特色:
●通過80PLUS銅牌認證,750W連續輸出,效率可達85%
●半模組化設計,直出/模組化線組使用黑色帶狀線組,安裝便捷,整線輕鬆
●提供EPS 8P及4+4P接頭各一,支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台
●單路12V設計,搭配3.3V/5V DC-DC轉換設計,使12V可用功率最大化,改善輸出交叉調整率
●採用14公分Rifle軸承風扇
●支援ATX12V V2.4、EPS12V、C6/C7 Sleeping State標準,並符合ErP規定
●日系105℃主電容,提供五年產品保固

輸出接頭數量:
ATX20+4P:1個
EPS 8P:1個
EPS 4+4P:1個
PCIE 6+2P:4個
SATA:9個
大4P:4個
小4P:1個

▼外盒正面左側有商標、五年保固、80PLUS銅牌認證、Rifle軸承等主要特色說明,下方有80PLUS銅牌標誌、產品名稱及輸出功率,右側有產品外觀圖

01.jpg

▼外盒背面左側有商標、特色、轉換效率表、安規認證、官方網址,右側有接頭外觀圖/數量、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、廠商聯絡資訊、條碼貼紙

02.jpg

▼外盒上/下側面有商標及多國語言特色說明

03.jpg

▼外盒左/右側面有商標、外觀圖、產品名稱及輸出功率

04.jpg

▼隨附配件有保固條款文件、說明書、電源線、塑膠束帶、固定螺絲、印有商標的黑色尼龍袋(內含模組化線組)

05.jpg

▼本體外殼採用黑色烤漆處理

06.jpg

▼本體外殼左右側面靠近風扇側有通風用長條開孔,裝飾貼紙上面印有商標、系列名稱、80PLUS銅牌標誌、產品名稱、輸出功率

07.jpg

▼長條開孔風扇護網直接沖壓在外殼上,中央有thermaltake商標銘牌

08.jpg

▼長條開孔後方出風口處設有交流輸入插座及電源總開關

09.jpg

▼直出線組穿出孔處有護套,模組化線組輸出插座旁有白色字體及圖樣標示,右上有thermaltake商標

10.jpg

▼本體背面的規格標籤,上面印上thermaltake商標、產品系列、產品名稱、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、型號、安規認證、80PLUS銅牌認證、條碼、警告訊息、產地

11.jpg

▼一組長度58公分黑色帶狀直出線路,提供1個ATX20+4P接頭

12.jpg

▼一組處理器電源黑色帶狀直出線路,提供1個EPS 8P接頭及1個EPS 4+4P接頭,至EPS 8P接頭線路長度為66公分,EPS 8P與EPS 4+4P間線路長度為14.5公分

13.jpg

▼兩組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路,每組提供2個PCIE 6+2P接頭,至第一個接頭線路長度為50公分,接頭間線路長度為15公分

14.jpg

▼三組SATA接頭黑色帶狀模組化線路,每組提供2個直角SATA接頭及1個直式SATA接頭,至第一個接頭線路長度為49.5公分,接頭間線路長度為14公分

15.jpg

▼一組大4P/小4P接頭黑色帶狀模組化線路,提供4個省力易拔大4P接頭及1個小4P接頭,至第一個接頭線路長度為49.5公分,接頭間線路長度為14.5公分

16.jpg

▼將所有模組化線路插上的樣子

17.jpg

▼thermaltake SMART BM2 750W內部結構及使用元件說明簡表

18.jpg

▼內部結構圖,thermaltake SMART BM2 750W為CWT代工,採用APFC、雙晶順向、預測式二次側12V同步整流,並經由DC-DC轉換3.3V/5V

19.jpg

▼使用thermaltake TT-1425(DF1402512SEHN)12V/0.6A Rifle軸承二線式風扇,並設置一片透明導風片

20.jpg

▼交流輸入插座後方焊點加上1顆X電容及2顆Y電容,交流線上磁芯有包覆套管,交流輸入插座及總開關焊點處都未包覆套管

21.jpg

▼電路板背面,焊點整體做工良好,大電流線路有額外敷錫處理

22.jpg

▼電路板交流輸入端線路焊接處有點膠固定,直立安裝保險絲有包覆套管,EMI濾波電路有2個共模電感,1個X電容,2個Y電容,左上方橋式整流器裝在散熱片上,橋式整流器前方的突波吸收器沒有包覆套管

