針對低價80PLUS金牌高效率電源市場，海韻推出G系列電源供應器，同樣通過80PLUS金牌認證，因產品售價定位較低，所以G系列採用半模組化設計，不同於X系列的全模組化設計，風扇也僅使用一般的雙滾珠風扇，但是仍強調採用雙面電路板、使用日系電解與日系/台系固態電容以及五年產品保固
這次要介紹及測試的是G系列中550W機種SSR-550RM
外盒正面，左方G-SERIES及右方大大的G字樣強調此款系列名稱，SERIES下方MODULAR CABLE表示有模組化設計，輸出瓦數標示在封面左下角，80PLUS金牌認證LOGO則是在封面右下角
外盒背面，以圖示及英文標示出電源各項特點，其中特別在電容部分強調使用日系傳統電解電容及日系/台系固態電容，右下角則有電源實體外觀照片
外盒底面則是以另外7種語言(包含中文)說明各項特點
外盒頂面採用類似正面的排版設計
外盒側面印上產品型號、規格以及各路輸出電流/瓦數，下方也有安規認證標誌及條碼
另一側面印上另一方向(模組化輸出插座方向)電源實體圖
包裝內容一覽，附上使用說明書、保證書，電源本體裝在印有商標的黑色布袋中(原本的黑色布袋是用來裝模組化線材與電源線)，並包含安規電源線、各類模組化線材，小配件如整線束帶、螺絲與商標貼紙裝在透明夾鏈袋中
電源本體外觀採黑色消光黑烤漆處理
後方蜂巢狀孔洞散熱出風口處設有電源輸入插座與電源總開關，印有商標的金屬裝飾牌標示出輸入電壓規格
其中一個電源側面外殼貼上裝飾貼紙，上方印有商標、G-Series字樣以及80PLUS金牌認證LOGO
另一側面外殼貼上輸出規格貼紙
風扇護網是採直接在外殼沖壓出蜂巢狀孔洞，並刻意與風扇扇葉保持一間隙，避免扇葉平貼孔洞造成風切聲
模組化輸出插座，以文字標示出所對應的線材及裝置種類，直出線材孔洞周圍有加上塑膠防護圈，此處外殼以印刷方式直接印上G-Series Modular Cable Power Supply白色標誌與字樣
輸出規格標籤，此電源12V採單路設計，最大輸出45A 540W
主要電源接頭，電源本體直出一組ATX 20+4P及一組12V 4+4P接頭，兩組線路長度均為52公分
顯示卡電源接頭，兩組模組化線組提供2個PCIE 6+2P接頭，線路長度為59公分
SATA裝置電源接頭，兩組模組化線組提供4個直角刺破型SATA接頭及2個傳統直式SATA接頭，兩條線路長度與分配的接頭數量不一樣，二接頭線路長度至第一個接頭為29公分，四接頭線路長度至第一個接頭為38公分，接頭與接頭間線路長度為12公分
大4P裝置電源接頭，兩組模組化線組提供5個省力易拔大4P接頭，兩條線路長度與分配的接頭數量不一樣，二接頭線路長度至第一個接頭為29公分，三接頭線路長度至第一個接頭為38公分，接頭與接頭間線路長度為12公分
小4P裝置電源接頭則提供一條轉接線，線路長度為11公分
除電源直出線組採隔離網包覆處理外，其他的模組化線材採扁狀平行排線設計，線路顏色同為黑色，除轉接線外所有線材規格為18AWG
將所有模組化線材插上輸出插座的樣子
電源內部結構圖，功率級採用LLC半橋諧振式轉換器，搭配二次側同步整流轉換出12V，並透過兩組DC-DC經由12V轉換出3.3V及5V
使用ADDA製造的AD1212MB-A70GL 12V 0.33A 12公分雙滾珠軸承風扇帶動散熱用氣流
交流輸入插座及電源總開關後方以電路子板焊接在一起，上方有第一階EMI濾波電路，電路子板後方以銅片及透明塑膠片組合成隔離絕緣罩，交流線輸入至主電路板前穿過一個EMI磁環
主電路板上交流輸入端有第二階EMI濾波電路，包覆絕緣套管的保險絲採臥式安裝，黃色方形X電容旁的突波吸收器同樣使用絕緣套管包住
單顆GBU10KL橋式整流器安裝在散熱片上
環狀APFC電感兩旁額外使用塑膠絕緣片包住，並用束帶固定
APFC電路用開關晶體及快速回復二極體固定在散熱片上，開關晶體使用兩顆英飛凌IPA50R250CP並聯組成，快速回復二極體為單顆ST STTH8R06D
APFC輸出電容為日立HU系列390uF 420V 105度大功率電解電容
一次側半橋電路的兩顆開關晶體固定在另一散熱片上，開關晶體使用兩顆英飛凌IPA50R250CP
一次側諧振電感
一次側諧振電容(右方兩顆較大的藍色方形MMKP電容)、半橋式電路MOSFET驅動用隔離脈衝變壓器(中央環狀元件)以及二次側同步整流MOSFET驅動用隔離脈衝變壓器(左側環形元件)安裝在功率級主變壓器的旁邊，主變壓器使用3M絕緣膠帶包住
APFC與一次側功率級控制電路以電路子板安裝，右側較小的14腳IC是英飛凌ICE3PCS01G CCM PFC控制器，負責APFC電路的控制；左側較大的20腳IC是英飛凌ICE2HS01G PFM(脈衝-頻率調變) LLC諧振半橋+二次側同步整流控制器，負責功率級一次側諧振轉換器與二次側同步整流電路的所有控制
輔助電源電路則由英飛凌ICE2QR4765準諧振CoolSET整合式電源IC組合而成，負責常時供應5V待命電源
二次側同步整流電路MOSFET與SBD二極體以表面黏著(SMT)方式裝在主電路板的背面，熱量透過焊接在正面的散熱片發散，使用兩顆NXP PSMN2R6-40YS(印刷為2R640)搭配兩顆DIODES SBR10U45對變壓器二次側12V繞組輸出進行全波同步整流
