特色:
●80PLUS金牌認證轉換效率,節省電能消耗,降低廢熱產生
●全模組化設計,採用黑色帶狀及黑色編織網包覆(12VHPWR)線材
●相容ATX 3.0,提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材,支援新款顯示卡
●處理器12V供電提供2個EPS 4+4P接頭,支援Intel/AMD處理器/主機板平台
●採用APFC、半橋諧振及同步整流12V功率級,搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●採用12公分風扇,具備Smart Zero Fan模式,於低負載/溫度下風扇自動停止轉動,負載/溫度提高後採溫控運轉,在散熱效能與靜音中取得平衡
●100%全日系電容,加強可靠度及耐用度,提供7年保固

thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W輸出接頭數量:
ATX 20+4P:1個
EPS 4+4P:2個
12VHPWR:1個
PCIE 6+2P:4個
SATA:8個
大4P:4個
小4P:1個

▼外盒正面有thermaltake商標、TOUGHPOWER SFX產品名稱、80PLUS金牌認證、1000W輸出功率、產品外觀圖、產品特色、7年保固

01.jpg

▼外盒背面有thermaltake商標、特色說明、轉換效率圖表、漣波雜訊長條圖、電壓調整率長條圖、官方網址、輸入/輸出規格表、接頭圖片/數量表、交流電源線插頭種類、廠商資訊、條碼、安規認證

02.jpg

▼外盒上側面有thermaltake商標。外盒下側面有多國語言產品特色簡介

03.jpg

▼外盒左/右側面有thermaltake商標、外觀尺寸及SFX轉ATX固定板安裝示意圖、支援PCIe Gen 5.0顯示卡12VHPWR接頭示意圖、80PLUS金牌認證、TOUGHPOWER SFX 1000W產品名稱

04.jpg

▼包裝內容有電源本體、SFX轉ATX固定板、塑膠束帶、模組化線組、3x0.75mm² 7A交流電源線、固定螺絲、使用說明書、保固說明書。SFX轉ATX固定板可將SFX/SFX-L電源裝在ATX電源固定孔位上,上面具備2種安裝方向的SFX/SFX-L固定孔位及ATX固定螺絲孔

05.jpg

▼本體尺寸為126mmx125mmx63.5mm

06.jpg

▼本體兩側貼紙上面有thermaltake商標、TOUGHPOWER系列ATX 3.0 POWER SUPPLY字樣、80PLUS金牌認證、TOUGHPOWER SFX 1000W產品名稱

07.jpg

▼直接在外殼上沖壓橢圓開孔風扇護網,中間有thermaltake商標銘牌

08.jpg

▼本體背面標籤有thermaltake商標、TOUGHPOWER系列ATX 3.0 POWER SUPPLY字樣、產品名稱、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、安規認證、7年保固圖示、80PLUS金牌認證、型號、條碼、警告訊息、廠商資訊、產地

09.jpg

▼本體出風口處提供正反方向安裝固定孔,設有交流輸入插座及電源總開關

10.jpg

▼模組化線組輸出插座貼紙有名稱標示,左上方有thermaltake商標及字樣

11.jpg

▼1條主機板電源黑色帶狀模組化線路,提供1個ATX 20+4P接頭,16AWG/18AWG線路長度29.5公分

12.jpg

▼2條處理器電源黑色帶狀模組化線路,提供2個EPS 4+4P接頭,16AWG線路長度40公分

13.jpg

▼1條12VHPWR黑色編織網包覆模組化線路,16AWG線路長度40公分,兩端接頭標示450W功率

14.jpg

▼2條顯示卡電源黑色帶狀模組化線路,提供4個PCIE 6+2P接頭,至第一個接頭16AWG/18AWG線路長度40公分,接頭間18AWG線路長度15公分

15.jpg

▼2條SATA黑色帶狀模組化線路,提供6個直角SATA接頭及2個直式SATA接頭,至第一個接頭18AWG線路長度29.5公分,接頭間18AWG線路長度14.5公分

