EVGA 1000 G5 1000W特色:
●80PLUS金牌認證轉換效率,最高轉換效率達90%,節省電能消耗,降低廢熱產生
●全模組化設計,黑色編織網包覆模組化線路,安裝便捷,整線輕鬆
●處理器12V供電提供2組4+4P接頭,支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台,相容ATX12V V2.52、EPS12V、ErP Lot 3 2014、IEC 62368
●單組12V輸出,搭配3.3V/5V/-12V DC-DC轉換設計,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率,同時維持低漣波雜訊及良好電壓調整率
●採用FDB軸承靜音長壽命13.5公分風扇,搭配智慧溫控,使用者可開啟/關閉ECO模式,開啟ECO後低負載輸出下風扇自動停轉,兼顧靜音及高效散熱
●交流輸出插座旁EVGA “E”字發光標誌,接通交流電源後會發出綠光,啟動輸出後綠光會呈現呼吸狀亮滅
●全日系電容,加強可靠度及耐用度,保證50℃下足瓦連續輸出能力,並提供十年產品保固
●提供OCP、OVP、UVP、SCP、OTP、OPP完整保護

EVGA 1000 G5 1000W輸出接頭數量:
ATX20+4P:1個
EPS 4+4P:2個
PCIE 6+2P:8個
SATA:12個
大4P:4個
小4P:1個(透過大4P轉接)

▼直立式印刷的外盒正面左上有商標,左側有產品名稱,下方有80PLUS金牌及輸出功率

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▼直立式印刷的外盒背面有產品名稱、產品簡介、多國語言特色介紹、負載百分比對應風扇轉速圖表、輸出接頭/線組數量表、135mm FDB軸承風扇/全模組化設計圖片、廠商聯絡資訊、安規認證標章、輸入/輸出規格表

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▼外盒左/右側面有商標、產品名稱、條碼

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▼外盒上側面有商標及產品名稱

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▼外盒下側面黏貼一張標籤,上面有中文特色介紹、線材配置、輸入/輸出規格表、BSMI認證標章

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▼包裝內容一覽,有電源本體、黑色編織網包覆模組化線路、16AWG(1.25mm²)交流電源線、魔鬼氈整線帶、固定螺絲、免主機板測試啟動用ATX24P插座、大4P轉小4P接頭轉接線、保固卡、說明書

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▼本體外殼採用黑色烤漆處理,搭配綠色風扇護網,尺寸為150mm(W)x86mm(H)x150mm(D)

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▼本體外殼左右側面貼上規格標籤,標籤印上商標、產品名稱、型號、安規/BSMI認證標章、80PLUS金牌認證標章、警告訊息、產地、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率

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▼從外部安裝,由鋁板沖壓而成的綠色風扇護網,中央有EVGA商標

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▼後方出風口處設有交流輸入插座、電源總開關、ECO風扇智慧節能溫控模式開關,總開關旁有EVGA商標,交流輸入插座旁有輸入電壓/頻率標示及EVGA的”E”字,”E”字部分為乳白色可透光材質

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▼模組化線組輸出插座旁有灰色字體標示,左下方印上”請勿打開外蓋,內部無使用者可維修零件”警語,右下方印上商標

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▼電源本體背面外殼印上商標及產品名稱,條碼貼紙黏貼在角落處

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▼一組主機板電源黑色編織網包覆模組化線路,提供1個ATX24P接頭,採用18AWG/22AWG線路,長度為60公分。包裝內隨附一個ATX24P啟動插座,讓使用者可單獨測試電源供應器

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▼兩組處理器電源黑色編織網包覆模組化線路,每組提供1個EPS 4+4P接頭,18AWG線路長度為69公分

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▼三組雙頭顯示卡電源黑色編織網包覆模組化線路,每組提供2個PCIE 6+2P接頭,至第一個接頭18AWG線路長度為69公分,接頭間18AWG線路長度為15公分

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▼兩組單頭顯示卡電源黑色編織網包覆模組化線路,每組提供1個PCIE 6+2P接頭,18AWG線路長度為69公分

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▼三組SATA接頭黑色編織網包覆模組化線路,每組提供4個直式SATA接頭,至第一個接頭18AWG線路長度為54公分,接頭間18AWG線路長度為9.5公分

