感謝朋友出借整套客製化水冷平台給在下測試，整個平台包含Intel Xeon 678X處理器、ASUS Pro WS W890E-SAGE SE主機板、256GB(32GB×8) ECC R-DIMM DDR5記憶體、NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell工作站版
▼預設平台配置，搭配NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell工作站版
▼超頻平台配置，搭配MSI GEFORCE RTX 5090 32G LIGHTNING Z
電源供應器使用MSI MPG Ai1600TS PCIE5 1600W，作業系統為Windows 11專業工作站版，關閉VBS
▼ASUS Pro WS W890E-SAGE SE主機板超頻設定，處理器手動指定45倍頻，記憶體從DDR5-4800 40-40-37-78超頻至DDR5-6000 30-36-36-96
▼Windows工作管理員內效能頁面，Intel Xeon 678X處理器具有48核心96執行緒，L3快取192MB，基本頻率2.4GHz，設定超頻後以4.5GHz運作
▼處理器資訊，600系列Xeon處理器核心代號Granite Rapids-WS，Intel 3製程，Socket E2(FCLGA4710-2)插槽，Intel Xeon 678X處理器基礎功率(PBP)300W，最大渦輪加速功率(MTP)360W，支援8通道DDR5 MRDIMM記憶體，可提供128條PCIe 5.0通道
▼CPU-Z的CPU&Memory資訊及17.01.64&19.01.64(beta)測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼AIDA64快取&記憶體測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼AIDA64 GPGPU測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼AIDA64記憶體讀取/記憶體寫入/記憶體複製/記憶體延遲/CPU CheckMate/CPU PhotoWorxx/CPU ZLib/CPU AES/CPU SHA3/FPU Julia/FPU Mandel/FPU SinJulia/FP32 Ray-Trace/FP64 Ray-Trace測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼Geekbench AI、Geekbench 6、Blender、V-RAY、Cinebench R20/R23/2024/2026、3DMARK CPU Profile測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼PCMARK 10測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼3DMARK測試結果(左邊預設，右邊超頻)
▼預設狀態下使用OCCT電源測試同時對CPU及GPU高負載，CPU功耗418W，GPU功耗442W
▼預設狀態下CPU+GPU高負載10分鐘後HWiNFO感測器頁面，處理器核心溫度最高74℃，封裝功率最高418.308W，VRM溫度最高79℃
▼預設狀態下CPU+GPU高負載10分鐘後HWiNFO感測器頁面，GPU溫度最高78.3℃，記憶體溫度最高76℃，GPU功率最高460.527W。電源供應器12V電流最高98A，輸出總和功率最高1214.716W
▼超頻狀態下使用OCCT電源測試同時對CPU及GPU高負載，因超頻狀態下耗電會超過電源供應器輸出，故使用跟預設狀態一樣的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell工作站版，CPU功耗602W，GPU功耗452W
▼超頻狀態下CPU+GPU高負載10分鐘後HWiNFO感測器頁面，處理器核心溫度最高103℃，封裝功率最高647.755W，VRM溫度最高95℃，因為過熱所以觸發降頻
▼超頻狀態下CPU+GPU高負載10分鐘後HWiNFO感測器頁面，GPU溫度最高77.6℃，記憶體溫度最高74℃，GPU功率最高469.585W。電源供應器12V電流最高132.75A，輸出總和功率最高1632.352W
▼增加負載10分鐘後CPU/RAM/VRM區域的紅外線熱影像圖(左邊預設，右邊超頻)
報告完畢，謝謝收看
