目前分類:機殼散熱 (60)

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NZXT H510 FLOW機殼特色:

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SADES賽德斯VISHNU毗濕奴機殼特色:

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ID-COOLING SE-224-XT ARGB V2特色:

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ID-COOLING SE-224-XT BLACK特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,美觀且抗氧化的全黑鰭片,TDP 180W散熱能力,滿足處理器散熱需求

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ID-COOLING SE-224-XT WHITE LED特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,可增大接觸面積的微波浪設計鰭片,散熱能力達TDP 180W,滿足處理器散熱需求

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ID-COOLING SE-224-XT BASIC特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,可增大接觸面積的微波浪設計鰭片,散熱能力達TDP 180W,滿足處理器散熱需求

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M.2 SSD進入高速化時代,運作中發熱量隨速度增加而提高,長時間運作下要顧好散熱,才能維持最高效能,避免過熱降速及影響穩定度。未內建散熱片的M.2 SSD或是主機板M.2擴充槽未具備散熱片時,Thermalright M.2 2280 PRO散熱片可改善M.2 SSD散熱問題,其內建8mm純銅熱導管,可以傳導熱量至整個箭頭狀散熱鰭片,快速發散熱量,單面/雙面SSD均可安裝並有效改善散熱

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MONTECH AIR 1000 SILENT靜音特仕版機殼特色:

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MONTECH AIR 1000 LITE入門版機殼特色:

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Antec DARK FLEET DF700 FLUX機殼特色:

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MONTECH君主AIR 100 ARGB機殼特色:

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特色:
●最高轉速可達每分鐘2500轉,提供極致散熱效能

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be quiet! SILENT LOOP 2 360特色:

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純白版ENERMAX虹彩晶凌LIQMAXIII 360特色:

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darkFlash DLH21白色版機殼特色:
●機殼頂部/背面/正面/左側/右側面板的網狀通風口均配置過濾網,保持通風同時阻擋較大灰塵

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Thermaltake The Tower 100雪白版機殼特色:
●針對上一代款式改良及強化散熱能力

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FSP CST350機殼特色:
●體積小型化,四個面採免螺絲易拆結構,模組化設計可修改空間配置,自由搭配Micro ATX或ITX主機板,ATX或SFX電源供應器,支援顯示卡直立安裝

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NZXT KRAKEN X63 RGB特色:

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