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▼一組大4P接頭黑色編織網包覆模組化線路,提供4個大4P接頭,至第一個接頭18AWG線路長度為54公分,接頭間18AWG線路長度為9.5公分。提供一組大4P轉小4P轉接線,22AWG線路長度為9.5公分

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▼將所有模組化線路插上的樣子,會多出一條顯示卡電源模組化線

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▼EVGA 1000 G5 1000W內部結構及使用元件說明簡表

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▼內部結構圖,EVGA 1000 G5 1000W採用APFC、ACRF主動箝位重置順向式、二次側同步整流輸出12V,並經由DC-DC轉換3.3V/5V/-12V

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▼風扇為PROTECHNIC ELECTRIC MGA13512XF-A25 FDB軸承13.5公分12V/0.38A,並安裝氣流導風片

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▼電路板背面焊點整體做工良好

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▼輸入插座及電源總開關後方加上電路子板,上面有1個X電容,2個Y電容,X電容放電IC及附屬元件,子板接地點直接鎖在外殼螺絲柱上完成接地迴路。子板右上方有內嵌照明LED的乳白色導光板,讓後方”E”字可以發光。子板左下方的風扇模式開關焊點及線路均有包覆套管

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▼子板+主電路板的EMI濾波電路總共有3個共模電感、2個X電容及4個Y電容,臥式安裝的保險絲外面包覆套管,X電容及左側共模電感外包覆黑色聚酯薄膜膠帶,突波吸收器未加上套管

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▼安裝在散熱片上的GBJ2506橋式整流器,於靠近散熱出風口處包覆黑色聚酯薄膜膠帶

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▼綠色圓餅狀NTC熱敏電阻用來抑制輸入湧浪電流,電源啟動後會使用繼電器將其短路,去除NTC所造成的功耗損失

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▼APFC電感採用環形磁芯,外面採用X型包覆的黑色聚酯薄膜膠帶內有薄銅片,薄銅片焊接一條接地線至電路板上,整個電感底部使用黑色固定膠加強固定

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▼安裝在散熱片上的APFC功率元件,使用2顆ROHM R6030KNX全絕緣封裝Power MOSFET

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▼安裝在一次側功率元件散熱片上的APFC二極體,使用ST STPSC8H065DI TO-220AC Ins.內絕緣封裝二極體,因為後方金屬耳片與內部二極體絕緣,所以不需使用絕緣導熱墊及絕緣墊圈,可和TO-220F全絕緣封裝一樣塗抹散熱膏後直接鎖在散熱片上

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▼APFC電容採用HITACHI AIC的HU系列560uF 450V 105℃電解電容

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▼一次側ACRF主開關使用2顆Infineon英飛凌IPA80R310CE全絕緣封裝Power MOSFET,左下為偵測一次側電流的比流器,最右側紅色元件為ACRF的箝位電容

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▼一次側ACRF重置開關位於主電路板背面,使用Infineon英飛凌IPD80R1K4CE TO-252 Power MOSFET

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▼FSP MIA 6600專用IC提供APFC控制、ACRF一次側控制、輔助電源電路控制等三大控制功能

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▼一次側FSP MIA 6600與二次側FSP MIA 6601透過隔離脈衝變壓器進行連結,傳遞同步信號並保持高電壓一次側與低電壓二次側之間的隔離絕緣,脈衝變壓器左下為調整用SVR(半固定可變電阻)

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▼主變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶

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▼輔助電源電路變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶,左側輔助電源電路一次側功率晶體固定在金屬片上,為CET CEF02N7G全絕緣封裝Power MOSFET,右上輔助電源電路二次側整流元件也固定在金屬片上,負責5VSB整流輸出,旁邊有2顆5VSB用的Rubycon電解電容

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▼安裝在散熱片上的12V同步整流功率元件,採用Infineon英飛凌IPP020N06N MOSFET,每面2顆,共有4顆。這4顆MOSFET使用絕緣導熱墊及絕緣墊圈安裝在銀色金屬板上,其S極直接焊接在金屬板上。換句話說,金屬板兼具散熱片及傳遞電流的作用