23.jpg

▼電路板交流輸入端背面有Power Integrations CAP200DG X電容放電IC及隨附電阻

24.jpg

▼APFC與雙晶順向一次側功率元件安裝在同一散熱片上,APFC功率元件使用2顆冠順微電子GP28S50G全絕緣封裝Power MOSFET及1顆安森美FFSP0665A二極體,雙晶順向一次側採用2顆冠順微電子GP23S60HX全絕緣封裝Power MOSFET。APFC電感採用封閉式磁芯結構,電感左側有抑制輸入湧浪電流的二極體及NTC熱敏電阻

25.jpg

▼APFC電容採用Nippon Chemi-con KMW系列390µF 400V 105℃電解電容

26.jpg

▼安裝在電路板背面的虹冠電子CM6800TX PFC/PWM整合控制器(右)及CM03X PFC節能控制器(左)

27.jpg

▼輔助電源電路一次側使用Power Integrations TNY287PG整合式電源IC

28.jpg

▼主變壓器(左)與輔助電源電路變壓器(右)外面均包覆綠色聚酯薄膜膠帶

29.jpg

▼右邊是一次側MOSFET隔離驅動變壓器,左邊箭頭所指為二次側預測式12V同步整流所使用的其中1顆PFR40V60CT蕭特基二極體

30.jpg

▼安裝在散熱片上的二次側預測式12V同步整流功率元件,使用2顆Advanced Power Electronics AP6N3R5P MOSFET及2顆PFR40V60CT蕭特基二極體(其中1顆在散熱片背面,如上一張圖片所示)

31.jpg

▼安裝在主電路板背面的SYNC Power SP6019順向轉換器用預測式同步整流控制器

32.jpg

▼12V輸出用儲能電感,其中紅色較細的漆包線為-12V使用

33.jpg

▼3.3V/5V DC-DC子卡,正面有電感及固態電容

34.jpg

▼3.3V/5V DC-DC子卡背面配置2組功率級,每組採用2顆SYNC Power SPN3006 MOSFET,組合方式為1HS+1LS,控制器為Anpec APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器

35.jpg

▼IN1S429I-DCG電源管理IC,負責監控輸出電壓、電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號

36.jpg

▼電路板線組輸出端,部分線路靠近焊點處有包覆不同顏色的套管

37.jpg

▼模組化輸出插座板背面

38.jpg

▼模組化輸出插座板正面

39.jpg
接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
▼thermaltake SMART BM2 750W於20%/50%/100%下效率分別為89.59%/89.51%/84.7%,符合80PLUS銅牌認證要求20%輸出82%效率、50%輸出85%效率、100%輸出82%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異,會對效率產生0.05%至0.4%的影響

t01.jpg

▼thermaltake SMART BM2 750W於50%輸出下功率因數為0.9885,符合80PLUS銅牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求

t02.jpg

▼進行綜合輸出負載測試,輸出49%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率120W,所以3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

t03.jpg

▼綜合輸出7%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為46.9mV

t04.jpg

▼綜合輸出7%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為30.3mV

t05.jpg

▼綜合輸出7%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為59mV

t06.jpg

▼偏載測試,這時12V維持空載,分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化,並無出現超出±5%範圍情形(3.3V:3.135V-3.465V,5V:4.75V-5.25V,12V:11.4V-12.6V)

t07.jpg

▼進行12V輸出負載測試,這時3.3V/5V維持空載,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

t08.jpg

▼純12V輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為29.7mV

t09.jpg

▼純12V輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為28.8mV

t10.jpg

▼純12V輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為74mV

t11.jpg

▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/53A滿載輸出下各電壓上升時間圖,從12V開始上升處當成起點(0.000s)時,12V上升時間為24ms,5V與3.3V上升時間為7ms

t12.jpg

▼3.3V/14A、5V/14A、12V/53A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,12V於9ms後開始壓降,11ms後達5%下限11.4V(如圖片中資料點標籤),低於Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求

t13.jpg

以下波形圖,CH1黃色波型為動態負載電流變化波型,CH2藍色波形為12V電壓波型,CH3紫色波型為5V電壓波型,CH4綠色波型為3.3V電壓波型
▼當輸出無負載時,無出現明顯漣波

t14-noload.jpg

▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/53A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為64mV/18mV/18.4mV,高頻漣波分別為57.2mV/19.6mV/17.6mV

