▼Intel正式發售12代LGA1700平台，不僅扣具孔位變成78x78mm，也因為處理器高度降低(7.31mm變成6.52mm)，導致原本用於LGA1200/115x的散熱器都必須要重新設計LGA1700扣具，加上12代首批銷售都是不含散熱器的未鎖頻K版(i5-12600K/KF、i7-12700K/KF、i9-12900K/KF)，因LGA1700扣具趕製不及，變成有空有平台卻沒有散熱器可用的窘境。部分廠牌主機板特別設計LGA1200/115x及LGA1700兩用孔位(如下圖)，但是否真的可以安裝現有LGA1200/115x散熱器上去用呢?以下是簡單說明分析
ID-COOLING SE-224-XT BLACK特色：
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管，美觀且抗氧化的全黑鰭片，TDP 180W散熱能力，滿足處理器散熱需求
ID-COOLING SE-224-XT WHITE LED特色：
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管，可增大接觸面積的微波浪設計鰭片，散熱能力達TDP 180W，滿足處理器散熱需求
ID-COOLING SE-224-XT BASIC特色：
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管，可增大接觸面積的微波浪設計鰭片，散熱能力達TDP 180W，滿足處理器散熱需求
M.2 SSD進入高速化時代，運作中發熱量隨速度增加而提高，長時間運作下要顧好散熱，才能維持最高效能，避免過熱降速及影響穩定度。未內建散熱片的M.2 SSD或是主機板M.2擴充槽未具備散熱片時，Thermalright M.2 2280 PRO散熱片可改善M.2 SSD散熱問題，其內建8mm純銅熱導管，可以傳導熱量至整個箭頭狀散熱鰭片，快速發散熱量，單面/雙面SSD均可安裝並有效改善散熱
特色：
●最高轉速可達每分鐘2500轉，提供極致散熱效能
darkFlash DLH21白色版機殼特色：
●機殼頂部/背面/正面/左側/右側面板的網狀通風口均配置過濾網，保持通風同時阻擋較大灰塵