為求溫控風扇電路測溫準確，熱敏電阻(中央編號TR091的元件)也設置在兩組同步整流MOSFET的中央
因為採半橋式諧振電路，二次側輸出端沒有設置輸出儲能電感，僅由固態電容組成CLC濾波電路，這裡也可以看到散熱片上沒有固定任何功率元件，僅鎖住焊在電路板上的導體金屬片
12V端固態電容採用松木16V 470uF，左邊一顆躺下來的棕色外皮NCC電容為-12V使用
兩組負責轉換3.3V與5V的DC-DC電路安裝在同一片子板上，上方設有兩組環型電感以及兩顆松木16V 330uF固態電容
DC-DC子板後方有鎖上一金屬片，協助安裝在後方的MOSFET散發熱量
電源管理IC子板上有點晶PS223電源管理IC，負責各路輸出電壓、電流、短路等各項保護，並接受來自PS-ON信號控制及產生PG信號
上方3.3V/5V/12V/5VSB輸出端採用傳統電解電容，主要為NCC KY/KZE(棕色)及Rubycon ZLH(黑色)日系105度電解電容
輸出線組接點處均包覆絕緣套管
模組化插座板正面，上方同樣針對3.3V/5V/12V安置額外的傳統電解電容
模組化插座板背面，部分線路採用敷錫增加載流
接下來就是上機測試
測試一：
使用標準電腦配備實際上機運作，並使用SANWA PC5000數位電表透過電腦連線截取3.3V/5V/主機板12V/處理器12V電壓變化，並繪製成圖表
測試配備1：
處理器：Intel Core 2 Quad QX6700 @ 3.6GHz(400*9) 1.45V
主機板：ASUS MAXIMUS II GENE
記憶體：Transcend JM800QLU-2G * 2
顯示卡：3870X2
硬碟：WD 3600ADFD(36G 10000RPM) + WD WD2000JD(200G 7200RPM)
其他：水冷幫浦 * 1、12公分風扇 * 5、8公分風扇 * 2
3.3V電壓記錄
5V電壓記錄
主機板12V電壓記錄
處理器12V電壓記錄
測試二：
使用電子負載，測試輸出的轉換效率，電子負載機種為ZenTech 2600四機裝，每機最大負荷量為60V/60A/300W，分配為一組3.3V、一組5V及兩組12V
測試從無負載開始，各機以每5安培為一段加上去，直到電源無法承受或是達到電子負載極限(12V各25A，3.3V/5V則受限於電源本體輸出能力)
使用設備為ZenTech 2600四機電子負載(消耗電力)、HIOKI 3332 POWER HiTESTER(測試交流輸入功率)、PROVA CM-01交直流勾表(測試輸出電流)、SANWA PC5000數位電表(測試輸出電壓)
各段輸出效率表如下：
測試三：
使用電子負載進行動態負載測試，動態負載就是讓輸出電流呈固定斜率及週期進行高低變化，並使用示波器觀察電壓變動狀況，目的是考驗電源暫態響應能力
使用設備：Tektronix TDS3014B數位示波器
各路動態負載參數設定
12V與5V：最高電流20A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為500微秒
3.3V：最高電流15A，最低電流2A，上升/下降斜率為1A/微秒，最高/最低電流維持時間為500微秒
示波器中黃色波型為電流波型，藍色波型為電壓波型，垂直每格500mV，水平每格200微秒
藍色波型在黃色波型交接處擺盪幅度最小、次數越少、時間越短者，表示其輸出暫態響應越好
12V
5V
3.3V
12V輸出45A時，所測得的漣波
結論：
1.採用典型金牌常見的12V功率級加上雙DC-DC電路轉換3.3V/5V，交叉調整率佳，3.3V/5V/12V彼此影響小，不過處理器12V電壓紀錄有微幅緩慢下滑的跡象
2.80PLUS金牌認證為87(20%)-90(50%)-87(100%)，此電源實測效率為89.73(24.4%)-91.48(48.8%)-88.87(97.5%)，符合金牌認證規格，不過輕載範圍下，12.1%輸出僅有84.67的效率
3.受限於DC-DC的效率，3.3V/5V輸出越多，效率下滑，可比較測試三最後兩欄的單12V輸出效率與其他欄位3.3V/5V/12V均輸出的效率，可差1.5~2%
4.3.3V/5V動態負載輸出測試，因DC-DC多採單相式交換電路的設計，在負載變動瞬間有較大的峰值對峰值電壓差異，不過在200uS內隨即修正回來
5.12V 45A下輸出漣波為115mV
6.OPP(過功率保護)動作點在輸出121%左右
優點：
1.半模組化設計方便性佳
2.產品提供五年保固
3.內部用料及做工有達到一定水準
4.外盒對內部電容品牌標示清楚，避免誤解
缺點：
1.20%以下的輕載效率較差
2.5V/3.3V動態負載測試修正速度快，但有較大的電壓峰值差異
3.模組化線路為了扁狀平行造型，線全部都是黑色的，無法依顏色明確辨識各線路
報告完畢，謝謝收看
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