Scythe Mugen 5無限伍一般版(SCMG-5100T)、RGB黑化版(SCMG-5100BK)特色：
1.對應Intel LGA775/115x/1366/2011(V3)/2066、AMD AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)平台散熱需求
2.全高15.4公分，標準尺寸電腦機殼即可安裝
3.本體採偏移式設計，散熱器本體不置中於底座，而是略為往後偏移，對記憶體的干涉程度可降到最低
4.隨附Kaze Flex 12公分FDB軸承PWM風扇，平均使用壽命可達120000小時，並附帶高效吸震橡膠墊片
5.相較之前產品，散熱鰭片面積增大45%，提升散熱效能
6.隨附兩組風扇線扣
7.RGB黑化版支援ASUS AURA SYNC、ASRock RGB、msi Mystic Light Sync、GIGABYTE RGB FUSION等4pin 12V RGB主機板同步信號
8.日本設計，台灣製造
Scythe Mugen 5無限伍一般版(SCMG-5100T)、RGB黑化版(SCMG-5100BK)規格：
本體尺寸：130x110x154.5mm(包含風扇)
本體重量：890克(包含風扇)
支援平台：Intel LGA775/115x/1366/2011(V3)/2066、AMD AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+)
風扇尺寸：120*120*27mm
風扇轉速：300±200至1200RPM(±10%)，PWM控制
風扇噪音值：4.0至24.9dBA
風扇風量：16.6至51.17CFM
風扇靜壓：0.0762至1.05毫米水柱
風扇軸承種類：FDB
此面外盒有Mugen 5無限伍標準版的實體外觀圖，左上標示CPU散熱器及台灣製造，左下標示支援平台，右上為商標，右下標示全高高度/附贈風扇種類/風扇線扣數量，最下方為產品名稱及型號SCMG-5100T
此面外盒有Mugen 5無限伍RGB黑化版的實體外觀圖，與標準版主要差異為黑化處理的散熱器本體頂蓋以及改用RGB版風扇，外盒標示則多了RGB黑化版字樣及支援各廠牌主機板RGB圖示，型號也改成SCMG-5100BK
此面外盒有產品主要特色中/英/日文介紹，不過本體偏移式設計的下方中文敘述誤植成風扇的說明
產品支援電子信箱、製造商、代理商資訊印在最上方
此面外盒有詳細的外型尺寸圖以及規格表，右上方有RGB黑化版的RGB控制線路連接說明，標示僅支援4pin 12V RGB，不支援3pin 5V ARGB
頂部盒蓋有產品名稱、支援平台、”日本設計．台灣製造”圖示、產品版本、條碼
包裝內容，有無限伍RGB黑化版散熱器本體、Kaze Flex RGB版本風扇、配件紙盒
無限伍RGB黑化版的散熱器本體頂蓋經陽極處理成黑色，中央保留銀色的商標，並使用銀色裝飾蓋蓋住熱導管尾端，左右兩邊風扇外框支撐處採階梯狀設計
散熱器本體由38片鰭片組成(不含頂蓋)
本體採偏移式設計，散熱器本體不置中於底座，而是略為往後偏移
可拆卸式固定支架，中央處使用一顆螺絲固定在底座上
固定支架兩端的彈簧螺絲提供下壓力，讓散熱器與CPU可以緊密接觸
六支熱導管與底座CPU接觸面的接合處
底座的CPU接觸面貼了一張透明保護貼紙，上方有警告標誌及”安裝前撕除”的英文警語
配件紙盒內容物一覽，有Intel平台用強化背板、Intel平台配件包、AMD平台配件包、AMD用固定架、Intel用固定架、兩組四支風扇線扣、螺絲起子、散熱膏
Intel平台用強化背板上方有三組螺絲孔，分別對應LGA775、LGA115x、LGA1366
Intel用固定架兩端的螺絲開孔採用長條狀設計，用來對應不同的固定孔間距
Intel平台配件包內有四個平頭螺絲、四個短螺絲柱、四個帶塑膠墊片長螺絲柱
平頭螺絲用來把固定架鎖在螺絲柱上
短螺絲柱用來延伸LGA2011(V3)、LGA2066處理器插槽隨附散熱器用螺絲孔
帶塑膠墊片長螺絲柱用來把強化背板固定在主機板背面
針對LGA775安裝場合，配件內隨附一塊可貼在強化背板中央，用來支撐處理器插槽背面主機板的橡膠墊片
Kaze Flex RGB版本風扇，乳白色風扇葉片中央有商標貼紙，RGB LED安裝在軸心處
風扇型號為KF1225FD12R-P，為採用FDB軸承的12公分DC12V/0.13A四線式PWM風扇
