FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0特色：
●通過80PLUS鈦金認證，典型轉換效率高於94%，降低廢熱產生，節省電能消耗及電費支出
●全模組化設計，採用黑色編織網包覆(12VHPWR及ATX20+4P)及黑色帶狀線材
●相容ATX 3.0/PCIe 5.0，提供1個12VHPWR插座及1條模組化線材，支援新款顯示卡
●提供2個EPS 4+4P接頭，支援Intel/AMD處理器及主機板平台
●Off-Wet三防科技，提供防潮、防塵、防腐蝕保護，即使在95%相對濕度(未結露)下仍可正常運作
●採用主動橋式整流器(Active Bridge Rectifier)、主動功率因數修正、全橋諧振及同步整流12V功率級，單路12V輸出，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V，使12V可用功率最大化，並改善各輸出電壓交叉調整率，同時提供OCP/OVP/UVP/SCP/OPP/OTP保護
●13.5公分FDB軸承溫控散熱風扇，具備ECO Semi-fanless控制模式，開啟後於低負載下風扇自動停止轉動，負載提高後採溫控運轉，在散熱效能與靜音中取得平衡
●採用耐壓450V日系105℃主電容及日系電解電容，加強產品耐用性，提供十年保固
●提供側面裝飾貼紙，增加個人化風格
FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0輸出接頭數量：
ATX20+4P：1個
EPS 4+4P：2個
12VHPWR：1個
PCIE 6+2P：5個
SATA：12個
大4P：4個
▼外盒正面有商標、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0標示、外觀圖、80PLUS鈦金認證、高功率密度圖示、10年保固圖示、產品名稱、450V 105℃日系電解電容圖示、輸出功率
▼外盒背面有商標、產品名稱、輸出功率、PCIe 5.0 Ready標示、特色文字/圖片說明、外觀尺寸圖、80PLUS鈦金認證、安規認證、廠商資訊、使用手冊連結QR碼、產品條碼、產地
▼外盒上側面有提把、電源線類型、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0標示。外盒下側面有多國語言”有關產品詳細規格，請瀏覽FSP原廠網站”及原廠網站網址
▼外盒左側面有模組化線材配置圖、PCIe 5.0 Ready標示、接頭數量表、原廠網站網址。外盒右側面有PCIe 5.0 Ready標示、輸入/輸出規格表(輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率)、輸出功率百分比VS噪音圖表、轉換效率圖表、原廠網站網址
▼運輸箱正面有商標、PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0標示、外觀單線圖、產品名稱
▼運輸箱背面有運輸/回收標誌
▼運輸箱頂部有輸出功率標示
▼運輸箱左/右側面有原廠網站網址及80PLUS鈦金認證
▼外盒裝飾紙套正面有PCIe 5.0 Ready標示、To Our VIP Guest及Special Edition字樣
▼外盒裝飾紙套背面有商標、To Our VIP Guest及Special Edition字樣
▼外盒裝飾紙套頂部有Special Edition字樣；外盒裝飾紙套底部有PCIe 5.0 Ready/ATX 3.0標示
▼打開盒蓋，右邊配件盒外蓋有POWER NEVER ENDS標語
▼包裝內容有電源本體、印有商標的魔鬼氈整線帶、ATX 24P啟動測試插座、固定螺絲、印有商標的黑色束口袋(內裝模組化線材及交流電源線)
▼印有商標的黑色束口袋內裝魔鬼氈束帶固定的模組化線材及交流電源線
▼隨附文件，有印尼文官方保證書、12VHPWR(PCIe 5.0)建議安裝方法說明、印有商標的黑色紙套(內有2組裝飾貼紙、使用說明書、安裝說明書)
▼12VHPWR(PCIe 5.0)建議安裝方法說明正面
▼12VHPWR(PCIe 5.0)建議安裝方法說明背面
▼2組裝飾貼紙
▼本體尺寸為150x86x150mm(此為特別版外殼顏色，一般版外殼顏色為黑色)
▼本體兩側有商標及產品名稱裝飾貼紙，也可以依喜好自行貼上配件隨附的一次性裝飾貼紙
▼直接在外殼沖壓加工風扇護網，中間有H標誌銘牌
▼本體背面的標籤有商標、產品名稱、型號、PCIe 5.0 Ready標示、輸出功率、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、安規認證、80PLUS鈦金認證、條碼、廠商資訊、產地
▼本體出風口處設有風扇ECO模式切換開關、電源總開關、交流輸入插座，左下有POWER NEVER ENDS標語
▼模組化線組輸出插座有名稱標示，右上有PCIe 5.0 Ready標示，下方有產品名稱
▼1條主機板電源黑色編織網包覆模組化線路，提供1個ATX20+4P接頭，16/22AWG線路長度59.5公分。編織網末端熱縮套管內有3個電容，分別連接3.3V/5V/12V
▼2條處理器電源黑色帶狀模組化線路，提供2個EPS 4+4P接頭，16AWG線路長度69.5公分
▼1條12VHPWR黑色編織網包覆模組化線路，接頭未標示功率，16/28AWG線路長度69.5公分
▼4條顯示卡電源黑色帶狀模組化線路，提供5個PCIE 6+2P接頭，3條為單接頭配置，16AWG線路長度64.5公分；1條為雙接頭配置，至第一個接頭16AWG線路長度64.5公分，接頭間18AWG線路長度15公分
▼2條SATA接頭黑色帶狀模組化線路，1條提供4個直角SATA接頭，1條提供4個直式SATA接頭，至第一個接頭18AWG線路長度50公分，接頭間18AWG線路長度15.5公分
