Antec Signature白金1300W特色:
●通過80PLUS白金認證,節省電能消耗,降低廢熱產生,Antec保證1300W滿額連續輸出
●全模組化設計,安裝便捷,整線輕鬆,28(18+10)pin主機板模組化插座,可支援新款主機板電源接頭配置
●PhaseWave伺服器級全橋LLC諧振轉換,搭配12V同步整流及3.3V/5V/-12V DC-DC轉換設計,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●符合ATX12V 2.4標準,支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台,單路12V提供最佳系統相容性
●長壽命13.5公分FDB液態軸承風扇,搭配可切換的Zero RPM Manager零轉速風扇控制電路,低負載下風扇停止運轉,兼顧靜音及散熱
●CircuitShield完整OCP/OVP/SCP/UVP/OPP/OTP/SIP/NLO安全保護
●全105℃日系電容,加強輸出品質、可靠度及耐用度,並提供十年產品保固
●OC Link功能,允許兩顆Signature電源供應器連動運作,支援更高功率配備需求供電

Antec Signature白金1300W輸出接頭數量:
ATX20+4P:1個
CPU12V 4+4P:2個
PCIE 6+2P:12個
SATA:14個(原生線組12個,大4P轉接線2個)
大4P:5個
小4P:1個(由大4P轉接線提供)

外盒正面左上有Antec商標,左側有Signature產品名稱,左下有特色圖示,右上有80PLUS白金認證,右側有產品外觀,右下有輸出功率

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外盒背面有商標、尺寸標示、產品名稱、特色圖示英文介紹、加州65號法案訊息警告貼紙、製造商網址及資訊

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外盒上側面有商標
外盒下側面有商標、多國語言特色說明、產品名稱

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外盒左側面有輸出規格表、輸出接頭種類及數量、安規認證標誌、技術支援聯絡方式
外盒右側面有產品名稱、1000W/1300W機種模組化插座比較圖、條碼

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打開外盒,內部黑色紙盒兩邊有弧形開口,方便抽出,黑色紙盒中央有Antec商標

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打開黑色紙盒,電源本體及模組化線材分開裝在印有商標的黑色不織布袋子內

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隨附配件有魔鬼氈整線帶、固定螺絲、塑膠束帶、使用說明書、保證書、14AWG(2.0mm²)日規獨立接地插頭電源線

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Antec Signature白金1300W外型尺寸為170x150x86mm(不含模組化接頭及線路)

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本體外殼左右側面有Signature裝飾銘牌、PLATINUM字樣、商標

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沖壓在外殼上的Y字開孔風扇護網,搭配裝飾外框,上下邊緣處分別印上PLATINUM以及SIGNATURE SERIES字樣

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後方出風口處開孔造型為上下拉長的六角形,交流輸入插座及電源總開關上方有Antec商標銘牌,總開關旁有Zero RPM Manager零轉速風扇控制切換開關

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模組化線組輸出插座旁有白色字樣標示,左上角OC Link為連動用信號線插座

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規格標籤上面印上名稱、輸入電壓/電流/頻率、型號、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、80PLUS白金認證標章、產地、商標、安規/BSMI認證標章

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從不織布袋子內取出所有模組化線材

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一組ATX20+4P黑色編織網模組化線路,長度為60公分,靠近主機板端接頭套管內12V線路有並接一個電容(白金1300W限定)
兩組CPU12V 4+4P黑色編織網模組化線路,長度為65公分,靠近主機板端接頭套管內12V線路有並接一個電容(白金1300W限定)

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六組顯示卡電源黑色編織網模組化線路,共提供12個PCIE 6+2P接頭,至第一個接頭長度為67公分,接頭間線路長度為7公分,靠近顯示卡端第一個接頭套管內12V線路有並接一個電容(白金1300W限定)

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ATX20+4P、CPU12V 4+4P、PCIE 6+2P模組化線路兩端接頭內部導體均採鍍金處理,可降低阻抗及避免氧化