16.jpg

▼1條大4P黑色帶狀模組化線路,提供4個省力易拔大4P接頭,至第一個接頭18AWG線路長度30公分,接頭間18AWG線路長度15公分

17.jpg

▼1條大4P轉小4P黑色帶狀轉接線,22AWG線路長度15公分

18.jpg

▼將所有模組化線路插上的樣子

19.jpg

▼thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W內部結構及使用元件說明簡表

20.jpg

▼thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W採用一次側APFC及半橋諧振,二次側12V同步整流,並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

21.jpg

▼採用Hong Hua HA1215H12SF-Z 12公分12V/0.55A風扇,未設置氣流導風片

22.jpg

▼黑色絕緣隔板外層有銀色輔助散熱用鋁板

23.jpg

▼此片鋁板延伸至主電路板背面

24.jpg

▼黑色絕緣隔板於主電路板二次側區域開孔並貼上導熱墊片(紅色箭頭),將熱量傳導至鋁板

25.jpg

▼主電路板背面焊點做工良好,大電流路徑有敷錫

26.jpg

▼固定交流輸入插座及總開關的金屬板除了用2顆螺絲固定外,還用焊接方式連接外殼內側

27.jpg

▼交流輸入插座及總開關固定在金屬板上,後方小電路板有1個X電容(CX1)及2個Y電容(CY1/CY2)。下方主電路板上還有1個X電容(CX2)及2個Y電容(CY3/CY4)

28.jpg

▼交流輸入插座及總開關後方小電路板背面沒有覆蓋隔板,頂端有1個X電容(CX1)及X電容放電IC。下方主電路板上有3個共模電感(CM1/CM2/CM3),CM1兩側的直立安裝保險絲及突波吸收器均有包覆套管

29.jpg

▼2顆並聯的GBU25KH橋式整流器固定在一次側散熱片的兩個面上,左側包覆套管的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流,在電源啟動後會使用繼電器將其短路,去除NTC所造成的功耗損失

30.jpg

▼APFC功率元件採用2顆Lonten龍騰LSB65R070GF TO-247封裝MOSFET,固定在一次側散熱片的兩個面上

31.jpg

▼APFC二極體採用CH3D16065I

32.jpg

▼主電路板背面的虹冠電子CM6502UHHX負責APFC電路控制(上圖),主電路板正面的虹冠電子CM03AX負責APFC節能控制(下圖)

33.jpg

▼APFC電容採用1顆Nippon Chemi-con 400V 390µF KHE系列105℃電解電容(左)及1顆Nippon Chemi-con 400V 590µF KHE系列105℃電解電容(右)並聯組成,總容值為980µF

34.jpg

▼輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶

35.jpg

▼主電路板背面的輔助電源電路一次側整合IC為Infineon ICE5QR1680AG(左),二次側同步整流開關為MERAKI Integrated深圳茂睿芯MK91736(右)

36.jpg

▼一次側散熱片上有2顆Wayon上海維安電子WMK53N65F2 MOSFET

37.jpg

▼主電路板背面有1顆納芯微電子NSi6602A-DSWR,為一次側MOSFET隔離驅動IC,左側有2顆SMD Y電容

38.jpg

▼1顆諧振電感(左)及2顆諧振電容(右)組成一次側諧振槽,偵測一次側電流的比流器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶

39.jpg

▼主變壓器外包覆耐熱膠帶

40.jpg

▼主電路板背面有8顆Infineon ISC012N04LM6 MOSFET組成二次側12V同步整流電路

41.jpg

▼主電路板背面的虹冠電子CM6901X負責12V功率級一次側諧振及二次側同步整流控制

42.jpg

▼主變壓器二次側板狀繞組焊接在電路子卡上,旁邊有12V輸出的5顆Nippon Chemi-con固態電容及直立電感

43.jpg

▼3.3V/5V DC-DC及風扇控制子卡正面有3.3V/5V DC-DC用環形電感及7顆Nippon Chemi-con固態電容

44.jpg

▼3.3V/5V DC-DC及風扇控制子卡背面,左邊有風扇控制IC,中間上方有3.3V/5V DC-DC控制用Anpec APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器,其下方有4顆3.3V/5V DC-DC用Infineon ISC012N04LM6 MOSFET