t15-full-combine.jpg

▼於12V/63A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為74.8mV/11.2mV/15.6mV,高頻漣波分別為68.4mV/12.4mV/15.6mV

t16-full-12v.jpg

▼3.3V啟動動態負載,變動範圍5A至15A,維持時間500微秒,最大變動幅度600mV,同時造成5V產生164mV、12V產生164mV的變動,3.3V電壓變動高峰處維持時間320在微秒左右

t17-dyn3v3.jpg

▼5V啟動動態負載,變動範圍5A至15A,維持時間500微秒,最大變動幅度為604mV,同時造成3.3V產生164mV、12V產生184mV的變動,5V電壓變動高峰處維持時間在400微秒左右

t18-dyn5v.jpg

▼12V啟動動態負載,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度為542mV,同時造成3.3V產生124mV、5V產生74mV的變動

t19-dyn12v.jpg

▼綜合輸出101%電源供應器內部紅外線熱影像圖(上),溫度由高而低排列分別是橋式整流110.9℃,3.3V/5V DC-DC區110.6℃,二次側109.5℃,一次側94℃,APFC區91.8℃,主變壓器86℃
純12V輸出101%電源供應器內部紅外線熱影像圖(下),溫度由高而低排列分別是橋式整流114.3℃,二次側107.1℃,一次側97.1℃,APFC區93.6℃,主變壓器91.4℃,3.3V/5V DC-DC區54.1℃

t20.jpg

▼電源供應器滿載下,橋式整流(上)與NTC熱敏電阻(下)的紅外線熱影像圖

t21.jpg

▼電源供應器滿載下,3.3V/5V DC-DC子卡(上)與模組化輸出插座(下)的紅外線熱影像圖

t22.jpg
本體及內部結構心得小結:
◆thermaltake SMART BM2 750W代工廠為CWT
◆半模組化設計,搭配全黑帶狀線路,ATX20+4P/EPS 8P/EPS 4+4P自電源本體直出,PCIE 6+2P/週邊裝置採用模組化設計,並提供1個小4P接頭
◆風扇護網直接沖壓在外殼上,選用14公分Rifle軸承風扇,並設有導風罩
◆交流輸入插座與總開關後方加上X/Y電容,焊點部分裸露未包覆套管,交流線磁芯與電路板上保險絲有包覆套管,突波吸收器未包覆套管
◆電路板背面焊點整體做工良好,大電流線路有敷錫處理
◆使用虹冠PFC/PWM一體式控制器的雙晶順向方案,預測式同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換3.3V/5V
◆APFC/一次側功率元件使用ON SEMI與冠順微電子,12V同步整流功率元件使用Advanced Power Electronics,3.3V/5V DC-DC功率元件使用SYNC Power,APFC與一次側MOSFET均使用全絕緣封裝
◆內部只有APFC電容採用日系品牌(Nippon Chemi-con)
◆電源管理IC具備OVP/UVP/OCP/SCP保護

各項測試結果簡單總結:
◆thermaltake SMART BM2 750W於20%/50%/100%下效率分別為89.59%/89.51%/84.7%,符合80PLUS銅牌認證要求20%輸出82%效率、50%輸出85%效率、100%輸出82%效率
◆thermaltake SMART BM2 750W的功率因數修正,滿足80PLUS銅牌認證要求輸出50%下功率因數需大於0.9
◆偏載測試,12V維持空載,測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化,均無出現超出±5%範圍情形
◆電源啟動至全負載輸出狀態,12V上升時間為24ms,3.3V/5V上升時間為7ms
◆全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷,9ms後12V開始壓降,11ms後達5%下限11.4V,低於Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求
◆輸出漣波測試,電源供應器於空載下無明顯漣波;於3.3V/14A、5V/14A、12V/53A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為64mV/18mV/18.4mV;於12V/63A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為74.8mV/11.2mV/15.6mV
◆動態負載測試,3.3V/5V的最大變動幅度分別為600mV/604mV,3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間分別為320微秒/400微秒;12V動態負載測試,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度為542mV
◆雖然14公分風扇已經覆蓋整個電路板,但全負荷輸出下因轉換損失產生的廢熱,使得大部分元件出現明顯的溫度,尤其是橋式整流與二次側

報告完畢,謝謝收看

arrow
arrow
    全站熱搜

    港都狼仔 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()