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▼另一面的2顆12V同步整流功率元件,金屬板左邊安裝溫度感測熱敏電阻,真實反映二次側的溫度。金屬板頂部也額外鎖上一塊黑色散熱片,加大散熱面積

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▼環狀12V輸出電感外面包覆的黑色聚酯薄膜膠帶內有薄銅片,左側有2個直立電感(上)及2顆Rubycon電解電容(下)

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▼位於二次側區域用黑色聚酯薄膜膠帶包覆的電路子板上有FSP MIA 6601專用IC,提供二次側12V同步整流控制

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▼DC-DC電路子板,負責將12V轉換成3.3V/5V輸出,正面有2個環狀電感及調整用SVR(半固定可變電阻)

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▼DC-DC電路子板背面上方為Anpec APW7159C雙通道同步降壓控制器,下方2組功率級(3.3V/5V各1組),每組採用2顆Infineon英飛凌BSC042N03LS MOSFET,為1HS+1LS配置

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▼電源管理/風扇控制子卡,上面Weltrend WT7527T二次側電源管理IC負責監控輸出電壓/電流及接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號

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▼主電路板3.3V/5V/5VSB透過線路輸出至模組化輸出插座板,電源管理/風扇控制子卡和模組化輸出插座板之間也有線路相接。電源管理/風扇控制子卡背面有一個TI TPS54231 2A 570kHz降壓式DC-DC轉換IC,用於-12V輸出

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▼模組化輸出插座板兩旁有金屬加強支架,背面敷錫加強載流,未加上絕緣隔板,右方焊接處線路有包覆絕緣套管

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▼模組化輸出插座板正面加上12顆Nippon Chemi-con固態電容,強化輸出濾波效果

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接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
http://wolflsi.pixnet.net/blog/post/67908465

▼接上交流電源並打開開關後,後方交流輸入插座旁邊的”E”字會發出恆亮綠光。將電源PS-ON信號線電位拉低,啟動各組輸出後,”E”字綠光會呈現呼吸狀亮滅

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▼EVGA 1000 G5 1000W於20%/50%/100%下效率分別為90.62%/91.86%/88.7%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異,會對效率產生0.04%至0.45%的影響

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▼EVGA 1000 G5 1000W於10%、20%、50%、100%的交流輸入波形(黃色-電壓,紅色-電流,綠色-功率)。50%輸出下功率因數為0.9966,符合80PLUS金牌認證要求50%輸出下功率因數需大於0.9的要求

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▼進行綜合輸出負載測試,輸出46%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率120W,所以3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

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▼綜合輸出6%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為40mV

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▼綜合輸出6%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為25mV

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▼綜合輸出6%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為36mV

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▼偏載測試,這時12V維持空載,分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化,並無出現超出±5%範圍情形(3.3V:3.135V-3.465V,5V:4.75V-5.25V,12V:11.4V-12.6V)

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▼進行12V輸出負載測試,這時3.3V/5V維持空載,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

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▼純12V輸出5%至99%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為26mV

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▼純12V輸出5%至99%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為26.1mV

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▼純12V輸出5%至99%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為17mV

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▼電源PS-ON信號啟動後直接3.3V/14A、5V/14A、12V/72A滿載輸出下各電壓上升時間圖,從12V開始上升處當成起點(0.000s)時,12V上升時間為21ms,5V與3.3V上升時間為4ms

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▼3.3V/14A、5V/14A、12V/72A滿載輸出下斷電的Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,12V於23ms開始壓降,25ms降至11.4V(圖片中資料點標籤),符合Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求

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以下波形圖,CH1黃色波型為動態負載電流變化波型,CH2藍色波形為12V電壓波型,CH3紫色波型為5V電壓波型,CH4綠色波型為3.3V電壓波型
▼當輸出無負載時,12V/5V/3.3V無明顯漣波

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▼於3.3V/14A、5V/14A、12V/72A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為16.4mV/12.4mV/14.8mV,高頻漣波分別為13.6mV/13.6mV/14.4mV

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▼於12V/82A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為15.6mV/10.8mV/14mV,高頻漣波分別為15.2mV/11.6mV/13.6mV