45.jpg

▼主電路板正面的IN1S429I-SCG電源管理IC,負責監控輸出電壓/電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號

46.jpg

▼模組化插座板背面未設置隔板,後面用黑色固定膠固定1顆用套管包覆的Nichicon電解電容

47.jpg

▼模組化插座板正面,左側為3.3V/5V DC-DC及風扇控制子卡結合焊接處,中間上方有-12V DC-DC用TI TPS54231電源IC。插座之間設置14顆Nippon Chemi-con固態電容及17顆SMD積層陶質電容,加強輸出濾波/退耦效果

48.jpg
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
▼thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W的空載功耗5.65W

t01.jpg

▼thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W於20%/50%/100%下效率分別為92.66%/93.18%/90.33%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率

t02.jpg

▼thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W於10%/20%/50%/100%的交流輸入波形(黃色-電壓,紅色-電流,綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9859,符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求

t03.jpg

▼綜合輸出負載測試,輸出39%時3.3V/5V電流達12A後就不再往上加,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

t08.jpg

▼綜合輸出6%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為22.4mV

t09.jpg

▼綜合輸出6%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為22mV

t10.jpg

▼綜合輸出6%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為27mV

t11.jpg

▼偏載測試,這時12V維持空載,分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化,並無出現超出±5%範圍情形(3.3V:3.135V-3.465V,5V:4.75V-5.25V,12V:11.4V-12.6V)

t12.jpg

▼純12V輸出負載測試,這時3.3V/5V維持空載,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

t13.jpg

▼純12V輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為11mV

t14.jpg

▼純12V輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為11.3mV

t15.jpg

▼純12V輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為19mV

t16.jpg

▼12V低輸出轉換效率測試,輸出12V/1A效率64.1%,輸出12V/2A效率78.1%,輸出12V/3A效率82.2%

t17.jpg

▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/12A、5V/12A、12V/76A滿載輸出下各電壓上升時間圖,從12V開始上升處當成起點(0.000s)時,12V上升時間為12ms,5V上升時間為1ms,3.3V上升時間為2ms

t20.jpg

▼3.3V/12A、5V/12A、12V/76A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,12V於下降前出現小幅上下波動,22ms後降至11.44V(圖片中資料點標籤)

t21.jpg

以下波形圖,CH1黃色波形為動態負載電流變化波形,CH2藍色波形為12V電壓波形,CH3紫色波形為5V電壓波形,CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載時12V/5V/3.3V帶有高頻漣波,5V振幅略大

t22-ripple1.jpg

▼輸出12V/1A時12V漣波波形改變

t23-ripple2.jpg

▼於3.3V/12A、5V/12A、12V/76A(綜合全負載)輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為27.2mV/24.8mV/18mV,高頻漣波分別為24.8mV/25.6mV/18.4mV

t24-fullcombine.jpg

▼於12V/84A(純12V全負載)輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.4mV/25.2mV/16.4mV,高頻漣波分別為18mV/24mV/16.4mV

t25-full12v.jpg

▼12V動態負載測試,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度為314mV,同時造成3.3V產生90mV、5V產生104mV的變動

t26-dyn12v_5-25-500.jpg

▼12V動態負載測試,變動範圍25A至50A,維持時間500微秒,最大變動幅度為266mV,同時造成3.3V產生114mV、5V產生124mV的變動

t27-dyn12v_25-50-500.jpg

▼12V動態負載測試,變動範圍10A至67A,維持時間500微秒,最大變動幅度為634mV,同時造成3.3V產生222mV、5V產生234mV的變動

t28-dyn12v_10-67-500.jpg

▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t29.jpg

▼電源供應器滿載輸出下橋式整流/APFC MOSFET(上圖)及一次側MOSFET/諧振電感/主變壓器/二次側(下圖)的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t30.jpg