▼2條SATA/大4P接頭混搭黑色帶狀模組化線路，每條提供2個直角SATA接頭及2個大4P接頭，至第一個接頭18AWG線路長度50公分，前三個接頭間18AWG線路長度15.5公分，最末端大4P接頭18AWG線路長度10公分。未提供小4P接頭或轉接線
▼將所有模組化線路插上的樣子
▼12VHPWR接頭連接處近照
▼內部結構及使用元件說明簡表
▼採用主動橋式整流器(Active Bridge Rectifier)、一次側主動功率因數修正及全橋諧振，二次側12V同步整流，並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
▼使用PROTECHNIC ELECTRIC MGA13512XF-A25 13.5公分12V/0.38A風扇，並設置氣流導風片
▼電路板背面與外殼之間有透明隔板，並在輔助電源電路區(左上箭頭)及二次側12V同步整流元件區(右上箭頭)開洞及貼上導熱墊片，使元件熱量可以傳導至外殼協助散熱
▼電路板背面焊點整體做工良好，大電流線路有額外敷錫處理，表面塗佈三防塗料，提供防潮/防塵/防腐蝕保護
▼交流輸入插座及總開關背後加上小電路板，用內嵌金屬板的黑色隔板覆蓋，透過螺絲鎖點完成外殼接地迴路，左側交流電源線的磁芯有包覆套管。電路板上有2個X電容、2個SMD Y電容(CY1/CY2)、X電容放電IC及隨附電阻。下方風扇模式開關焊點及線路有包覆套管
▼小電路板上2個X電容(CX1/CX2)設置在交流輸入插座及總開關旁邊
▼主電路板上的EMI濾波電路，有1個共模電感(CM)、1個差模電感(DM)、1個X電容(CX3，位於差模電感下方)、2個Y電容(CY3/CY4)。共模/差模電感外包覆內嵌銅箔的黑色聚酯薄膜膠帶，直立安裝的保險絲有包覆套管，黃色的突波吸收器未包覆套管
▼EMI電路背面加上2個玻璃放電管(GT1/GT2)
▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於交流輸入整流採用主動橋式整流器(Active Bridge Rectifier)。傳統橋式整流器所採用的矽二極體於順向導通時會產生0.7V的壓降，依照橋式整流器的工作原理，每個半週內會有兩個二極體串聯在電路上，這時壓降為0.7*2=1.4V，壓降與流過整流器電流的乘積P=V*I會在橋式整流器上變成廢熱，造成電源效率損失。主動橋式整流使用可控功率元件取代二極體，下圖的主動式整流器內，中間電路板上有4個功率元件，控制電路會偵測輸入交流電壓，於正確的電流方向下讓功率元件導通(如二極體順向導通)，於電流反向時關閉(如二極體逆向截止)，採用低導通阻抗的功率元件可以進一步降低損失。兩側夾上金屬散熱片用來發散功率元件產生的熱量
▼主動橋式整流器旁的NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流，在電源啟動後會使用繼電器將其短路，去除NTC所造成的功耗損失
▼APFC電感採用環狀磁芯，外面包覆內嵌銅箔的黑色聚酯薄膜膠帶。APFC電感下方放置3個檢流電阻。APFC功率元件安裝在散熱片的兩個面，共有2個Infineon IPA60R099C7全絕緣封裝MOSFET及2個Infineon IDH10G65C6二極體
▼APFC電容採用1個Nippon Chemi-con 450V 680µF KMZ系列及1個Nippon Chemi-con 450V 330µF KMR系列105℃電解電容並聯，總容值為1010µF
▼子卡右側為一次側APFC電路控制核心Infineon ICE2PCS02G
▼安裝在主電路板背面的輔助電源電路，最右側為一次側PWM控制IC，一次側功率元件使用CET CEB04N7G MOSFET
▼輔助電源電路變壓器外包覆黃色與黑色聚酯薄膜膠帶，右側為輸出端Rubycon電解電容
▼輔助電源電路二次側整流用P15L50SP二極體的左側有Nexperia PSMN2R0-30YLD MOSFET
▼一次側散熱片上有4個Magnachip美格納半導體MMFT60R115PC全絕緣封裝MOSFET，安裝在散熱片的兩側
▼主電路板背面有2個納芯微電子NSi6602B-DSWR一次側MOSFET隔離驅動IC
▼1個諧振電感與2個諧振電容組成一次側諧振槽，電感上方為一次側電流偵測用比流器，諧振電容旁有隔板，諧振電感外包覆黑色聚酯薄膜膠帶
▼12V功率級主變壓器下方為主電路板背面二次側同步整流MOSFET用金屬散熱片
▼主電路板背面有6個TOSHIBA TPHR8504PL MOSFET組成二次側12V同步整流電路，周圍敷錫增強載流能力及協助散熱，MOSFET下面的長方形焊點也可將熱量傳導至電路板正面金屬散熱片
▼一次側區域子卡的虹冠電子CM6901T2X負責12V功率級一次側諧振及二次側同步整流控制
▼12V輸出的10個Nippon Chemi-con固態、5個Nippon Chemi-con電解電容及4個直立電感
▼DC-DC/電源管理/風扇控制子卡正面，左側有2個DC-DC用環狀電感，環狀電感下方有DC-DC輸入/輸出用Nippon Chemi-con固態電容
▼子卡背面左上角處的DIODES AP6503為-12V DC-DC，右上Anpec APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器負責控制3.3V/5V功率級，3.3V/5V功率級每組採用3顆Infineon BSC0901NS MOSFET，共有6顆。左方有APW9010風扇控制IC，左下有Weltrend WT7527RA電源管理IC，負責監控輸出電壓及電流、接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號