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▼3.3V啟動動態負載,變動範圍5A至15A,維持時間500微秒,最大變動幅度538mV,同時造成5V產生162mV、12V產生88mV的變動

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▼5V啟動動態負載,變動範圍5A至15A,維持時間500微秒,最大變動幅度為488mV,同時造成3.3V產生126mV、12V產生100mV的變動

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▼12V啟動動態負載,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度為234mV,同時造成3.3V產生40mV、5V產生36mV的變動

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▼上圖為綜合輸出99%電源供應器內部紅外線熱影像,溫度由高而低排列分別是主變壓器108.2℃,二次側104.5℃,橋式整流98.6℃,3.3V/5V DC-DC區81.8℃,12V輸出電感81.3℃,APFC區72.5℃,一次側58.3℃。下圖為純12V輸出99%電源供應器內部紅外線熱影像,溫度由高而低排列分別是主變壓器109.9℃,二次側106.1℃,橋式整流97.1℃,12V輸出電感83.1℃,APFC區75.4℃,一次側59.1℃,3.3V/5V DC-DC區53℃

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▼電源供應器滿載輸出下橋式整流、APFC電感的紅外線熱影像圖

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▼電源供應器滿載輸出下APFC MOSFET、一次側MOSFET的紅外線熱影像圖

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▼電源供應器滿載輸出下主變壓器、12V輸出電感、二次側的紅外線熱影像圖

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▼電源供應器滿載輸出下DC-DC子卡正面及背面的紅外線熱影像圖

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▼電源供應器滿載輸出下模組化插座的紅外線熱影像圖

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本體及內部結構心得小結:
◆採用全模組化設計,搭配黑色編織網包覆模組化線組,CPU供電提供2個4+4P接頭,顯示卡供電提供單頭及雙頭兩種線組,並提供1條小4P轉接線
◆綠色風扇護網由薄鋁板沖壓而成,自電源外部安裝
◆交流輸入插座後方小電路板安裝總開關、X/Y電容及放電IC。風扇模式控制開關焊點/線路/保險絲有包覆套管,突波吸收器未包覆套管
◆採用FSP自家6600/6601 MIA IC控制APFC、ACRF與同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換3.3V/5V/-12V
◆APFC功率元件使用Rohm及ST,一次側功率元件使用Infineon,二次側/DC-DC功率元件使用Infineon。APFC及一次側MOSFET使用TO-220F全絕緣封裝,APFC二極體採用TO-220AC Ins.內絕緣封裝,可直接鎖在散熱片,免用絕緣導熱墊及絕緣墊片,避免絕緣破壞後出現短路故障
◆內部電容採用Hitachi AIC、Nippon Chemi-con、Rubycon品牌
◆二次側電源管理IC可偵測輸出電壓/電流是否在正常範圍

各項測試結果簡單總結:
◆EVGA 1000 G5 1000W於20%/50%/100%下效率分別為90.62%/91.86%/88.7%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
◆EVGA 1000 G5 1000W的功率因數修正,滿足80PLUS金牌認證要求輸出50%下功率因數需大於0.9
◆偏載測試,12V維持空載,測試3.3V滿載、5V滿載、3.3V/5V滿載的3.3V/5V/12V電壓變化,均無出現超出±5%範圍情形
◆電源啟動至全負載輸出狀態,12V上升時間為21ms,3.3V/5V上升時間為4ms
◆全負載輸出狀態切斷AC輸入模擬電力中斷,12V於23ms開始壓降,25ms降至11.4V,符合Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求
◆輸出漣波測試,空載下無明顯漣波;於3.3V/14A、5V/14A、12V/72A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為16.4mV/12.4mV/14.8mV;於12V/82A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為15.6mV/10.8mV/14mV
◆3.3V/5V動態負載測試,變動範圍5A至15A,維持時間500微秒,最大變動幅度分別為538mV/488mV
◆12V動態負載測試,變動範圍5A至25A,維持時間500微秒,最大變動幅度為234mV
◆全負載輸出下,主變壓器/二次側/橋式整流有最高溫度,12V輸出電感/APFC亦有明顯溫度
◆熱機下3.3V過電流截止點在32A(133%),5V過電流截止點在30A(125%),12V過電流截止點在92A(110%)

報告完畢,謝謝收看

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