▼電源供應器滿載輸出下DC-DC控制器/DC-DC MOSFET的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t31.jpg

▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的模組化接頭紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t32.jpg

▼單條PCIE 6+2P連續輸出21A(252W)10分鐘後的模組化接頭紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t33..jpg

▼用隨附的12VHPWR模組化線材去接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試

t34.jpg

▼執行FURMARK 30分鐘後,整個系統的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t35.jpg

▼執行FURMARK 30分鐘後,電源端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t36.jpg

▼執行FURMARK 30分鐘後,顯示卡端12VHPWR插頭的紅外線熱影像圖(附註:安裝位置環境溫度會影響測試結果)

t37.jpg
本體及內部結構心得小結:
◆採用全模組化設計,除12VHPWR為黑色編織網包覆線組外,其他均使用黑色帶狀線。提供1個ATX 20+4P(16/18AWG)、2個EPS 4+4P(16AWG)、1個450W 12VHPWR(16AWG)、4個PCIE 6+2P(16/18AWG+18AWG)、8個SATA(18AWG,6個直角,2個直式)、4個省力易拔大4P(18AWG),並附上小4P接頭轉接線(22AWG)
◆電源端12VHPWR插座的S4經100Ω電阻接至COM,S3空接(未接到COM或是經上拉電阻接至+3.3V),表示為450W定義等級,S2經100Ω電阻接至COM,S1經4.7kΩ電阻接至+3.3V
◆風扇護網直接沖壓在外殼上,風扇具備Smart Zero Fan功能,於低負載/低溫下風扇停止運轉,待負載/溫度提高後才會啟動並採溫控運轉
◆交流輸入插座及總開關固定在金屬板上,後方小電路板有2個Y電容、1個X電容及X電容放電IC,背面沒有覆蓋隔板。主電路板上的保險絲及突波吸收器有包覆套管
◆電路板背面焊點整體做工良好,大電流區域有敷錫處理
◆採用一次側APFC及半橋諧振、二次側同步整流輸出12V,搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
◆APFC MOSFET採用Lonten龍騰,一次側MOSFET採用Wayon上海維安電子,二次側12V同步整流及3.3V/5V DC-DC MOSFET採用Infineon,-12V DC-DC採用TI
◆APFC電容使用Nippon Chemi-con,其他固態/電解電容使用Nippon Chemi-con/Nichicon
◆二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍

各項測試結果簡單總結:
◆thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W於20%/50%/100%下效率分別為92.66%/93.18%/90.33%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
◆thermaltake TOUGHPOWER SFX 1000W的功率因數修正,滿足80PLUS金牌認證要求輸出50%下功率因數需大於0.9
◆偏載測試,12V維持空載,測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化,均未超出±5%範圍
◆電源啟動至綜合全負載輸出狀態,12V上升時間為12ms,5V上升時間為1ms,3.3V上升時間為2ms
◆綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷,12V於下降前出現小幅上下變動,22ms後降至11.44V
◆輸出無負載時12V/5V/3.3V帶有高頻漣波,5V振幅略大;時12V漣波波形改變;於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為27.2mV/24.8mV/18mV;於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為20.4mV/25.2mV/16.4mV
◆12V動態負載測試,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度為314mV
◆12V動態負載測試,變動範圍25A至50A,維持時間500微秒,最大變動幅度為266mV
◆12V動態負載測試,變動範圍10A至67A,維持時間500微秒,最大變動幅度為634mV
◆熱機下3.3V過電流截止點在31A(155%),5V過電流截止點在30A(150%)

報告完畢,謝謝收看

arrow
arrow
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 港都狼仔 的頭像
    港都狼仔

    港都狼窩 WolfLSI's Den

    港都狼仔 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()