特色:
●安裝簡易的金屬背板及托架,零組件相容性良好,支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台
●隨附2顆6極馬達高效能METAL 120 PWM風扇,搭配高風壓扇葉設計,大幅提高氣流通過鰭片的能力
●6支直徑6mm熱導管,搭配52層雙塔結構高密度鰭片,最佳化散熱表面積,TDP可達270W
●3年保固

規格:
本體尺寸(LxWxH):133.5x121.4x153mm
本體重量:1530克
支援平台:Intel LGA 1700/1200/115x,AMD AM5/AM4
METAL 120 PWM風扇尺寸規格:120x120x25mm
METAL 120 PWM風扇重量:158克
METAL 120 PWM風扇轉速:800-1950RPM±10%
METAL 120 PWM風扇風量:69CFM
METAL 120 PWM風扇風壓:2.82毫米水柱
METAL 120 PWM風扇噪音:10-26dBA
METAL 120 PWM風扇電壓:DC12V
METAL 120 PWM風扇電流:0.12A
METAL 120 PWM風扇功率:1.5W
METAL 120 PWM風扇軸承:HDB
METAL 120 PWM風扇線長:350mm
METAL 120 PWM風扇轉速控制:4pin PWM
METAL 120 PWM風扇預計壽命:40,000小時@25℃

▼此面外盒有商標、標語、外觀圖、產品名稱、270W TDP字樣

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▼此面外盒有商標、標語、外觀圖、產品名稱

 

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▼此面外盒有商標、標語、多國語言特色說明、認證標誌

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▼此面外盒有商標、標語、規格表、三視圖、官方網址、產地、條碼

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▼此面外盒有外觀圖、產品名稱、270W TDP字樣

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▼包裝內容有METAL DT24 BASE散熱器(A)、2個METAL 120 PWM風扇(B)、Intel LGA1700專用背板(C)、Intel LGA1200/115x專用背板(D)、Intel托架(E)、AMD托架(F)、墊圈/手轉螺帽/Intel LGA1700套管(G)、Intel LGA1200/115x套管(H)、AM5套管(I)、AMD螺柱/AM4套管(J)、風扇固定鋼絲扣(K)、散熱膏(L)

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▼散熱器本體,底座左右各伸出6支熱導管,並在熱導管上安裝52片鰭片(含上方黑色裝飾板)

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▼從側面看,散熱器採雙塔結構,最下方7片鰭片面積稍微縮小

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▼散熱器頂部熱導管末端直接外露,頂部黑色裝飾板上面有METAL DT24及MONTECH字樣

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▼散熱鰭片邊緣呈現起伏狀

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▼壓板中間用1個螺絲固定在散熱器底座頂部,兩邊設置鎖在托架上的彈簧螺帽

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▼散熱器底座的處理器接觸面有一張透明保護貼,上面用英文標示”安裝前請撕除”

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▼處理器接觸面表面無明顯紋路

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▼處理器接觸面呈現中央微凸

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▼隨附2個METAL 120 PWM風扇,型號為MET-BK121950-GF,採用HDB軸承,9葉片扇葉金屬軸心處有環狀排列MONTECH字樣,風扇外框中央的標籤上面有商標/型號/認證標誌/電壓/電流/功率

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▼外框有銀色環狀裝飾框,4個螺絲孔處有防震墊。風扇4pin線路長度36.5公分,4pin分接頭線路長度5公分

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▼金屬製LGA1700專用背板

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▼金屬製LGA1200/115x專用背板

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▼金屬製Intel托架

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▼安裝於LGA1700或LGA1200/115x平台時,需要準備LGA1700套管或LGA1200/115x套管、手轉螺帽、墊圈

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▼LGA1700套管(左)為灰色,高度9.9mm。LGA1200/115x套管(右)為黑色,高度10.5mm

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▼安裝於LGA1700平台時,先在LGA1700背板的4支螺柱套入墊圈

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▼將LGA1700背板4支螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入,背板4個開孔處有方向性,需對準處理器扣具底板4個螺絲鎖點位置(上圖紅色箭頭),並從側面看確認背板是否正確安裝(下圖)

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▼背板正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱(左圖),在4支螺柱套入LGA1700套管(右圖)

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▼放上Intel托架(左圖),並鎖上4顆手轉螺帽(右圖)

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▼安裝前先確認散熱器不會與主機板上較高的元件(如VRM散熱片)發生干涉。確認完成後取下散熱器,將處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面透明保護貼,然後將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次將單邊螺帽直接鎖到底