▼模組化輸出插座板背面敷錫增加載流能力，並加上一些MLCC電容(褐色方形小元件)加強濾波，未設置隔板
▼模組化插座板正面，插座之間設置24顆Nippon Chemi-con固態電容，加強輸出濾波/退耦效果
接下來就是上機測試
測試文閱讀方式請參照此篇：電源測試文閱讀小指南
▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0的空載功耗7.38W
▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於10%20%/50%/100%下效率分別為91.97%/94.32%/94.58%/91.53%，符合80PLUS鈦金認證要求10%輸出90%效率、20%輸出92%效率、50%輸出94%效率、100%輸出90%效率
▼FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於10%/20%/50%/100%的交流輸入波形(黃色-電壓，紅色-電流，綠色-功率)。20%輸出下功率因數為0.9882，符合80PLUS鈦金認證要求20%輸出下功率因數需大於0.95的要求
▼綜合輸出負載測試，輸出46%時3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼綜合輸出7%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為12.2mV
▼綜合輸出7%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為20.1mV
▼綜合輸出7%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為11mV
▼偏載測試，這時12V維持空載，分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化，並無出現超出±5%範圍情形(3.3V：3.135V-3.465V，5V：4.75V-5.25V，12V：11.4V-12.6V)
▼純12V輸出負載測試，這時3.3V/5V維持空載，3.3V/5V/12V電壓記錄如下表
▼純12V輸出5%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為19mV
▼純12V輸出5%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為19.3mV
▼純12V輸出5%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為7mV
▼12V低輸出轉換效率測試，輸出12V/1A效率62.2%，輸出12V/2A效率76%，輸出12V/3A效率82.8%
▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/72A滿載輸出下各電壓上升時間圖，從12V開始上升處當成起點(0.000s)時，12V上升時間為20ms，5V上升時間為4ms，3.3V上升時間為4ms
▼輸出12V/67A下釋放負載至空載狀態，12V瞬間最高電壓會超過105%(12.6V)上限
▼輸出12V/67A下釋放負載至空載狀態的12V(綠色)電壓記錄圖
▼3.3V/14A、5V/14A、12V/72A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖，從交流中斷處當成起點(0.000s)時，12V於27ms降至11.34V(圖片中資料點標籤)
以下波形圖，CH2藍色波形為12V電壓波形，CH3紫色波形為5V電壓波形，CH4綠色波形為3.3V電壓波形
▼輸出無負載時無明顯漣波
▼輸出12V/57A時12V漣波振幅最大。輸出12V/58A以上漣波波形固定
▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/72A(綜合全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18mV/6.8mV/9.6mV，高頻漣波分別為11.2mV/6.4mV/10mV
▼於12V/82A(純12V全負載)輸出下，12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18mV/5.6mV/10mV，高頻漣波分別為10mV/6.4mV/9.2mV
▼12V啟動動態負載，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為164mV，同時造成5V產生32mV、3.3V產生36mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為188mV，同時造成5V產生36mV、3.3V產生48mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍10A至67A，維持時間500微秒，最大變動幅度為398mV，同時造成5V產生58mV、3.3V產生64mV的變動
▼12V啟動動態負載，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度為414mV，同時造成5V產生64mV、3.3V產生68mV的變動