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兩組直角SATA接頭帶狀模組化線路,每組提供3個直角及1個直式SATA接頭,至第一個接頭長度為40公分,接頭間線路長度為11公分
一組長的直式SATA接頭帶狀模組化線路,提供4個直式SATA接頭,至第一個接頭長度為35公分,接頭間線路長度為15公分

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一組長的大4P接頭帶狀模組化線路,提供3個省力易拔大4P接頭,至第一個接頭長度為45公分,接頭間線路長度為11公分
一組短的大4P接頭帶狀模組化線路,提供2個省力易拔大4P接頭,至第一個接頭長度為35公分,接頭間線路長度為12公分

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提供一條大4P轉小4P轉接線,長度為10公分
提供一條大4P轉2個直式SATA接頭轉接線,至第一個接頭長度為15公分,接頭間線路長度為15公分

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提供一條編織網包覆OC Link信號線,長度為45公分

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使用兩顆都支援OC Link的Antec電源供應器,透過OC Link信號線,可以連動開啟/關閉

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將所有模組化線路插上的樣子,還多兩個CPU/PCI-E及一個周邊SATA/大4P插座未使用

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Antec Signature白金1300W內部結構及使用元件說明簡表

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內部結構圖,Antec Signature白金1300W為海韻代工,採用低順向導通壓降的橋式整流器、傳統升壓APFC,全橋諧振結構及二次側12V同步整流,經DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

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風扇為HONG HUA鴻華HA13525H12F-Z 13.5公分12V/0.5A液態軸承(FDB)兩線式風扇,最高轉速為2300RPM,並設置氣流導風片

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電路板背面的絕緣膠片,於二次側同步整流功率元件位置處開孔並設置接觸外殼的導熱墊(箭頭處),使其熱量可以傳遞至電源背面外殼協助散熱,導熱墊上方的洞與溝槽都是被電路板上焊點擠壓出來的

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交流輸入插座及總開關後方有金屬隔離罩及透明絕緣片,裡面的電路板安裝輸入保險絲、一個X電容、兩個Y電容、X電容放電IC,金屬片焊接在輸入插座接地上,L/N線路及上方磁環、模式切換開關及線路都有包覆絕緣套管

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電路板背面焊點整體做工良好,大電流線路有額外敷錫處理

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交流輸入端採用插片式連接器,突波吸收器包覆絕緣套管,因為保險絲已經設置在交流輸入插座後方電路板上,所以主電路板上就沒有設置保險絲。EMI濾波電路有兩個共模電感,一個X電容,四個Y電容。兩顆並聯配置VISHAY LVB2560橋式整流器裝在散熱片上,其最大特點是較低的順向導通壓降Vf,一般橋式整流器的Vf為1.1-1.4V,而LVB2560的Vf僅有0.76V,更低的Vf可以降低整流時的功率損失,並減少發熱量

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使用黑色聚酯薄膜膠帶包覆的環狀APFC電感

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APFC功率元件使用兩顆Infineon IPP60R099CP Power MOSFET及一顆ST STPSC10H065D二極體,使用絕緣墊圈及絕緣導熱墊安裝在散熱片上,功率元件之間方形元件是電流偵測用比流器。APFC電路控制子卡直立安裝在散熱片後方,並使用黑色聚酯薄膜膠帶包覆。最左側的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流,電源啟動後會使用繼電器將其短路,去除串聯NTC所造成的功耗損失

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APFC電容採用一顆Rubycon MXH系列470µF 400V、一顆Rubycon MXK系列820µF 400V,共兩顆105℃電解電容並聯,確保即使在滿額輸出下仍有足夠的Hold-up time(斷電保持時間)

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全橋LLC諧振轉換器一次側採用四顆Infineon IPP50R199CP Power MOSFET,四顆MOSFET共用一片散熱片,使用絕緣墊圈及絕緣導熱墊安裝在散熱片上

