其實很早以前就有將自畫像實體化的動機，但早期3D建模需要Maya及3D STUDIO MAX(3DS MAX)等專業軟體，門檻高，且3D列印還沒開始流行，想把紙上角色變成實體，要透過原型師以手工製作實物，依照原型精細度以及大小，價格十分高昂，除非是打算翻模量產並且成功銷售出去，才有回本的可能。近期3D列印盛行，高解析度光固化機種問世，透過Blender及ZBrush等較容易入門的3D建模軟體，越來越多原型/動漫角色可以透過3D建模及3D列印，從二次元踏入三次元世界
首先請觀賞在下自畫像從二次元轉換成三次元的實際成品，後面在下會介紹從二次元轉換成三次元的主要流程
▼360度影片
Part II，新增測試設備、部分測試增加/修改說明
每次發表電源測試文後，很多網友都會詢問該如何看懂裡面的數據，或是分出好壞，也有多數網友表示看不太懂，這個問題困擾在下許久，這次提出一篇電源測試文閱讀小指南，希望能對閱讀電源測試文有所助益
在下的電源測試環境及主要測試設備如下：
▲GWinstek固緯PEL-2004A主機框加四部PEL-2040A電子負載模組，每個模組最大功率350W，透過群組組合方式連接待測電源+12V，最高可消耗1400W
▲Chroma 63030單機電子負載二部，每部最大功率300W，分別連接待測電源3.3V及5V，也可調配支援+12V負載
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●水冷頭頂部4.5吋480×854解析度IPS LCD螢幕固定在具備阻尼的鉸鏈轉軸上，可調整角度最大至90度，滿足傾斜及側視角度。側邊具備ARGB燈光
●連接USB後透過DEEPCREATIVE控制中心軟體可即時監控硬體數據及顯示系統詳細資訊，提供警戒線、流光代碼、像素世界三種預設主題，即時顯示多種關鍵監控數據，並可上傳JPG/PNG圖片、GIF動畫、影片等自訂媒體，也可開啟D-Cast把螢幕當成延伸顯示器使用
●第六代三相馬達高性能水泵，具備FOC控制，最高轉速可達3400RPM，處理器接觸面預塗高導熱係數散熱膏
特色：
●通過80PLUS白金認證、CYBENETICS白金轉換效率認證及CYBENETICS A-噪音認證
●全模組化設計，採用壓紋線材
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援高階Intel/AMD處理器及主機板平台
●提供1個12V-2×6插座及1條模組化線材，相容ATX 3.1及PCI-E 5.1，支援新款顯示卡
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度157mm單塔散熱器採向後偏移設計，提供最大的記憶體閃避空間
●7支熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用Core Touch 2.0(CTT 2.0)技術組合，搭配54層鰭片
●採用磁吸固定的頂部裝飾蓋內建溫度/使用率/功率/頻率數位顯示幕。升級版DeepCreative介面可取代BIOS的風扇調整，AI模式下可依照CPU負載自動匹配最佳風扇轉速曲線，確保強勁冷卻與低噪音運作的完美平衡(當CPU溫度超過80°C時風扇會全速轉速，降至80°C以下時會自動回復預設模式)。4種環境模式可選：睡眠模式(0～20dBA)、辦公模式(20～25dBA)、遊戲模式(25～33dBA)、超頻模式(25～40dBA)。手動控制模式可手動調整風扇轉速
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度157mm單塔散熱器採向後偏移設計，提供最大的記憶體閃避空間
●4支第三代熱導管採直觸式設計，搭配52層鰭片，頂部裝飾蓋內建ARGB燈光
●隨附1個發光風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度153.5mm單塔散熱器，可安裝在大部分機殼內
●4支第三代熱導管採直觸式設計，搭配49層鰭片，頂部裝飾蓋無限鏡內建ARGB燈光
●隨附1個發光風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度159mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配51層鰭片，頂部裝飾蓋內建ARGB燈光
●隨附1個發光外風扇及1個內風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度153mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管採直觸式設計，搭配50層鰭片，頂部裝飾蓋無限鏡內建ARGB燈光
●隨附1個發光外風扇及1個內風扇，支援PWM轉速控制及ARGB燈光控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度159mm雙塔散熱器，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第三代熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配57層鰭片，頂部裝飾蓋內建ARGB燈光
●隨附1個120×130mm外風扇及1個130×130mm內風扇，支援PWM轉速控制
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●高度158mm雙塔散熱器採偏置設計，可安裝在大部分機殼內，下方散熱鰭片裁切處理，提高安裝相容性
●6支第四代無重力熱導管與表面鍍鎳的銅製處理器接觸面之間採用焊接方式組合，搭配56層鰭片
●採用磁吸固定的頂部裝飾蓋內建溫度數位顯示幕
特色：
●支援INTEL LGA1851/1700及AMD AM5/AM4平台
●Type-C磁吸連接的水冷頭R15黃金曲面L形6.67吋2K解析度60Hz更新率AMOLED螢幕安裝在CNC鋁合金框架，表面覆蓋具備AG抗反光塗層的強化玻璃，提供細緻及超寬廣視角顯示效果，螢幕位置具備5段高度調整
●T’OWEI控制軟體內建多個3D影片及硬體監控模板展示曲面L形螢幕顯示效果，可調整螢幕正向及反向顯示，使用者也可以自行上傳圖片及影片素材，自訂全螢幕或是雙螢幕分割顯示，可增加3組自訂種類及顏色的硬體監控資訊。螢幕錄製功能可快速錄製符合水冷螢幕尺寸比例的影片
●TCOMAS X6M-P高性能水冷泵浦，支援PWM 4pin調速，無氧銅底處理器接觸面預塗TGB300高性能散熱膏