▼電源供應器滿載輸出下內部(上圖)及背面外殼(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下主動整流器/APFC電感/APFC MOSFET(上圖)及一次側(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼電源供應器滿載輸出下諧振電感/主變壓器/二次側(上圖)及DC-DC(下圖)的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條EPS 4+4P連續輸出28A(336W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P(單頭)連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼單條PCIE 6+2P(雙頭)連續輸出21A(252W)10分鐘後的電源端模組化接頭紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼用隨附的12VHPWR模組化線材連接MSI GEFORCE RTX 4090 GAMING X TRIO進行測試
▼執行FURMARK 30分鐘後，電源端插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
▼執行FURMARK 30分鐘後，顯示卡端插頭的紅外線熱影像圖(附註：安裝位置環境溫度會影響測試結果)
本體及內部結構心得小結：
○採用全模組化設計，除ATX20+4P及12VHPWR採用黑色編織網包覆線材外，其他均採用黑色帶狀線材。提供1個ATX 20+4P、2個EPS 4+4P、1個12VHPWR、5個PCIE 6+2P、12個SATA(8直角4直式)、4個大4P，沒有提供小4P接頭或轉接線。ATX 20+4P接頭的3.3V/5V/12V有外加電容，放置於靠近接頭的熱縮套管內部
○電源端12VHPWR插座的S4/S3接至COM，為600W定義，S2/S1空接(未接到COM或是經上拉電阻接至+3.3V)，線材接頭未標示功率
○隨附可自行黏貼的一次性側邊裝飾貼紙，直接在外殼沖壓加工風扇護網，風扇具備ECO Semi-fanless功能，開啟後於低負載下風扇停止運轉，待負載提高後才會啟動並採溫控運轉。關閉後風扇採常時溫控運轉
○交流輸入插座及總開關後方小電路板上面有2個Y電容、2個X電容、X電容放電IC，背面覆蓋內嵌金屬板的隔板。磁芯/風扇模式開關焊點/風扇模式開關線路/主電路板保險絲有包覆套管，突波吸收器沒有包覆套管
○電路板背面焊點做工良好，大電流線路有敷錫處理，電路板表面塗佈三防塗料，提供防潮/防塵/防腐蝕保護。使用導熱墊片將輔助電源電路與12V同步整流功率元件的熱量傳導至電源外殼，協助散熱
○採用主動式橋式整流器、一次側主動功率因數修正及全橋諧振、二次側同步整流輸出單路12V，搭配DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
○APFC MOSFET/APFC二極體/3.3V&5V DC-DC MOSFET採用Infineon，一次側採用Magnachip美格納半導體，二次側12V同步整流採用TOSHIBA，-12V DC-DC採用DIODES。APFC及一次側MOSFET採用全絕緣封裝
○APFC使用450V耐壓等級Nippon Chemi-con電解電容，其他固態/電解電容使用Nippon Chemi-con/Rubycon
○二次側電源管理IC可偵測輸出電壓及電流是否在正常範圍，並加裝風扇控制IC
各項測試結果簡單總結：
○FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0於10%/20%/50%/100%下效率分別為91.97%/94.32%/94.58%/91.53%，符合80PLUS鈦金認證要求10%輸出90%效率、20%輸出92%效率、50%輸出94%效率、100%輸出90%效率
○FSP Hydro Ti PRO 1000W ATX3.0 PCIE5.0的功率因數修正，滿足80PLUS鈦金認證要求輸出20%下功率因數需大於0.95
○偏載測試，12V維持空載，測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化，均未超出±5%範圍
○電源啟動至綜合全負載輸出狀態，12V上升時間20ms，5V上升時間4ms，3.3V上升時間4ms
○輸出12V/67A下釋放負載至空載狀態，12V瞬間最高電壓會超過105%(12.6V)上限
○綜合全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷，12V於27ms降至11.34V
○輸出無負載時無明顯漣波；輸出12V/57A時12V漣波振幅最大；輸出12V/58A以上漣波波形固定。於綜合全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18mV/6.8mV/9.6mV；於純12V全負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18mV/5.6mV/10mV
○12V動態負載測試，變動範圍5A至25A，維持時間500微秒，最大變動幅度為164mV
○12V動態負載測試，變動範圍25A至50A，維持時間500微秒，最大變動幅度為188mV
○12V動態負載測試，變動範圍10A至67A，維持時間500微秒，最大變動幅度為398mV
○12V動態負載測試，變動範圍20A至83A，維持時間500微秒，最大變動幅度為414mV
○熱機下3.3V過電流截止點在26A(130%)，5V過電流截止點在27A(135%)，12V過電流截止點在112A(134%)
報告完畢，謝謝收看
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