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MONTECH SKY TWO機殼特色:

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有網友提問,對於搭配雙風扇的雙塔散熱器,風扇安裝方式是否會影響散熱,於是進行下列的實驗

測試平台配置如下:

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特色:

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特色:
●安裝簡易的金屬背板及托架,零組件相容性良好,支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台

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Core P3 TG Pro是一款具備4mm厚強化玻璃側板的開放式中直立式機殼,相較於Core P3 TG,Core P3 TG Pro重新設計本體右側前端下沉式凹槽及站立腳座,並增加1個額外的風扇支架,同時升級前置I/O埠

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感謝朋友出借此條模組化線供在下測試

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這次測試電源供應器原裝12VHPWR模組化線材以及外廠訂製12VHPWR模組化線材,於無強制對流機殼內連續運作2.5小時FurMark測試,對顯示卡端12VHPWR接頭進行全程溫度記錄以及拍攝紅外線熱影像圖

測試配備:

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MSI GeForce RTX 4090 GAMING X TRIO:看著,我現在是主機板了!<( ̄︶ ̄)>

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ASUS PRIME CASE AP201機殼特色:

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視博通 SW300M機殼特色:

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