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電路板背面有兩顆SILICON LABS Si8230BD高/低端隔離驅動IC,其隔離絕緣電壓可達到5KV,用來取代隔離驅動變壓器,作為CM6901T6X控制器與一次側全橋LLC諧振轉換器MOSFET之間隔離驅動的橋樑

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貼上HCP1300P貼紙的子卡為12V功率級控制核心,採用虹冠CM6901T6X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器,控制一次側全橋LLC諧振轉換器及二次側12V同步整流MOSFET

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一個諧振電感與一個諧振電容組成一次側LLC諧振槽,左上為一次側電流偵測用比流器,主變壓器、諧振電感與比流器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶並點膠加強固定,主變壓器右下的固態電容外面包覆絕緣套管

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輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶,一次側功率元件使用STF6N65K3 Power MOSFET

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安裝在電路板背面的輔助電源電路一次側Leadtrend LD7750R PWM控制器

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安裝在電路板背面的12V同步整流功率元件,採用八顆Nexperia PSMN1R0-40YLD MOSFET組成全波同步整流電路,並透過焊點將熱量傳遞至正面金屬板散熱

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主變壓器旁用來輔助電路板背面二次側同步整流元件散熱的金屬散熱片,散熱片之間有絕緣支撐柱,散熱片下方有12V輸出濾波電路用六顆Nippon Chemi-con固態電容

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12V輸出濾波採用Nippon Chemi-con固態電容及電解電容
輸出3.3V/5V的DC-DC子卡上方有環形電感及固態電容,因子卡前方與一次側較近,所以加上透明絕緣隔板,二次側散熱片旁邊安裝一個-12V轉換DC-DC子卡

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位於側邊子卡上的偉詮WT7527V電源管理IC,提供輸出過電壓/欠電壓/過電流保護、接受PS-ON信號控制及產生Power Good信號

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模組化輸出插座板正面有用來強化固定及傳導電能的實心金屬條,插座周圍安置不少Nichicon/Nippon Chemi-con固態電容及Nippon Chemi-con電解電容,加強輸出濾波/退耦效果

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模組化輸出插座板背面,僅在靠近DC-DC子卡金屬散熱板處加上絕緣隔板

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接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
Antec Signature白金1300W於20%/50%/100%下效率分別為91.57%/92.73%/90.08%,符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異,會對效率產生0.03%至0.13%左右的影響

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進行綜合輸出負載測試,輸出40%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率125W,所以3.3V/5V電流達15A以後就不再往上加,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

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綜合輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為13.6mV

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綜合輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為10mV

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綜合輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為138mV

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偏載測試,這時12V維持空載,分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化,並無出現超出±5%範圍情形(3.3V:3.135V-3.465V,5V:4.75V-5.25V,12V:11.4V-12.6V)

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綜合輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是橋式整流76.2℃,二次側70.7℃,APFC電感65.6℃,主變壓器62.4℃,一次側44.1℃,3.3V/5V DC-DC區40.5℃

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進行12V輸出負載測試,這時3.3V/5V維持空載,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

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純12V輸出4%至100%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為4.3mV

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純12V輸出4%至100%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為5.3mV

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純12V輸出4%至100%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為133mV

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純12V輸出測試結束時於%輸出下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是橋式整流75.9℃,APFC電感73.3℃,二次側69.2℃,主變壓器62.6℃,一次側44.9℃,3.3V/5V DC-DC區32.9℃

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純12V輸出測試結束時於100%輸出下電源供應器背面紅外線熱影像圖,溫度最高點為60.5℃

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純12V輸出測試結束時於100%輸出下電源供應器模組化插座紅外線熱影像圖,溫度最高點為40.2℃

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3.3V/15A、5V/15A、12V/96A滿載輸出下Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,12V於23ms(0.023s)開始驟降,符合Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求