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▼散熱器鰭片與記憶體插槽/記憶體之間距離的示意圖

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▼因前方風扇蓋在記憶體上方,風扇得往上移動,記憶體模組高度影響移動距離,並導致散熱器總高度增加,要注意機殼CPU散熱器安裝高度限制,避免出現干涉狀況

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▼LGA1700平台安裝完成示意圖

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▼安裝於LGA1200/115x平台時,先在LGA1200/115x背板的4支螺柱套入墊圈

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▼將LGA1200/115x背板4支螺柱對準主機板背面散熱器孔位放入,背板開孔及凹槽處需對準處理器扣具底板3個螺絲鎖點位置(上圖紅色箭頭),並從側面看確認背板是否正確安裝(下圖)

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▼背板正確安裝後,主機板正面散熱器孔位會露出4支高度相同的螺柱(左圖),在4支螺柱套入LGA1200/115x套管(右圖)

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▼放上Intel托架(左圖),並鎖上4顆手轉螺帽(右圖)

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▼安裝前先確認散熱器不會與主機板上較高的元件(如VRM散熱片)發生干涉。確認完成後取下散熱器,將處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面透明保護貼,然後將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次將單邊螺帽直接鎖到底

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▼散熱器鰭片與記憶體插槽之間距離的示意圖

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▼因前方風扇蓋在記憶體上方,風扇得往上移動,記憶體模組高度影響移動距離,並導致散熱器總高度增加,要注意機殼CPU散熱器安裝高度限制,避免出現干涉狀況

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▼LGA1200/115x平台安裝完成示意圖

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▼金屬製AMD托架

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▼安裝於AM4或AM5平台時,需要準備AMD螺柱、手轉螺帽、AM4套管或AM5套管

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▼AM5套管(左)外觀為齒輪形,孔洞直徑較大處的深度3.6mm。AM4套管(右)外觀為圓柱形,孔洞直徑較大處的深度3mm。因為深度差異,安裝上主機板原裝散熱器背板時會出現高度差異(下圖)

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▼安裝於AM4平台時,首先將主機板原裝散熱器托架拆除,只保留原裝散熱器背板(左圖),將AM4套管孔洞直徑較大處套入原裝散熱器背板鎖點處(右圖)

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▼將AMD螺柱螺牙較疏的一端插入套管並鎖緊(左圖),直到螺柱平貼套管為止(右圖)

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▼放上AMD托架(左圖),並鎖上4顆手轉螺帽(右圖)

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▼安裝前先確認散熱器不會與主機板上較高的元件(如VRM散熱片)發生干涉。確認完成後取下散熱器,將處理器表面清潔後塗上散熱膏,注意量不可過多或過少。放上散熱器前要記得先撕除處理器接觸面透明保護貼,然後將壓板上的彈簧螺帽對準托架上的螺柱,用螺絲起子採輪流方式(轉幾圈後就換轉另一個)將2個彈簧螺帽鎖到底,不可一次將單邊螺帽直接鎖到底

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▼散熱器鰭片與記憶體插槽之間距離的示意圖

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▼因前方風扇蓋在記憶體上方,風扇得往上移動,記憶體模組高度影響移動距離,並導致散熱器總高度增加,要注意機殼CPU散熱器安裝高度限制,避免出現干涉狀況

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▼AM4平台安裝完成示意圖

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以下進行上機測試,LGA1700測試平台配置如下:
主機板:ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4
處理器:INTEL CORE i7-12700K
處理器扣具:THERMALRIGHT LGA17XX-BCF改裝扣具
記憶體:tigo X3 DDR4-3600 8GB * 2
作業系統碟:Seagate FireCuda 530 1TB散熱片版
電源供應器:EVGA 1000 G6

CPU風扇溫控模式採用主機板預設值
攝影相機離風扇葉片30公分,噪音計麥克風放在風扇外框邊緣處,影片前幾秒是待機狀態運作聲音,之後是高負載運作狀態運作聲音

▼高負載下CORE TEMP畫面

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▼運作溫度記錄圖

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▼待機狀態(前11秒)及高負載運作狀態(12秒後)運作聲音

結論:
MONTECH METAL DT24 BASE散熱器支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台,金屬背板及托架安裝簡易,零組件相容性良好。6支直徑6mm熱導管搭配52層雙塔結構高密度鰭片,最佳化散熱表面積,TDP可達270W。2顆6極馬達高效能METAL 120 PWM風扇,搭配高風壓扇葉設計,大幅提高氣流通過鰭片的能力。提供3年保固

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