目前分類:機殼散熱 (169)

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NZXT H9 ELITE機殼特色

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JONSBO喬思伯D41 MESH網孔版機殼特色:

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NZXT H9 FLOW機殼特色

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JONSBO喬思伯D31螢幕版機殼特色:

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thermaltake Ceres 500 TG ARGB機殼特色:

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LIAN LI聯力LANCOOL 216 RGB機殼特色:

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特色:

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JONSBO喬思伯VR4機殼特色:

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MONTECH SKY TWO機殼特色:

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特色:

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特色:
●安裝簡易的金屬背板及托架,零組件相容性良好,支援Intel LGA1700/1200/115x及AMD AM5/AM4平台

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Core P3 TG Pro是一款具備4mm厚強化玻璃側板的開放式中直立式機殼,相較於Core P3 TG,Core P3 TG Pro重新設計本體右側前端下沉式凹槽及站立腳座,並增加1個額外的風扇支架,同時升級前置I/O埠

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ASUS PRIME CASE AP201機殼特色:

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視博通 SW300M機殼特色:

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Cougar DUOFACE RGB機殼特色:

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特色:
●高度16公分的塔型CPU散熱器,適用大部分的機殼

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特色:

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特色:

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特色:

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特色:

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