目前分類:機殼散熱 (169)

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視博通小尖兵PRO機殼ARGB版特色:

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Antec Symphony 240 ARGB特色:

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ID-COOLING SE-226-XT ARGB特色:

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ID-COOLING SE-226-XT BLACK特色:
●6支熱導管,銅製處理器接觸面,美觀且抗氧化的全黑微波浪鰭片,TDP 220W散熱能力,滿足處理器散熱需求

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THERMALRIGHT PEERLESS ASSASSIN 120 BLACK特色:
●全金屬扣具設計,安裝簡便穩固,對應Intel LGA1700/1200/115x/2066/2011及AMD AM4平台

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ANTEC天龍星DRACO 10機殼特色:

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▼Intel正式發售12代LGA1700平台,不僅扣具孔位變成78x78mm,也因為處理器高度降低(7.31mm變成6.52mm),導致原本用於LGA1200/115x的散熱器都必須要重新設計LGA1700扣具,加上12代首批銷售都是不含散熱器的未鎖頻K版(i5-12600K/KF、i7-12700K/KF、i9-12900K/KF),因LGA1700扣具趕製不及,變成有空有平台卻沒有散熱器可用的窘境。部分廠牌主機板特別設計LGA1200/115x及LGA1700兩用孔位(如下圖),但是否真的可以安裝現有LGA1200/115x散熱器上去用呢?以下是簡單說明分析

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BITFENIX火鳥Prodigy M 2022 ARGB小巨蛋幻彩版機殼特色:

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ANTEC P120 Crystal White純白版機殼特色:

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NZXT H510 FLOW機殼特色:

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SADES賽德斯VISHNU毗濕奴機殼特色:

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ID-COOLING SE-224-XT ARGB V2特色:

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ID-COOLING SE-224-XT BLACK特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,美觀且抗氧化的全黑鰭片,TDP 180W散熱能力,滿足處理器散熱需求

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ID-COOLING SE-224-XT WHITE LED特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,可增大接觸面積的微波浪設計鰭片,散熱能力達TDP 180W,滿足處理器散熱需求

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ID-COOLING SE-224-XT BASIC特色:
●4支H.D.T. V3.0直觸式熱導管,可增大接觸面積的微波浪設計鰭片,散熱能力達TDP 180W,滿足處理器散熱需求

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M.2 SSD進入高速化時代,運作中發熱量隨速度增加而提高,長時間運作下要顧好散熱,才能維持最高效能,避免過熱降速及影響穩定度。未內建散熱片的M.2 SSD或是主機板M.2擴充槽未具備散熱片時,Thermalright M.2 2280 PRO散熱片可改善M.2 SSD散熱問題,其內建8mm純銅熱導管,可以傳導熱量至整個箭頭狀散熱鰭片,快速發散熱量,單面/雙面SSD均可安裝並有效改善散熱

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MONTECH AIR 1000 SILENT靜音特仕版機殼特色:

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MONTECH AIR 1000 LITE入門版機殼特色:

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Antec DARK FLEET DF700 FLUX機殼特色:

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