轉固定螺帽將托架鎖在螺柱上(圖右)。使用十字起子插入手轉固定螺帽頂部十字溝槽,將其輕輕轉緊至不鬆動即可,不要過度逼緊

26.jpg

安裝於AMD平台時,需使用套管*4、AMD用固定螺絲*4、AMD用托架*2。安裝前先拆卸主機板正面的原廠散熱器扣具座及螺絲,只留下原廠背板(圖右)

27.jpg

將4個套管對準主機板原廠背板螺絲鎖點處套上(圖左),放上AMD用托架,將托架上螺絲孔對準套管上方孔洞,放入4顆AMD用固定螺絲,把托架經套管鎖在主機板的背板螺絲鎖點(圖右)。鎖緊後套管應緊貼主機板正面,不能懸空

28.jpg

處理器表面清潔後塗上隨附的散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除底部保護膜,將散熱器壓板上的彈簧螺絲對準托架螺絲孔(如圖),再用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換另一個螺絲)將彈簧螺絲鎖到底,不可一次就將單邊螺絲鎖到底

29.jpg

風扇RGB燈光點亮示意圖

30.jpg

隨附燈光控制盒可切換10種單色/全彩燈效,7段速度,6種顏色(單色燈效模式)
按下”MODE”鍵可切換10種燈效

按下”SPEED”鍵可調整7段速度

按下”LIGHT”鍵可調整6種顏色(單色燈效模式)

以下進行上機測試,測試平台配置如下:
主機板:ASRock Z590 STEEL LEGEND WiFi 6E
處理器:INTEL CORE i5-11400
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:WD SN850 1TB

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值”標準”
攝錄手機(三星S21+)橫放離風扇葉片40公分,影片前幾秒是待機狀態運作聲音,之後是高負載運作狀態運作聲音

待機狀態(左)及高負載(右)的AIDA 64的硬體監控畫面,CPU為風扇轉速

31.jpg

運作溫度記錄圖

32.jpg

待機狀態(前14秒)及高負載運作狀態(14秒後)運作聲音

結論:
MONTECH君主AIR COOLER 210支援Intel及AMD主流平台,可對應210W TDP的6支熱導管及大面積鰭片,滿足高效能處理器散熱需求。散熱器全高僅15.3公分,本體採偏置配置不置中於底座,降低記憶體干涉程度。搭配12公分FDB軸承PWM發光風扇,相容主流主機板3pin 5V ARGB連動控制,隨附燈光控制盒可控制10種預設燈效、7段速度與6種顏色

報告完畢,謝謝收看