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從接通AC電源輸入到3.3V/15A、5V/15A、12V/96A滿載輸出下Soft-start time時序圖,從交流接通處當成起點(0.000s)時,各路電壓輸出於280ms(0.28s)時呈現穩定

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以下波形圖,CH1黃色波型為動態負載電流變化波型,CH2藍色波形為12V電壓波型,CH3紫色波型為5V電壓波型,CH4綠色波型為3.3V電壓波型

 

當輸出無負載時,各路輸出無明顯漣波

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輸出12V/5A開始產生低頻漣波

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於3.3V/15A、5V/15A、12V/96A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為19.6mV/11.6mV/14.4mV,高頻漣波分別為7.2mV/11.2mV/13.2mV

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於12V/106A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.4mV/7.6mV/9.2mV,高頻漣波分別為7.6mV/7.6mV/9.2mV

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3.3V啟動動態負載,最大變動幅度464mV,同時造成5V產生190mV、12V產生134mV的變動,3.3V電壓變動高峰處維持時間在200微秒左右

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5V啟動動態負載,最大變動幅度為400mV,同時造成3.3V產生212mV、12V產生118mV的變動,5V電壓變動高峰處維持時間在240微秒左右

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12V啟動動態負載,最大變動幅度為200mV,同時造成3.3V產生30mV、5V產生30mV的變動

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本體及內部結構心得小結:
1.全模組化設計,搭配全黑編織網/帶狀線材,於ATX20+4P、CPU12V 4+4P、PCIE 6+2P三種線路內12V迴路加上電容(白金1300W限定),並提供SATA接頭及小4P接頭轉接線
2.隨附電源線為14AWG規格,但採用接地線獨立的日本規格插頭
3.直接在外殼上沖壓風扇護網,無法取下清理灰塵
4.風扇具備雙模式切換開關,可選擇常時溫控運轉及低負載停轉,設定低負載停轉時,輸出負載50%以下風扇停止運轉
5.OC Link設計,可連動同樣具備OC Link的電源供應器,達成同步啟動及關閉
6.交流輸入插座/總開關後方小電路板有蓋上絕緣隔板,交流線及磁環、風扇模式開關及線路、突波吸收器均有包覆絕緣套管
7.電路板背面焊點整體做工良好,二次側同步整流功率元件位置處的絕緣檔板有開孔設置導熱膠墊,使其熱量可以傳遞至電源背面外殼,協助散熱
8.使用低順向導通壓降的橋式整流器,降低橋式整流器的損失
9.採用虹冠方案全橋LLC諧振、同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
10.內部12V功率級功率元件採用Infineon/ST/Nexperia產品,內部電容採用Rubycon/Nichicon/Nippon Chemi-con等日系品牌

各項測試結果簡單總結:
1.Antec Signature白金1300W於20%/50%/100%下效率分別為91.57%/92.73%/90.08%,符合80PLUS白金認證要求20%輸出90%效率、50%輸出92%效率、100%輸出89%效率
2.偏載測試,12V維持空載,測試5V滿載、3.3V/5V滿載、3.3V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化,均無出現超出±5%範圍情形
3.從紅外線熱影像圖來看,110V輸入下無論是綜合輸出還是純12V輸出,橋式整流都有最高的溫度,APFC電感有第二高的溫度,另外主變壓器、二次側及本體背面溫度亦相當明顯
4.全負載輸出時,切斷AC輸入模擬電力中斷, 23ms後12V輸出電壓才驟降,符合Intel制定Hold-up time至少16ms的要求
5.電源接通到各輸出全負載狀態下,280ms後電壓達到穩定
6.輸出漣波測試,電源供應器於空載下各路輸出無明顯漣波,於3.3V/15A、5V/15A、12V/96A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為19.6mV/11.6mV/14.4mV;於12V/106A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.4mV/7.6mV/9.2mV
7.動態負載測試,3.3V/5V/12V的最大變動幅度分別為464mV/400mV/200mV,3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間在200/240微秒左右

報告完畢,謝謝收看

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