風扇四個角落的固定孔處有安裝吸震用橡膠墊片
包覆黑色編織網的四線式PWM風扇線路長度為28公分
4pin 12V RGB燈光控制線路長度為42公分，分接出一個可連接其他4pin RGB裝置的帶保護蓋接頭，接頭上方有接腳定義標示，兩個接頭之間線路長度為5公分
使用配件內隨附的風扇線扣，把風扇固定在散熱器本體上
風扇線扣採彈性鋼絲製作，除容易拆裝外，也確保風扇與散熱器可緊密結合
包裝內有兩組風扇線扣，所以也可以在散熱器另一邊加上第二個風扇
隨附風扇線扣只能對應25mm(2.5cm)厚的12公分風扇，無法使用更厚(38mm)或更薄(15mm)的風扇
以下示範將無限伍安裝在Intel LGA115x平台上方
首先將強化背板放置在主機板背面，並把強化背板上方的螺絲孔對準主機板上的散熱器固定孔
使用Intel平台配件中的四個帶塑膠墊片長螺絲柱，把強化背板固定在主機板上
使用Intel平台配件中的四個平頭螺絲，將Intel用固定架鎖上螺絲柱
Intel用固定架安裝完成圖
安裝散熱器前，記得要將底座CPU接觸面的透明保護貼紙撕掉，才能有效傳導熱量
若CPU接觸面上方有明顯異物或髒汙時，要先清潔乾淨
在CPU上方均勻塗抹散熱膏，把散熱器本體放上CPU，就可開始鎖底部彈簧螺絲
其中一支彈簧螺絲需要將螺絲起子從散熱器本體上方孔洞插入才可以轉到
把本體底部兩支彈簧螺絲輪流、分次鎖緊(不可一次鎖緊一支螺絲)，以確保施力均勻
無限伍散熱器本體固定完成圖
把隨附風扇扣上散熱器本體，並把風扇PWM/RGB線路接至主機板上，至此安裝完成
因為無限伍採偏移式設計，即使已經裝上散熱器及風扇，也不會擋到記憶體的拆裝
風扇RGB燈光顯示效果圖
以下進行上機測試
處理器：Intel Xeon E3-1230v3 @3.3GHz
主機板：ASUS Z97-PRO GAMER
主機板BIOS內CPU Q-FAN Control設定值採”標準Profile”
原廠散熱器+強化背板上機圖，測試過程中可明顯聽到散熱器風扇轉速上升的聲音
原廠散熱器+強化背板的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-CPU
原廠散熱器+強化背板的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#0
原廠散熱器+強化背板的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#1
原廠散熱器+強化背板的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#2
原廠散熱器+強化背板的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#3
無限伍上機圖，測試過程中並無聽到明顯的風扇運作聲音
無限伍的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-CPU
無限伍的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#0
無限伍的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#1
無限伍的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#2
無限伍的30分鐘測試下CPU使用率(綠色)及溫度(紅色)記錄圖-Core#3
原廠散熱器+強化背板及無限伍的30分鐘測試溫度數據比較表
拜無限伍大面積散熱片所賜，待機與處理器高負載下的溫度都有降低，尤其是高負載下的溫度降幅最明顯。大面積散熱片搭配大尺寸風扇，不用刻意提高風扇轉速就能有良好散熱效果，有效降低噪音的產生
原廠散熱器+強化背板(上)及無限伍(下)的CPU供電VRM區紅外線熱影像比較圖
因為原廠散熱器吹過鰭片的氣流會往四周散開，對CPU旁邊的VRM區有輔助散熱效果。無限伍為塔式散熱器，其風扇氣流主要針對散熱器上部的鰭片來散熱，不會有太多氣流往主機板方向吹，所以VRM區的溫度會比較高一些
報告完畢，謝謝收看
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